一种硅片温度校准装置的制作方法

本技术涉及半导体生产，具体涉及一种硅片温度校准装置。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，温度是一个至关重要的参数，半导体设备中的测温装置通常会选择合适的温度传感器，例如红外线温度传感器，这些传感器能够测量硅片表面或附近的温度，硅片温度校准主要是指对温度传感器的校准，目的是为了避免误差，准确测量温度，保证硅片质量和生产安全。

2、中国专利公开了半导体器件温度校准装置和测温方法(公告号cn114689183a),该专利技术通过采用温度检测设备以及上述半导体器件温度校准装置，通过上述半导体器件温度校准装置对待测半导体器件进行温度校准，再通过温度检测设备检测温度是否达到要求的校准值，提高了对带有非平面型散热结构的待测半导体器件进行温度校准的准确性，减小了温度校准过程中产生的误差，提高了后续温度检测结果准确性，但是在检测过程中，需要等待一段时间，使待测半导体器件与周围环境达到热平衡，温度检测设备才能对待测半导体器件温度进行读数，然后再与标准温度进行比较，导致检测时间较长，检测效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种硅片温度校准装置，以解决以上技术中的不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种硅片温度校准装置，包括：

4、箱体，所述箱体的顶部滑动连接有密封板，所述箱体的内部连接有隔板，所述隔板的内部连接有导热机构；所述箱体的内壁底面连接有电热片，所述隔板下方的腔室内注入有导热液；

5、所述箱体的两侧壁分别连接有夹持机构，两个所述夹持机构的内部分别连接有待测温度传感器和标准温度传感器；

6、所述箱体的前侧连接有控制器，所述箱体的内壁前侧连接有显示器。

7、在一种可能的实现方式中，所述导热机构包括连接在隔板内部的两个隔热套，所述隔热套的内部连接有导热柱，所述导热柱的上下两端分别连接有第一导热板和第二导热板。

8、在一种可能的实现方式中，所述夹持机构包括连接在箱体侧壁上的固定杆，所述固定杆的一端连接有套筒，所述套筒的内部开设有通孔，所述通孔的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端连接有拉环，所述连接杆的另一端连接有夹板，所述连接杆的外侧套接有复位弹簧，所述复位弹簧的一端与夹板固定连接，所述复位弹簧的另一端与套筒固定连接。

9、在一种可能的实现方式中，所述待测温度传感器和标准温度传感器的输出端分别与显示器的输入端电性连接，所述显示器的输出端与控制器的输入端电性连接。

10、在一种可能的实现方式中，所述箱体的顶面开设有两个滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块与密封板固定连接。

11、在一种可能的实现方式中，所述箱体的内壁顶面连接有密封条。

12、在一种可能的实现方式中，所述箱体的左侧分别贯穿连接有第一水管和第二水管，所述第一水管的外侧连接有微型泵，所述第一水管和第二水管的一端均连接有导热管，所述导热管的外侧连接有若干个散热鳍片，若干个所述散热鳍片的上下两侧均连接有散热风扇。

13、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

14、1、设置有标准温度传感器、待测温度传感器、第一导热板、导热柱、第二导热板和电热片，开启电热片，对周围的导热液进行加热，热量通过第二导热板、导热柱和第一导热板传递至隔板上方的腔室内，再通过标准温度传感器、待测温度传感器对腔室内的温度进行检测，校准时再对两者检测出的温度进行比较，计算出误差值，实现了检测时间短，检测效率较高的效果。

15、2、设置有微型泵、散热鳍片、散热风扇和导热管，开启微型泵将导热液导入进导热管内，热量通过散热鳍片挥发，再开启上下两侧的散热风扇，对散热鳍片进行散热，有利于对导热液进行降温，进而有利于满足标准温度传感器、待测温度传感器在不同温度环境下的检测，增加了实用性。

技术特征：

1.一种硅片温度校准装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种硅片温度校准装置，其特征在于：所述导热机构包括连接在隔板(11)内部的两个隔热套(21)，所述隔热套(21)的内部连接有导热柱(22)，所述导热柱(22)的上下两端分别连接有第一导热板(20)和第二导热板(23)。

3.根据权利要求1所述的一种硅片温度校准装置，其特征在于：所述夹持机构包括连接在箱体(2)侧壁上的固定杆(18)，所述固定杆(18)的一端连接有套筒(16)，所述套筒(16)的内部开设有通孔(28)，所述通孔(28)的内部滑动连接有连接杆(27)，所述连接杆(27)的一端连接有拉环(10)，所述连接杆(27)的另一端连接有夹板(25)，所述连接杆(27)的外侧套接有复位弹簧(26)，所述复位弹簧(26)的一端与夹板(25)固定连接，所述复位弹簧(26)的另一端与套筒(16)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅片温度校准装置，其特征在于：所述待测温度传感器(17)和标准温度传感器(15)的输出端分别与显示器(19)的输入端电性连接，所述显示器(19)的输出端与控制器(12)的输入端电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅片温度校准装置，其特征在于：所述箱体(2)的顶面开设有两个滑槽(13)，所述滑槽(13)的内部滑动连接有滑块(9)，所述滑块(9)与密封板(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅片温度校准装置，其特征在于：所述箱体(2)的内壁顶面连接有密封条(14)。

7.根据权利要求1所述的一种硅片温度校准装置，其特征在于：所述箱体(2)的左侧分别贯穿连接有第一水管(3)和第二水管(8)，所述第一水管(3)的外侧连接有微型泵(4)，所述第一水管(3)和第二水管(8)的一端均连接有导热管(7)，所述导热管(7)的外侧连接有若干个散热鳍片(5)，若干个所述散热鳍片(5)的上下两侧均连接有散热风扇(6)。

技术总结本技术公开了一种硅片温度校准装置，具体涉及半导体生产技术领域，包括：箱体，所述箱体的内部连接有隔板，所述隔板的内部连接有导热机构；所述箱体的内壁底面连接有电热片，所述隔板下方的腔室内注入有导热液；所述箱体的两侧壁分别连接有夹持机构，两个所述夹持机构的内部分别连接有待测温度传感器和标准温度传感器；所述箱体的前侧连接有控制器，所述箱体的内壁前侧连接有显示器，开启电热片，对周围的导热液进行加热，热量通过第二导热板、导热柱和第一导热板传递至隔板上方的腔室内，再通过标准温度传感器、待测温度传感器对腔室内的温度进行检测，校准时再对两者检测出的温度进行比较，计算出误差值，实现了检测时间短，检测效率较高的效果。技术研发人员：王文寿受保护的技术使用者：苏州热传道集成电路科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/23