一种晶圆测试夹具的制作方法

本技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆测试夹具。

背景技术：

1、现有技术中，在晶圆完成制造后需要对晶圆进行测试，所以需要设计测试夹具对晶圆进行测试，一般情况下，测试夹具包含很多零部件，例如，pcb板、热沉和探针等结构，所以会导致测试夹具重量较重，不利于测试人员搬运，不利于测试，影响测试效率。若直接在部分结构件上设置一个减重孔，可能会在降低该结构件重量的同时导致其强度下降，影响结构件的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的是要提供一种晶圆测试夹具，解决现有技术中晶圆测试夹具在减重的同时不能满足强度要求的技术问题。

2、本实用新型的另一个目的是要进一步减轻晶圆测试夹具的重量。

3、根据本实用新型的目的，本实用新型提供了一种晶圆测试夹具，包括：

4、结构板，限定有安装孔，所述结构板上设有间隔开布置的多个第一减重槽，相邻两个所述第一减重槽之间设有第一加强筋；

5、pcb板，设置在所述结构板的下方，且与所述结构板连接；

6、上保压盖，设置在所述安装孔内，且位于所述pcb板的上方，所述上保压盖与所述结构板和所述pcb板均相连；

7、热沉结构，设置在所述pcb板的下方，且与所述pcb板和所述上保压盖连接，所述热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔；

8、探针板，位于所述第一安装腔内，且与所述pcb板连接，所述探针板具有多个探针，多个所述探针与所述晶圆接触。

9、可选地，多个所述第一减重槽划分为至少两组第一减重槽组，每组所述第一减重槽组中所有所述第一减重槽共同形成环状，所述至少两组第一减重槽组形成的环状呈同心布置。

10、可选地，所述安装孔位于所述结构板的中心位置处，每组所述减重槽组中所有所述第一减重槽沿所述安装孔的周向间隔开布置。

11、可选地，位于外侧的所述第一减重槽组中第一减重槽的尺寸大于位于内侧的所述第一减重槽组中第一减重槽的尺寸。

12、可选地，每组所述第一减重槽组中所述第一减重槽的数量一致，且对应布置。

13、可选地，所述上保压盖的底部设有间隔开布置的多个第二减重槽，相邻两个所述第二减重槽之间设有第二加强筋。

14、可选地，多个所述第二减重槽划分为至少两组第二减重槽组，位于最内侧的所述第二减重槽组中所有所述第二减重槽共同形成圆形，剩余的每组所述第二减重槽组中所有所述第二减重槽共同形成环状，且均与位于最内侧的所述第二减重槽组呈同心布置。

15、可选地，所述热沉结构包括：

16、下保压盖，其顶部设有所述第一安装腔，与所述pcb板和所述上保压盖均连接；

17、热沉板，用于放置所述晶圆，所述热沉板设置在所述第一安装腔内。

18、可选地，所述下保压盖的底部设有间隔开布置的多个第三减重槽，相邻两个所述第三减重槽之间设有第三加强筋。

19、可选地，多个所述第三减重槽共同形成一个圆形，且位于所述下保压盖的中心位置处。

20、本实用新型中结构板限定有安装孔，pcb板设置在结构板的下方，且与结构板连接，上保压盖设置在安装孔内，且位于pcb板的上方，上保压盖与结构板和pcb板均相连，热沉结构设置在pcb板的下方，且与pcb板和上保压盖连接，热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，探针板位于第一安装腔内，且与pcb板连接，探针板具有多个探针，多个探针与晶圆接触。由于晶圆测试夹具结构较多且比较复杂，所以在结构板上设置间隔开布置的多个第一减重槽，相邻两个第一减重槽之间设有第一加强筋，与直接开设一个大的减重槽的技术方案相比，即可以减轻晶圆测试夹具的重量，又可以确保晶圆测试夹具的强度。

21、进一步地，本实用新型中上保压盖的底部设有间隔开布置的多个第二减重槽，相邻两个第二减重槽之间限定有第二加强筋，从而可以进一步减轻晶圆测试夹具的重量，并且由于设有第二加强筋，从而可以确保晶圆测试夹具的结构强度。

22、根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种晶圆测试夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

6.根据权利要求1-5中任一项所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

8.根据权利要求1-5中任一项所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述热沉结构包括：

9.根据权利要求8所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的晶圆测试夹具，其特征在于，

技术总结本技术提供了一种晶圆测试夹具，涉及晶圆测试技术领域。本技术中结构板限定有安装孔，PCB板设置在结构板的下方，且与结构板连接，上保压盖设置在安装孔内，且位于PCB板的上方，上保压盖与结构板和PCB板均相连，热沉结构设置在PCB板的下方，且与PCB板和上保压盖连接，热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，探针板位于第一安装腔内，且与PCB板连接，探针板具有多个探针，多个探针与晶圆接触。由于晶圆测试夹具结构较多且比较复杂，所以在结构板上设置间隔开布置的多个第一减重槽，相邻两个第一减重槽之间设有第一加强筋，与直接开设一个大的减重槽的技术方案相比，即可以减轻晶圆测试夹具的重量，又可以确保晶圆测试夹具的强度。技术研发人员：廉哲,张爱林,郭孝明,徐鹏嵩受保护的技术使用者：苏州联讯仪器股份有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/25