开发板和电子设备的制作方法

本申请涉及电子的，尤其涉及一种开发板和电子设备。

背景技术：

1、随着芯片技术的发展，芯片功能多样化，随之出现数量较多的外设接口。众多外设接口的外观一致，且不同功能的接口分布混乱，用户使用不便。

技术实现思路

1、鉴于背景技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种开发板和电子设备，按照不同功能将多个外设接口进行划分，并设置于芯片对应的引脚附近，可以直观地展现芯片不同的外设接口所对应的功能。

2、为达到上述目的，本申请提供了一种开发板，包括：电路板，具有长度方向和宽度方向；第一芯片，设置于所述电路板上；输入信号处理电路，与所述第一芯片连接，所述输入信号处理电路用于将接收到的第一数据转换为第二数据，以向所述第一芯片提供所述第二数据；多个i2c总线接口、多个dac接口、多个adc/io接口、多个adc接口、多个spi总线接口和多个数字io接口，均与所述第一芯片连接；其中，多个所述adc接口、所述第一芯片和多个所述数字io接口沿所述宽度方向依次间隔设置，多个所述i2c总线接口、多个所述dac接口、多个所述adc/io接口和多个所述adc接口沿所述长度方向依次间隔设置，多个所述spi总线接口和多个所述数字io接口沿所述长度方向依次间隔设置。

3、其中，所述输入信号处理电路和所述第一芯片位于所述电路板的中心线上，且沿所述长度方向间隔设置。

4、其中，所述多个所述i2c总线接口、所述输入信号处理电路和多个所述spi总线接口沿所述宽度方向间隔设置。

5、其中，所述i2c总线接口包括第一地引脚、第一电源引脚和第一接口引脚，每个所述i2c总线接口的所述第一地引脚、所述第一电源引脚和所述第一接口引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述i2c总线接口的多个所述第一地引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述i2c总线接口的多个所述第一电源引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述i2c总线接口的多个所述第一接口引脚呈矩阵排列，且多个所述第一接口引脚沿所述宽度方向连通；所述dac接口包括所述第二地引脚、所述第二电源引脚和所述第二接口引脚，每个所述dac接口的所述第二地引脚、所述第二电源引脚和所述第二接口引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述dac接口的多个所述第二地引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述dac接口的多个所述第二电源引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述dac接口的多个所述第二接口引脚沿所述长度方向依次排列；所述adc/io接口包括所述第三地引脚、所述第三电源引脚和所述第三接口引脚，每个所述adc/io接口的所述第三地引脚、所述第三电源引脚和所述第三接口引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述adc/io接口的多个所述第三地引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述adc/io接口的多个所述第三电源引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述adc/io接口的多个所述第三接口引脚沿所述长度方向依次排列；所述adc接口包括所述第四地引脚、所述第四电源引脚和所述第四接口引脚，每个所述adc接口的所述第四地引脚、所述第四电源引脚和所述第四接口引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述adc接口的多个所述第四地引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述adc接口的多个所述第四电源引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述adc接口的多个所述第四接口引脚沿所述长度方向依次排列。

6、其中，所述spi总线接口包括第五地引脚、第五电源引脚和第五接口引脚，每个所述spi总线接口的所述第五地引脚、所述第五电源引脚和所述第五接口引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述spi总线接口的多个所述第五地引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述spi总线接口的多个所述第五电源引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述spi总线接口的多个所述第五接口引脚呈矩阵排列，且多个所述第五接口引脚沿所述宽度方向连通；所述数字io接口包括所述第六接口引脚、所述第六电源引脚和所述第六地引脚，每个所述数字io接口的所述第六接口引脚、所述第六电源引脚和所述第六地引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述数字io接口的多个所述第六接口引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述数字io接口的多个所述第六电源引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述数字io接口的多个所述第六地引脚沿所述长度方向依次排列。

7、其中，所述开发板还包括电压转换电路，所述电压转换电路包括第二芯片、第一电容、第二电容、保险丝，所述第二芯片的第一引脚接地，所述第二芯片的第三引脚接收第一电压，所述第二芯片的第三引脚通过所述第一电容接地，所述第二芯片的第四引脚通过所述第二电容接地，所述第二芯片的第四引脚连接所述第二芯片的第二引脚，所述第二芯片的第二引脚通过所述保险丝输出第二电压；所述电压转换电路用于将所述第一电压转换为所述第二电压。

8、其中，所述输入信号处理电路包括第一接口、转换芯片和处理电路，所述第一接口通过所述转换芯片与所述处理电路连接，所述处理电路与所述第一芯片连接。

9、其中，所述处理电路包括第一电阻、第二电阻、第一三极管和第二三极管，所述第一电阻的第一端连接所述转换芯片的第一输出端，所述第一电阻的第二端连接所述第一三极管的基极，所述第一电阻的第一端连接所述第二三极管的发射极，所述第二电阻的第一端连接所述转换芯片的第二输出端，所述第二电阻的第二端连接所述第二三极管的基极，所述第二电阻的第一端连接所述第一三极管的发射极，所述第一三极管的集电极连接所述第一芯片的使能引脚，所述第二三极管的集电极连接所述第一芯片的第一io引脚。

10、其中，所述转换芯片包括第三芯片和第四芯片，所述第一接口通过所述第三芯片与所述第四芯片连接，所述第四芯片的第一输出端和第二输出端连接所述处理电路。

11、为达到上述目的，本申请还提供了一种电子设备，包括如上所述的开发板，所述开发板通过多个i2c总线接口、多个dac接口、多个adc/io接口、多个adc接口、多个spi总线接口和多个数字io接口中的至少一个接口与外部设备连接。

12、本申请实施例提供了一种开发板，包括：电路板，具有长度方向和宽度方向；第一芯片，设置于电路板上；输入信号处理电路，与第一芯片连接，输入信号处理电路用于将接收到的第一数据转换为第二数据，以向第一芯片提供第二数据；多个i2c总线接口、多个dac接口、多个adc/io接口、多个adc接口、多个spi总线接口和多个数字io接口，均与第一芯片连接；其中，多个adc接口、第一芯片和多个数字io接口沿宽度方向依次间隔设置，多个i2c总线接口、多个dac接口、多个adc/io接口和多个adc接口沿长度方向依次间隔设置，多个spi总线接口和多个数字io接口沿长度方向依次间隔设置。本申请按照不同功能将多个外设接口进行划分、排列，并设置于芯片对应的引脚附近，便于使用，也可以减少外设接口占用面积，缩小开发板的面积。此外，本申请通过输入信号处理电路实现第一数据的自动烧录和复位。

技术特征：

1.一种开发板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述输入信号处理电路和所述第一芯片位于所述电路板的中心线上，且沿所述长度方向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的开发板，其特征在于，所述多个所述i2c总线接口、所述输入信号处理电路和多个所述spi总线接口沿所述宽度方向间隔设置。

4.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述i2c总线接口包括第一地引脚、第一电源引脚和第一接口引脚，每个所述i2c总线接口的所述第一地引脚、所述第一电源引脚和所述第一接口引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述i2c总线接口的多个所述第一地引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述i2c总线接口的多个所述第一电源引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述i2c总线接口的多个所述第一接口引脚呈矩阵排列，且多个所述第一接口引脚沿所述宽度方向连通；

5.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述spi总线接口包括第五地引脚、第五电源引脚和第五接口引脚，每个所述spi总线接口的所述第五地引脚、所述第五电源引脚和所述第五接口引脚沿所述长度方向依次排列，多个所述spi总线接口的多个所述第五地引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述spi总线接口的多个所述第五电源引脚沿所述宽度方向依次排列，多个所述spi总线接口的多个所述第五接口引脚呈矩阵排列，且多个所述第五接口引脚沿所述宽度方向连通；

6.根据权利要求1-5任一项所述的开发板，其特征在于，所述开发板还包括电压转换电路，所述电压转换电路包括第二芯片、第一电容、第二电容、保险丝，所述第二芯片的第一引脚接地，所述第二芯片的第三引脚接收第一电压，所述第二芯片的第三引脚通过所述第一电容接地，所述第二芯片的第四引脚通过所述第二电容接地，所述第二芯片的第四引脚连接所述第二芯片的第二引脚，所述第二芯片的第二引脚通过所述保险丝输出第二电压；所述电压转换电路用于将所述第一电压转换为所述第二电压。

7.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述输入信号处理电路包括第一接口、转换芯片和处理电路，所述第一接口通过所述转换芯片与所述处理电路连接，所述处理电路与所述第一芯片连接。

8.根据权利要求7所述的开发板，其特征在于，所述处理电路包括第一电阻、第二电阻、第一三极管和第二三极管，所述第一电阻的第一端连接所述转换芯片的第一输出端，所述第一电阻的第二端连接所述第一三极管的基极，所述第一电阻的第一端连接所述第二三极管的发射极，所述第二电阻的第一端连接所述转换芯片的第二输出端，所述第二电阻的第二端连接所述第二三极管的基极，所述第二电阻的第一端连接所述第一三极管的发射极，所述第一三极管的集电极连接所述第一芯片的使能引脚，所述第二三极管的集电极连接所述第一芯片的第一io引脚。

9.根据权利要求8所述的开发板，其特征在于，所述转换芯片包括第三芯片和第四芯片，所述第一接口通过所述第三芯片与所述第四芯片连接，所述第四芯片的第一输出端和第二输出端连接所述处理电路。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的开发板，所述开发板通过多个i2c总线接口、多个dac接口、多个adc/io接口、多个adc接口、多个spi总线接口和多个数字io接口中的至少一个接口与外部设备连接。

技术总结本申请公开了一种开发板和电子设备，包括：电路板，具有长度方向和宽度方向；第一芯片，设置于电路板上；输入信号处理电路，与第一芯片连接，输入信号处理电路用于将接收到的第一数据转换为第二数据；多个I2C总线接口、多个DAC接口、多个ADC/IO接口、多个ADC接口、多个SPI总线接口和多个数字IO接口，均与第一芯片连接；其中，多个ADC接口、第一芯片和多个数字IO接口沿宽度方向依次间隔设置，多个I2C总线接口、多个DAC接口、多个ADC/IO接口和多个ADC接口沿长度方向依次间隔设置，多个SPI总线接口和多个数字IO接口沿长度方向依次间隔设置。本申请按照不同功能、第一芯片引脚位置，将多个外设接口进行划分、排列，可以减少外设接口的占用面积，缩小开发板的面积。技术研发人员：蔡德顺,张磊受保护的技术使用者：深圳市集慧技术有限公司技术研发日：20230921技术公布日：2024/7/11