获取电子设备温升数据的检测系统的制作方法

本技术涉及电子设备检测，特别是一种获取电子设备温升数据的检测系统。

背景技术：

1、在现有技术中，随着智能手机、平板电脑等电子设备的功能日益强大，这些设备在使用过程中会产生大量的热量，导致设备温度升高，如果设备温升过快过高，不仅会降低电池寿命和设备稳定性，还可能烫伤用户，因此，测试和控制电子设备的温升以保证其安全稳定运行成为产品设计和质量控制中的重要一环。

2、目前，在智能手机和平板电脑等电子产品的设计研发过程中，需要对产品样机进行温升测试以验证产品的可靠性，而工程师常用的温升测试方法主要有两种：第一种是利用热敏电阻的热敏电阻法，通过在样机表面粘贴热敏电阻并测量其电阻值变化来计算温度，该方法成本低但测量误差较大；第二种方法是使用红外热成像仪进行测温，该方法可以直观反映样机表面温度分布，但受材料反射率和测量角度影响较大，可重复性较差，无法确保测试的准确性。另外，为了测试电子产品在不同运行状态下的温升情况，如播放音乐、观看视频或者玩游戏时的温升，通常需要工程师人工手动切换设置，使电子产品进入不同的工作模式，然后进行温度测量，这在重复测试多次时无法确保所有人工操作一致，可能造成测量结果的误差，且操作麻烦，效率低。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种能切换电子设备的不同工作模式，循环进行温升数据采集，避免了人工介入造成测量误差的获取电子设备温升数据的检测系统。

2、为了达到上述目的，本实用新型设计的获取电子设备温升数据的检测系统，包括测温装置、非接触式测温模块、接触式测温模块和控制模块，所述测温装置为顶部呈开口设置的盒状结构，其内设置有用于放置待测设备的测试台；所述非接触式测温模块设于测温装置的开口侧，并与置于所述测试台上的待测设备相垂直，用于测量待测设备表面发热区并标记发热区内的发热点；所述接触式测温模块接于非接触式测温模块标记的发热点，以测量待测设备发热点的温度；所述控制模块通过线缆连接所述接触式测温模块和待测设备，且控制模块具有一type-c接口u1，所述type-c接口u1用于连接外部控制设备，以使外部控制设备能通过控制模块输出测试指令至待测设备，及采集接触式测温模块记录的温度数据。

3、为了协调不同模块的工作，所述控制模块包括mcu芯片u3、数据分析仪u5和电源切换模块u6，所述mcu芯片u3通过type-c接口u1连接外部控制设备，用于接收外部控制设备输出的测试指令，并解析转换成i2c信号控制接触式测温模块和数据分析仪u5，及转换成gpio信号控制电源切换模块u6；所述接触式测温模块接收到mcu芯片u3转换后的i2c信号时，用于将对于待测设备的测温时间以及将采样到的温度数据保存在mcu芯片u3的存储单元中；所述数据分析仪u5用于对接触式测温模块采样到的温度数据进行分析并通过type-c接口u1输出温升图谱数据；所述电源切换模块u6用于响应mcu芯片u3转换后的gpio信号，以使电源切换模块u6在与接触式测温模块导通状态和与待测设备导通状态之间切换。

4、为了实现远程控制和监控，所述控制模块还包括无线通讯模块u2，所述无线通讯模块u2通过mipi信号与mcu芯片u3通信连接。

5、为了实现灵活的电源管理和供应控制，所述电源切换模块u6包括pmos管q1、nmos管q2、pmos管q3和nmos管q4，其中，pmos管q1的源极分成两条支路，一条支路作为第一电源输入端接至type-c接口u1的vchg引脚，另一条支路通过电阻r2接至nmos管q2的栅极，pmos管q1的栅极与电阻r1并联后接至nmos管q2的漏极，电阻r1的另一端接至电阻r2与pmos管q1源极之间的连接节点，pmos管q1的漏极作为vchg_temp电源输出接至接触式测温模块，为接触式测温模块供电；nmos管q2的栅极作为信号输入端接至mcu芯片u3，nmos管q2的源极接地；pmos管q3的源极分成两条支路，一条支路作为第二电源输入端接至type-c接口u1的vchg引脚，另一条支路通过电阻r3接至nmos管q4的漏极，pmos管q3的漏极作为vchg_phone电源输出接至待测设备，为待测设备供电，pmos管q3的栅极与电阻r3并联后接至nmos管q4的漏极；nmos管q4的栅极接至pmos管q1栅极与电阻r1并联节点，nmos管q4的源极接地。

6、为了保持温度分布的均匀性，所述测试台包括两个相对设置的垫块，两个垫块间隔形成有供空气流动的通道。

7、为了防止光线反射确保温度的稳定性，所述测温装置的内壁表面涂覆有黑色涂层。

8、为了方便操作和调整，所述非接触式测温模块为红外热像仪，所述测温装置外侧壁设置有用于固定所述非接触式测温模块的支架，所述非接触式测温模块通过支架悬吊于测温装置的开口侧。

9、为了提供精确的温度数据，所述接触式测温模块为热电偶。

10、为了降低控制模块运行对温度测量造成干扰的可能性，所述控制模块装配于测温装置内部空间之外。

11、为了支持系统的复杂计算和数据处理任务，所述mcu芯片u3的型号为32位微处理器stm8l151f3u6tr。

12、本实用新型所设计的获取电子设备温升数据的检测系统，同时使用非接触式测温方式和接触式测温方式，避免了外部环境和中间介质对温度测量的影响，并实时记录电子设备在不同使用场景下的温度值，降低人工介入干预的次数，保证测试的一致性与可重复性。

技术特征：

1.一种获取电子设备温升数据的检测系统，包括测温装置(10)、非接触式测温模块(20)、接触式测温模块(30)和控制模块(40)，其特征是，所述测温装置(10)为顶部呈开口设置的盒状结构，其内设置有用于放置待测设备(100)的测试台(11)；所述非接触式测温模块(20)设于测温装置(10)的开口侧，并与置于所述测试台(11)上的待测设备(100)相垂直，用于测量待测设备(100)表面发热区并标记发热区内的发热点；所述接触式测温模块(30)接于非接触式测温模块(20)标记的发热点，以测量待测设备(100)发热点的温度；所述控制模块(40)通过线缆连接所述接触式测温模块(30)和待测设备(100)，且控制模块(40)具有一type-c接口u1，所述type-c接口u1用于连接外部控制设备，以使外部控制设备能通过控制模块(40)输出测试指令至待测设备(100)，及采集接触式测温模块(30)记录的温度数据。

2.根据权利要求1所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述控制模块(40)包括mcu芯片u3、数据分析仪u5和电源切换模块u6，所述mcu芯片u3通过type-c接口u1连接外部控制设备，用于接收外部控制设备输出的测试指令，并转换成i2c信号控制接触式测温模块(30)和数据分析仪u5，及转换成gpio信号控制电源切换模块u6；所述接触式测温模块(30)接收到mcu芯片u3转换后的i2c信号时，用于将对于待测设备(100)的测温时间以及将采样到的温度数据保存在mcu芯片u3的存储单元中；所述数据分析仪u5用于对接触式测温模块(30)采样到的温度数据进行分析并通过type-c接口u1输出温升图谱数据；所述电源切换模块u6用于响应mcu芯片u3转换后的gpio信号，以使电源切换模块u6在与接触式测温模块(30)导通状态和与待测设备(100)导通状态之间切换。

3.根据权利要求2所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述控制模块(40)还包括无线通讯模块u2，所述无线通讯模块u2通过mipi信号与mcu芯片u3通信连接。

4.根据权利要求2所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述电源切换模块u6包括pmos管q1、nmos管q2、pmos管q3和nmos管q4，其中，pmos管q1的源极分成两条支路，一条支路作为第一电源输入端接至type-c接口u1的vchg引脚，另一条支路通过电阻r2接至nmos管q2的栅极，pmos管q1的栅极与电阻r1并联后接至nmos管q2的漏极，电阻r1的另一端接至电阻r2与pmos管q1源极之间的连接节点，pmos管q1的漏极作为vchg_temp电源输出接至接触式测温模块(30)，为接触式测温模块(30)供电；nmos管q2的栅极作为信号输入端接至mcu芯片u3，nmos管q2的源极接地；pmos管q3的源极分成两条支路，一条支路作为第二电源输入端接至type-c接口u1的vchg引脚，另一条支路通过电阻r3接至nmos管q4的漏极，pmos管q3的漏极作为vchg_phone电源输出接至待测设备(100)，为待测设备(100)供电，pmos管q3的栅极与电阻r3并联后接至nmos管q4的漏极；nmos管q4的栅极接至pmos管q1栅极与电阻r1并联节点，nmos管q4的源极接地。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述测试台(11)包括两个相对设置的垫块(12)，两个垫块(12)间隔形成有供空气流动的通道。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述测温装置(10)的内壁表面涂覆有黑色涂层。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述非接触式测温模块(20)为红外热像仪，所述测温装置(10)外侧壁设置有用于固定所述非接触式测温模块(20)的支架(13)，所述非接触式测温模块(20)通过支架(13)悬吊于测温装置(10)的开口侧。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述接触式测温模块(30)为热电偶。

9.根据权利要求1-4中任意一项所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述控制模块(40)装配于测温装置(10)内部空间之外。

10.根据权利要求2所述的获取电子设备温升数据的检测系统，其特征是，所述mcu芯片u3的型号为32位微处理器stm8l151f3u6tr。

技术总结本技术涉及一种获取电子设备温升数据的检测系统，包括测温装置、非接触式测温模块、接触式测温模块和控制模块，测温装置为顶部呈开口设置的盒状结构，其内设置有用于放置待测设备的测试台；非接触式测温模块设于测温装置的开口侧，并与置于测试台上的待测设备相垂直，用于测量待测设备表面发热区并标记发热区内的发热点；接触式测温模块接于非接触式测温模块标记的发热点，以测量待测设备发热点的温度。本技术所设计的获取电子设备温升数据的检测系统，同时使用非接触式测温方式和接触式测温方式，避免了外部环境和中间介质对温度测量的影响，降低人工介入干预的次数，保证测试的一致性与可重复性。技术研发人员：董晓倩,冯甬晖,吴和晓,郑浩斌,朱昌赛受保护的技术使用者：宁波麦度智联科技股份有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/25