一种microLED芯片测试工装的制作方法

本技术涉及芯片检测设备，具体涉及一种micro led芯片测试工装。

背景技术：

1、micro-led又称微型发光二极管，是指高密度集成的led阵列，阵列中的led像素点距离在10微米量级，每一个led像素都能自发光。micro-led作为新一代的显示技术，将led结构进行微小化而来，继承了led的特点，具备低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省点、寿命较长、效率较高等优点。micro-led技术，即led微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的led阵列，如led显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外led显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。该技术将传统的无机led阵列微小化，每个尺寸在10微米尺寸的led像素点均可以被独立的定位、点亮。也就是说，原本小间距led的尺寸可进一步缩小至10微米量级。micro-led的显示方式十分直接，将10微米尺度的led芯片连接到硅基cmos驱动芯片上，从而实现对每个芯片放光亮度的精确控制，进而实现图像显示。

2、micro led芯片一般由大量子像素组成，其像素个数在50万至数百万个，同时其电极尺寸极小在1～8μm之间，现有技术当中，由于micro led芯片的尺寸太小，无法直接采用传统探针式点测方法进行测试，通常需要借助于显微镜等设备协助测试，而且如此高集成度、小尺寸的micro led芯片的每个像素点的通电测试如果采用探针式点测方法测试的话往往需要大量的人力，还做不到精确测试。

3、对此，特提出一种micro led芯片测试工装，来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种micro led芯片测试工装，用于解决背景技术中提及的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

3、一种micro led芯片测试工装，包括底座和放置于底座顶部的测试台，所述测试台为透明亚克力材质测试台，所述底座顶部四个角上均垂直向上设置有固定柱，位于四个固定柱之间的所述底座顶部中心开设有用于放置micro led芯片的凹槽，位于凹槽两侧的底座顶部分别开设有线槽，两根所述线槽一端与凹槽相连通，线槽的另一端与底座外部相连通，所述测试台底部开设有多个与固定柱相对应且用于嵌设固定柱的固定孔，所述测试台顶部靠近测试台边缘处设置有四块固定板，所述固定板上开设有两个上下并列对齐的第一螺孔，相对的两块固定板相背的侧面上均设置有固定组件。

4、优选的，所述固定组件包括设置于固定板侧面上的第一连接板，所述第一连接板通过螺栓穿过第一螺孔与固定板相固定，第一连接板两侧均设置有相互平行的第二连接板，两块所述第二连接板相对的侧面之间转动连接有u型连接架，所述u型连接架的开口处两端分别与同侧的第二连接板通过设置的转动轴转动连接，所述u型连接架上转动连接有与转动轴相平行的套筒，所述套筒中间处螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端设置有转动手柄。

5、优选的，所述凹槽顶部四个角上均开设有上下贯通至凹槽底部的圆形通槽，所述凹槽和线槽连接处开设有用于嵌设导电橡胶接线头的卡槽，所述底座侧面开设有多个第二螺孔，底座侧面上设置有卡接件。

6、优选的，所述卡接件包括设置于底座侧面上的第三连接板，所述第三连接板通过螺母穿过第二螺孔与底座相固定，第三连接板的顶部设置有向下倾斜且用于勾住转动手柄的第四连接板。

7、优选的，位于凹槽正上方的所述测试台底部设置有可嵌设于凹槽内的压板，所述压板的底部设置有接触软板。

8、优选的，所述接触软板为透明的pvc材质接触软板。

9、本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型所要测试的micro led芯片中间的像素点均为正极，四周用半导体工艺制作成了一圈负极，在凹槽内放置两个导电橡胶，其中一个导电橡胶接触micro led芯片中间的正极，另外一个导电橡胶接触边缘的负极，两个导电橡胶分别连接正极电线和负极电线，正极电线和负极电线分别嵌入到两个线槽内，同时正极电线和负极电线延伸至底座外的一端连接5v的电源，在测试时将micro led芯片放置在凹槽上方，将测试台放置于底座上方，并通过固定组件和卡接件将测试台和底座固定牢固后即可进行测试，由于像素点太小，将整个装置放置于显微镜下，通过5v电源，即可查看整个micro led芯片上所有像素点的通电情况，即可以快速高效的进行测试，又可以节省人力。

技术特征：

1.一种micro led芯片测试工装，包括底座(1)和放置于底座(1)顶部的测试台(2)，其特征在于：所述测试台(2)为透明亚克力材质测试台，所述底座(1)顶部四个角上均垂直向上设置有固定柱(12)，位于四个固定柱(12)之间的所述底座(1)顶部中心开设有凹槽(13)，位于凹槽(13)两侧的底座(1)顶部分别开设有线槽(15)，两根所述线槽(15)一端与凹槽(13)相连通，线槽(15)的另一端与底座(1)外部相连通，所述测试台(2)底部开设有多个与固定柱(12)相对应且用于嵌设固定柱(12)的固定孔(23)，所述测试台(2)顶部靠近测试台(2)边缘处设置有四块固定板(21)，所述固定板(21)上开设有两个上下并列对齐的第一螺孔(22)，相对的两块固定板(21)相背的侧面上均设置有固定组件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种micro led芯片测试工装，其特征在于：所述固定组件(3)包括设置于固定板(21)侧面上的第一连接板(31)，所述第一连接板(31)通过螺栓穿过第一螺孔(22)与固定板(21)相固定，第一连接板(31)两侧均设置有相互平行的第二连接板(32)，两块所述第二连接板(32)相对的侧面之间转动连接有u型连接架(35)，所述u型连接架(35)的开口处两端分别与同侧的第二连接板(32)通过设置的转动轴(33)转动连接，所述u型连接架(35)上转动连接有与转动轴(33)相平行的套筒(34)，所述套筒(35)中间处螺纹连接有螺杆(36)，所述螺杆(36)的一端设置有转动手柄(37)。

3.根据权利要求2所述的一种micro led芯片测试工装，其特征在于：所述凹槽(13)顶部四个角上均开设有上下贯通至凹槽(13)底部的圆形通槽(14)，所述凹槽(13)和线槽(15)连接处开设有用于嵌设导电橡胶接线头的卡槽(16)，所述底座(1)侧面开设有多个第二螺孔(11)，底座(1)侧面上设置有卡接件(4)。

4.根据权利要求3所述的一种micro led芯片测试工装，其特征在于：所述卡接件(4)包括设置于底座(1)侧面上的第三连接板(41)，所述第三连接板(41)通过螺母穿过第二螺孔(11)与底座(1)相固定，第三连接板(41)的顶部设置有向下倾斜且用于勾住转动手柄(37)的第四连接板(42)。

5.根据权利要求1所述的一种micro led芯片测试工装，其特征在于：位于凹槽(13)正上方的所述测试台(2)底部设置有压板(24)，所述压板(24)的底部设置有接触软板(25)。

6.根据权利要求5所述的一种micro led芯片测试工装，其特征在于：所述接触软板(25)为透明的pvc材质接触软板。

技术总结本技术公开了一种micro LED芯片测试工装，包括底座和放置于底座顶部的测试台，所述测试台为透明亚克力材质测试台，所述底座顶部四个角上均垂直向上设置有固定柱，位于四个固定柱之间的所述底座顶部中心开设有凹槽，位于凹槽两侧的底座顶部分别开设有线槽，两根所述线槽一端与凹槽相连通，线槽的另一端与底座外部相连通，所述测试台底部开设有多个与固定柱相对应且用于嵌设固定柱的固定孔，所述测试台顶部靠近测试台边缘处设置有四块固定板，所述固定板上开设有两个上下并列对齐的第一螺孔，相对的两块固定板相背的侧面上均设置有固定组件。技术研发人员：傅建良,张雪峰,瞿帅,叶建明,赵泽伟,何丽铭受保护的技术使用者：绍兴君万微电子科技有限公司技术研发日：20231119技术公布日：2024/7/25