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一种数据校验方法、装置及相关设备与流程

  • 国知局
  • 2024-07-31 22:55:55

本公开涉及计算机,尤其涉及一种数据校验方法、装置及相关设备。

背景技术:

1、系统级芯片(soc,system on chips)在读取外部存储器中的数据时,需支持对外部存储器中的数据进行校验。

2、如何提高soc读取外部存储器中的数据的效率和校验效率是需要解决的问题之一。

技术实现思路

1、本公开提供了一种数据校验方法、装置、电子设备及存储介质,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、第一方面,本公开实施例提供了一种数据校验方法,所述方法应用于soc,所述soc包括校验模块和第一存储器;所述系统级芯片连接第二存储器;所述方法包括:

3、响应于第一指令,若所述校验模块采用第一模式,所述校验模块从所述第一存储器获取第一数据,从所述第二存储器获取第二数据;若所述校验模块采用第二模式,所述校验模块从所述第二存储器获取所述第一数据和所述第二数据;所述第一数据为校验所述第二数据所需的校验码;

4、运用数据校验规则,基于所述第一数据对所述第二数据进行数据校验,得到数据校验结果。

5、第二方面,本公开实施例提供了一种数据校验装置,所述装置应用于soc,所述系统级芯片包括校验模块和第一存储器;所述系统级芯片连接第二存储器;所述装置包括:

6、所述校验模块,用于响应于第一指令,若所述校验模块采用第一模式,从所述第一存储器获取第一数据,从所述第二存储器获取第二数据;若所述校验模块采用第二模式,从所述第二存储器获取所述第一数据和所述第二数据;所述第一数据为校验所述第二数据所需的校验码;

7、所述校验模块,还用于运用数据校验规则,基于所述第一数据对所述第二数据进行数据校验,得到数据校验结果。

8、第三方面,本公开实施例提供了一种电子设备,包括:至少一个处理器;以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,

9、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行以上任一项所述的数据校验方法。

10、第四方面,本公开实施例提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,所述计算机指令用于使计算机执行任一项所述的数据校验方法。

11、本公开实施例提供的数据校验方法、装置、电子设备及存储介质,所述方法应用于soc,所述soc包括校验模块和第一存储器;所述soc连接第二存储器;所述方法包括:响应于第一指令,若所述校验模块采用第一模式,所述校验模块从所述第一存储器获取第一数据,从所述第二存储器获取第二数据;若所述校验模块采用第二模式,所述校验模块从所述第二存储器获取所述第一数据和所述第二数据;所述第一数据为校验所述第二数据所需的校验码;运用数据校验规则,基于所述第一数据对所述第二数据进行数据校验,得到数据校验结果。如此,支持两种校验方式,可以选择从第一存储器和第二存储器分别获取数据,或者,只从第二存储器获取数据,校验方式更灵活;若采用第一模式,利用第一存储器作为存放校验码的存储器,提高数据读取效率、数据校验效率的同时,仅需外接一个存储器,也减少了成本。

12、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征:

1.一种数据校验方法,其特征在于,所述方法应用于系统级芯片soc,所述系统级芯片包括校验模块和第一存储器;所述系统级芯片连接第二存储器;所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述系统级芯片还包括:第一处理器;若所述校验模块采用第一模式,所述方法还包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述校验模块从所述第一存储器获取第一数据,从所述第二存储器获取第二数据,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述系统级芯片还包括:控制模块;所述控制模块连接所述第二存储器;

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述系统级芯片还包括:第二处理器和控制模块;所述控制模块连接所述第二存储器;

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述系统级芯片还包括:第一处理器和控制模块;所述控制模块连接所述第二存储器;

8.一种数据校验装置,其特征在于,所述装置应用于系统级芯片soc,所述系统级芯片包括校验模块和第一存储器;所述系统级芯片连接第二存储器;所述装置包括:

9.一种电子设备,其特征在于,包括:

10.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机指令用于使计算机执行根据权利要求1至7中任一项所述的方法。

技术总结本公开提供了一种数据校验方法、装置及相关设备,应用于计算机技术领域,方法应用于系统级芯片,系统级芯片包括校验模块和第一存储器;系统级芯片连接第二存储器;方法包括:响应于第一指令,若校验模块采用第一模式,校验模块从第一存储器获取第一数据,从第二存储器获取第二数据;若校验模块采用第二模式,校验模块从第二存储器获取第一数据和第二数据;第一数据为校验第二数据所需的校验码;运用数据校验规则,基于第一数据对第二数据进行数据校验,得到数据校验结果。如此,支持两种校验方式,校验方式更灵活,且仅需外接一个存储器,减少成本;解决了系统级芯片数据校验效率低、成本高的问题。技术研发人员:张杰受保护的技术使用者:北京芯驰半导体科技股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/29

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