一种自动调温的域控制器的制作方法

本技术涉及汽车，尤其是涉及一种自动调温的域控制器。

背景技术：

1、目前，随着汽车工业的迅猛发展，车载设备对于芯片算力的要求越来越高，因此在车载域控制器当中也相应使用了性能更高的芯片，为了使得车载域控制器能够更好地发挥出其性能，需要提高对车载域控制器中芯片的温度控制，从而调节车载域控制器的整体温度。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种自动调温的域控制器，能够自动调节域控制器中的芯片温度。

2、本实用新型实施例提供了一种自动调温的域控制器，包括：

3、被测芯片，所述被测芯片的表面设有与所述被测芯片通信连接的温度传感器；

4、控制器，所述控制器与所述被测芯片通信连接；

5、调温装置，所述调温装置包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的受控端与所述控制器连接，所述调温装置的工作面与所述被测芯片贴合；

6、其中，所述温度传感器用于检测所述被测芯片的表面温度以生成温度信号；所述被测芯片用于接收所述温度信号并生成第一控制信号；所述控制器用于接收所述第一控制信号并向所述半导体制冷片的受控端发送生成的第二控制信号，以使所述调温装置的工作面放热或吸热。

7、进一步的，所述调温装置还包括：

8、散热鳍片；

9、散热盖板，所述散热盖板具有第一容置腔以及与所述第一容置腔连通的第一开口，所述散热盖板的表面至少部分贴于所述被测芯片；

10、散热底座，所述散热底座的一面贴合到所述散热鳍片的第一面，所述散热底座的另一面盖合于所述第一开口处，以使所述第一容置腔密封；

11、其中，所述半导体制冷片容置于所述第一容置腔内。

12、进一步的，所述域控制器还包括第一基板，所述被测芯片设置在所述第一基板上。

13、进一步的，所述域控制器还包括：

14、壳体，所述壳体具有第二容置腔以及与所述第二容置腔连通的第二开口；

15、盖板，所述盖板盖合于所述第二开口处；

16、其中，所述被测芯片、所述控制器及所述调温装置均容置于所述第二容置腔内。

17、进一步的，所述壳体具有可拆卸式侧盖。

18、进一步的，所述域控制器还包括：

19、风扇，设于所述壳体内或所述壳体外，所述风扇的受控端与所述控制器通信连接；

20、挡风板，设于所述第一基板的与所述被测芯片相同的一面，以限定出送风通道；

21、其中，所述送风通道的输出端朝向所述被测芯片，所述送风通道的输入端朝向所述风扇的出风口；所述控制器还用于响应所述第一控制信号向所述风扇的受控端发送生成的第三控制信号，以驱动所述风扇提供气流。

22、进一步的，所述域控制器还包括风扇固定支架，所述风扇固定支架安装在所述壳体的内侧面或外侧面；

23、所述风扇设于所述风扇固定支架上。

24、进一步的，所述挡风板的一面设有若干侧板，各所述侧板向远离所述挡风板的方向延伸出来并与所述第一基板连接，且各所述侧板间隔设置，以限定出所述送风通道中包含的若干子送风通道。

25、进一步的，所述域控制器还包括散热器，所述散热器容置于所述第二容置腔内，所述散热器的受控端与所述控制器连接，所述散热器的散热端朝向所述被测芯片；

26、其中，所述控制器还用于响应所述第一控制信号向所述散热器的受控端发送生成的第四控制信号，以驱动所述散热器工作。

27、进一步的，所述控制器的表面至少部分贴于所述散热鳍片的与所述散热底座相对的第二面；

28、所述域控制器还包括第二基板；

29、所述控制器设置在所述第二基板上。

30、进一步的，所述被测芯片包括soc和mcu中的至少一种。

31、综上，本实用新型具有以下有益效果：

32、采用本实用新型实施例，控制器根据待测芯片的表面温度来控制半导体制冷片的电流方向，从而选择性使用半导体制冷片的放热和吸热能力，以使调温装置的工作面能够调节被测芯片的温度，进一步使得被测芯片工作在适宜温度当中。

技术特征：

1.一种自动调温的域控制器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述调温装置还包括：

3.如权利要求1或2所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括第一基板，所述被测芯片设置在所述第一基板上。

4.如权利要求3所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括：

5.如权利要求4所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述壳体具有可拆卸式侧盖。

6.如权利要求4所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括：

7.如权利要求6所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括风扇固定支架，所述风扇固定支架安装在所述壳体的内侧面或外侧面；

8.如权利要求6所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述挡风板的一面设有若干侧板，各所述侧板向远离所述挡风板的方向延伸出来并与所述第一基板连接，且各所述侧板间隔设置，以限定出所述送风通道中包含的若干子送风通道。

9.如权利要求4所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括散热器，所述散热器容置于所述第二容置腔内，所述散热器的受控端与所述控制器连接，所述散热器的散热端朝向所述被测芯片；

10.如权利要求2所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述控制器的表面至少部分贴于所述散热鳍片的与所述散热底座相对的第二面；

11.如权利要求1所述的自动调温的域控制器，其特征在于，所述被测芯片包括soc和mcu中的至少一种。

技术总结本技术公开了一种自动调温的域控制器，包括：被测芯片，所述被测芯片的表面设有与所述被测芯片通信连接的温度传感器；控制器，所述控制器与所述被测芯片通信连接；调温装置，所述调温装置包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的受控端与所述控制器连接，所述调温装置的工作面与所述被测芯片贴合；其中，所述温度传感器用于检测所述被测芯片的表面温度以生成温度信号；所述被测芯片用于接收所述温度信号并生成第一控制信号；所述控制器用于接收所述第一控制信号并向所述半导体制冷片的受控端发送生成的第二控制信号，以使所述调温装置的工作面放热或吸热，从而能够自动调节域控制器中的芯片温度。技术研发人员：封得财,李兵受保护的技术使用者：华人运通（上海）云计算科技有限公司技术研发日：20231211技术公布日：2024/6/26