一种髋关节柄锻件测具的制作方法

本技术涉及尺寸检测，具体为一种髋关节柄锻件测具。

背景技术：

1、髋关节柄与髋臼杯配合作为髋关节假体使用，适用于髋关节病患者的人工髋关节置换。髋关节柄锻件通过锻造获得，是髋关节柄毛坯的主流生产方式，为了尽可能减少加工量，锻件余量往往设计的比较小，为了保证后续加工的合格率，锻造及加工过程锻件宽度厚度尺寸必须得到控制。早期行业内普遍采用划线或随形卡板来测量，随着检测位置精度要求的提高及尺寸公差的收严，这一方法很难得到精准的检测结果。

2、为了便于测量髋关节柄锻件的宽度，现在也有采用专用测具来对髋关节柄锻件的宽度进行测量，专用测具一般包括托块，托块上开设有用于置入锻件并与锻件仿形的型腔，型腔侧部设有多处测量槽，测量时将卡尺的两个卡爪伸入测量槽中与锻件两侧接触进行测量，使用方便，但是利用卡尺测量，有时候髋关节柄锻件与卡尺的接触面是曲面，卡尺的卡爪在测量时由上往下伸入测量槽中，这使得卡爪无法直接测量到髋关节柄锻件测量处的最大宽度以下部分的尺寸，导致使用不便。

技术实现思路

1、针对现有测具使用不便的问题，本实用新型提供了一种髋关节柄锻件测具，其能够用于髋关节柄锻件尺寸的测量，可以灵活选择卡尺与多曲面复杂髋关节柄锻件的接触位置进行测量，便于使用。

2、其技术方案是这样的：一种髋关节柄锻件测具，其包括托块、卡尺，所述托块上设有用于放置髋关节柄锻件的仿形型腔、多个与所述仿形型腔交错的测量槽，其特征在于：所述卡尺还包括镶块，所述镶块分别固定在所述卡尺的两个卡爪的内侧，所述镶块与所述髋关节柄锻件接触的测量端呈v型，所述镶块向内凸出于所述卡爪，所述镶块顶部与所述卡尺的尺身具有一定间距。

3、进一步的，所述卡尺在测量时，所述镶块在竖直方向上的长度小于髋关节柄锻件在竖直方向上的尺寸。

4、进一步的，所述镶块与所述卡爪连接的连接端具有卡槽，所述卡槽用于所述卡爪的插入。

5、进一步的，所述仿形型腔相较于所述髋关节柄锻件沿轮廓法向放大0.05~0.08㎜。

6、进一步的，所述仿形型腔的深度比所述髋关节柄锻件的厚度值的1/2小0.5-1㎜。

7、进一步的，所述测量槽呈u型。

8、进一步的，所述测量槽的宽度比所述镶块的宽度大0.08-0.13㎜。

9、进一步的，所述卡槽的宽度比所述卡爪的宽度大0.02mm。

10、进一步的，所述镶块的测量端呈120度夹角。

11、有益效果：使用时和现有的测具一样，通过将卡尺的卡爪分别伸入多曲面复杂髋关节柄锻件两侧的测量槽中与锻件接触进行测量，由于镶块向内凸出于卡爪，镶块顶部与卡尺的尺身具有一定间距，这使得游标卡尺由上往下伸入测量槽中时，镶块可以越过锻件最大宽度处与其它位置接触并测量尺寸，从而可以灵活地选择卡尺与多曲面复杂髋关节柄锻件的接触位置进行测量，便于使用。

技术特征：

1.一种髋关节柄锻件测具，其包括托块、卡尺，所述托块上设有用于放置髋关节柄锻件的仿形型腔、多个与所述仿形型腔交错的测量槽，其特征在于：所述卡尺还包括镶块，所述镶块分别固定在所述卡尺的两个卡爪的内侧，所述镶块与所述髋关节柄锻件接触的测量端呈v型，所述镶块向内凸出于所述卡爪，所述镶块顶部与所述卡尺的尺身具有一定间距。

2.根据权利要求1所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述卡尺在测量时，所述镶块在竖直方向上的长度小于髋关节柄锻件在竖直方向上的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述镶块与所述卡爪连接的连接端具有卡槽，所述卡槽用于所述卡爪的插入。

4.根据权利要求3所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述卡槽的宽度比所述卡爪的宽度大0.02mm。

5.根据权利要求1所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述仿形型腔相较于所述髋关节柄锻件沿轮廓法向放大0.05~0.08㎜。

6.根据权利要求1或5所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述仿形型腔的深度比所述髋关节柄锻件的厚度值的1/2小0.5-1㎜。

7.根据权利要求1所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述测量槽呈u型。

8.根据权利要求1或7所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述测量槽的宽度比所述镶块的宽度大0.08-0.13㎜。

9.根据权利要求1所述的一种髋关节柄锻件测具，其特征在于：所述镶块的测量端呈120度夹角。

技术总结本技术提供了一种髋关节柄锻件测具，其能够用于髋关节柄锻件尺寸的测量，可以灵活选择卡尺与多曲面复杂髋关节柄锻件的接触位置进行测量，便于使用。其包括托块、卡尺，托块上设有用于放置髋关节柄锻件的仿形型腔、多个与仿形型腔交错的测量槽，卡尺还包括镶块，镶块分别固定在卡尺的两个卡爪的内侧，镶块与髋关节柄锻件接触的测量端呈V型，镶块向内凸出于卡爪，镶块顶部与卡尺的尺身具有一定间距。技术研发人员：何涛,王率领,华昊晟受保护的技术使用者：无锡航亚科技股份有限公司技术研发日：20231218技术公布日：2024/7/25