一种半导体芯片测试台的制作方法

本技术涉及半导体芯片测试设备，具体涉及一种半导体芯片测试台。

背景技术：

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片制造过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、芯片测试等，芯片测试是半导体芯片制造过程中的一个重要的环节，它主要是对封装完成后的芯片进行测试，反映出产品的导通情况，测试合格的芯片才能进入市场，是将单个芯片固定在测试台上进行测试。

2、但是，由于现有的半导体芯片测试台在使用时，大多数都是先将半导体芯片安装在导向框中，再通过弹性件将半导体芯片压紧在测试台上，防止半导体芯片在测试过程中脱离测试探针，保证半导体芯片测试的顺利进行，但是，在经过长时间的使用后，弹性件产生弹性疲劳造成弹力损失，会让安装在导向框中的半导体芯片受到的压力减小，影响了半导体芯片安装的稳固性。因此，本领域技术人员提供了一种半导体芯片测试台，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片测试台，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体芯片测试台，包括：底座、压板和顶板，底座的上下两端分别安装有上端板、下端板，并且，上端板的上端面设置有定位框，定位框的内部开设有用于限定半导体芯片位置的定位槽，下端板的上端面与定位槽对应的位置处设置有用于检测半导体芯片的探针座，探针座远离下端板的一端贯穿于底座、上端板并与上端板的上端面相平齐，且定位框的四周均开设有用于取放半导体芯片的通槽，底座的顶部四角均设置有定位杆，压板、顶板的四角分别套设在四个定位杆的外壁，并且，顶板位于压板的上方，压板的下端面与定位框对应的位置处设置有限位座，限位座远离压板的一端延伸至定位槽的内部并紧贴在上端板的上端面，顶板的上下两端环绕在定位杆的外壁均设置有限位筒，限位筒螺纹安装在定位杆的外壁并插接至顶板的内部，且限位筒的外壁位于顶板外部的一端设置有限位板，限位板紧贴在顶板的端面，定位杆的外壁位于压板、顶板之间套设有弹簧。

4、优选地，底座的上下两端均开设有凹槽，上端板、下端板分别通过凹槽卡合安装在底座的上端面、下端面，并且，上端板、下端板的四角均设置有螺栓，螺栓分别贯穿于上端板、下端板螺纹安装在底座的内部。

5、优选地，凹槽的中间位置处开设有第一插槽，上端板的中间位置处开设有第二插槽，探针座通过第一插槽、第二插槽贯穿于底座、上端板并与上端板的上端面相平齐。

6、优选地，限位座的内部开设有空槽，并且，空槽的开口面积大于探针座的端面面积，限位座紧贴在上端板的上端面并通过空槽覆盖在探针座的上方，且限位座远离压板的一端设置有橡胶垫，限位座通过橡胶垫紧贴在上端板的上端面。

7、优选地，顶板的四角与定位杆对应的位置处开设有通口，顶板通过通口套装在定位杆的外壁，并且，通口的开口直径与限位筒的直径相同，且限位筒通过通口插接在顶板的内部，位于顶板上下两端的两个限位筒位于通口内部的长度之和与通口的深度相同。

8、优选地，定位杆的外壁远离底座的一端设置有螺纹段，限位筒的内部开设有螺纹槽，限位筒通过螺纹槽螺纹安装在螺纹段上并插接在通口的内部。

9、优选地，压板的四角与定位杆对应的位置处均开设有滑孔，压板通过滑孔滑动安装在定位杆的外壁，并且，压板的上端面螺纹安装有拉杆，拉杆远离压板的一端滑动安装在顶板的内部并延伸至其上方。

10、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

11、通过在底座的上方设置压板和顶板，在对半导体芯片进行测试时，先拉动拉杆，让拉杆调动压板在定位杆的外壁向上滑动挤压弹簧，将安装在底座上的定位框露出，再将半导体芯片安装在定位框内部的定位槽中，让半导体芯片与探针座上的探针相接触，再松开拉杆，让压板在弹簧的弹力作用下恢复原位，并让安装在压板下端面的限位座延伸至定位槽中压紧在半导体芯片的顶部，实现了对半导体芯片的限位，避免了在对半导体芯片进行测试时因半导体芯片晃动脱离探针而导致测试过程中断的情况发生，保证了半导体芯片测试的顺利进行。

12、在弹性件经长时间产生弹性疲劳时，可在定位杆的螺纹段上拧动位于顶板下方的限位筒，向下调节限位筒的位置，再通过通口将顶板套装在位于下方的限位筒的外部并贴合在限位板的上端面，调整顶板的高度，最后，再拧动位于上方的限位筒，将位于上方的限位筒的一端延伸至通口中，让安装在位于上方的限位筒外壁的限位板紧贴在顶板的上端面，以此来将顶板夹持在两个限位板之间进行限位，实现了对调节高度后的顶板的限位，能够调整顶板的高度，改变顶板与压板之间的距离，减小弹簧的活动空间的长度，让弹簧始终压紧在压板的顶部，避免了因弹簧的弹力不足而导致压板晃动无法对半导体芯片进行压紧的麻烦出现，保证了半导体芯片安装的稳固性，也避免了在对设备维护时因弹簧压力不足需要更换弹簧才能继续使用设备的情况发生，延长了弹簧的使用时间，减小了设备的维护成本，实现了对弹簧的重复利用。

13、在不使用设备时，压板在弹簧的弹力作用下始终覆盖在定位框的顶部，可让安装在压板下端面的限位座延伸至定位槽中，让限位座通过橡胶垫紧贴在上端板的上端面并环绕在探针座的外部，能够将探针座密封在空槽中，防止探针座与空气接触，避免了因探针座长时间暴露在空气中而导致探针受到空气中的灰尘和水分的侵蚀影响其使用的情况发生，实现了对探针的保护。

技术特征：

1.一种半导体芯片测试台，包括：底座(1)、压板(2)和顶板(4)，其特征在于，所述底座(1)的上下两端分别安装有上端板(11)、下端板(13)，并且，所述上端板(11)的上端面设置有定位框(12)，所述定位框(12)的内部开设有用于限定半导体芯片位置的定位槽(121)，所述下端板(13)的上端面与所述定位槽(121)对应的位置处设置有用于检测半导体芯片的探针座(14)，所述探针座(14)远离所述下端板(13)的一端贯穿于所述底座(1)、上端板(11)并与所述上端板(11)的上端面相平齐，且所述定位框(12)的四周均开设有用于取放半导体芯片的通槽(122)，所述底座(1)的顶部四角均设置有定位杆(3)，所述压板(2)、顶板(4)的四角分别套设在四个所述定位杆(3)的外壁，并且，所述顶板(4)位于所述压板(2)的上方，所述压板(2)的下端面与所述定位框(12)对应的位置处设置有限位座(21)，所述限位座(21)远离所述压板(2)的一端延伸至所述定位槽(121)的内部并紧贴在所述上端板(11)的上端面，所述顶板(4)的上下两端环绕在所述定位杆(3)的外壁均设置有限位筒(41)，所述限位筒(41)螺纹安装在所述定位杆(3)的外壁并插接至所述顶板(4)的内部，且所述限位筒(41)的外壁位于所述顶板(4)外部的一端设置有限位板(42)，所述限位板(42)紧贴在所述顶板(4)的端面，所述定位杆(3)的外壁位于所述压板(2)、顶板(4)之间套设有弹簧(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述底座(1)的上下两端均开设有凹槽(101)，所述上端板(11)、下端板(13)分别通过所述凹槽(101)卡合安装在所述底座(1)的上端面、下端面，并且，所述上端板(11)、下端板(13)的四角均设置有螺栓(15)，所述螺栓(15)分别贯穿于所述上端板(11)、下端板(13)螺纹安装在所述底座(1)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述凹槽(101)的中间位置处开设有第一插槽(102)，所述上端板(11)的中间位置处开设有第二插槽(111)，所述探针座(14)通过所述第一插槽(102)、第二插槽(111)贯穿于所述底座(1)、上端板(11)并与所述上端板(11)的上端面相平齐。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述限位座(21)的内部开设有空槽(211)，并且，所述空槽(211)的开口面积大于所述探针座(14)的端面面积，所述限位座(21)紧贴在所述上端板(11)的上端面并通过所述空槽(211)覆盖在所述探针座(14)的上方，且所述限位座(21)远离所述压板(2)的一端设置有橡胶垫(22)，所述限位座(21)通过所述橡胶垫(22)紧贴在所述上端板(11)的上端面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述顶板(4)的四角与所述定位杆(3)对应的位置处开设有通口(401)，所述顶板(4)通过所述通口(401)套装在所述定位杆(3)的外壁，并且，所述通口(401)的开口直径与所述限位筒(41)的直径相同，且所述限位筒(41)通过所述通口(401)插接在所述顶板(4)的内部，位于所述顶板(4)上下两端的两个所述限位筒(41)位于所述通口(401)内部的长度之和与所述通口(401)的深度相同。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述定位杆(3)的外壁远离所述底座(1)的一端设置有螺纹段(31)，所述限位筒(41)的内部开设有螺纹槽(411)，所述限位筒(41)通过所述螺纹槽(411)螺纹安装在所述螺纹段(31)上并插接在所述通口(401)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述压板(2)的四角与所述定位杆(3)对应的位置处均开设有滑孔(201)，所述压板(2)通过所述滑孔(201)滑动安装在所述定位杆(3)的外壁，并且，所述压板(2)的上端面螺纹安装有拉杆(6)，所述拉杆(6)远离所述压板(2)的一端滑动安装在所述顶板(4)的内部并延伸至其上方。

技术总结本申请公开了一种半导体芯片测试台，其包括：底座、压板和顶板，底座的上下两端分别安装有上端板、下端板，并且，上端板的上端面设置有定位框，定位框的内部开设有用于限定半导体芯片位置的定位槽，下端板的上端面与定位槽对应的位置处设置有用于检测半导体芯片的探针座。本申请公开的半导体芯片测试台能够调整弹簧的活动空间的长度，让弹簧始终压紧在压板的顶部，避免了因弹簧的弹力不足而导致压板晃动无法压紧半导体芯片的麻烦出现，保证了半导体芯片安装的稳固性，也避免了在对设备维护时因弹簧压力不足需要更换弹簧才能继续使用设备的情况发生，延长了弹簧的使用时间，减小了设备的维护成本。技术研发人员：魏松泽受保护的技术使用者：江苏星辉半导体有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/7/25