一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构的制作方法

本技术涉及晶圆加工，更具体地涉及一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构。

背景技术：

1、晶圆是指制作半导体电路所用的晶片，其在多个领域中都有广泛应用，在对晶圆加工时，需要将晶圆给固定，以避免加工过程中的晃动，导致加工出错。

2、比如公开号cn204725306u的专利，公开了一种晶体加工用承载装置，包括承载盘、晶体放置槽、固定板、操作孔和固定块，所述承载盘上设有多个矩阵排列的晶体放置槽，承载盘两侧对称设置有多组卡槽，卡槽的底部设有分离按钮，所述承载盘对应设置有大小相同的固定板，固定板两侧设有与卡槽对应的卡接扣，固定板上对应设有与晶体放置槽大小相同的操作孔，操作孔内边缘上不对称设置有突出部，突出部内设有空腔，空腔内设置有弹簧，固定块外表面设有防滑垫。

3、上述专利通过弹簧推动固定块对物料进行夹持固定，以提高对物料加工的精度，但是上述专利在实际使用时，需要手动向两侧推动固定块，才能解除对物料的固定，同时装置上物料的放置槽一般都较小，导致工作人员对物料的取出较为困难。

4、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，包括设备主体，所述设备主体上端面开设有放置腔，所述设备主体放置腔内对称滑动贯穿安装有两个u形块，所述u形块外侧皆固定安装有限位板，所述限位板皆滑动设置在设备主体内壁，两个所述限位板相互远离侧皆固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧另一端皆固定连接设备主体内壁，所述设备主体的内侧底部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端滑动贯穿设备主体放置腔，所述电动伸缩杆伸缩杆外侧固定安装有等腰梯形块，所述等腰梯形块斜边和两个u形块一端滑动抵触。

3、进一步的，所述电动伸缩杆贯穿端固定安装有推块，所述设备主体放置腔底部开设有对应推块的放置槽，通过推块提升装置在顶出物料时的接触面积，同时提升物料放置在推块上的稳定性。

4、进一步的，所述推块的上端面固定安装有一橡胶垫，所述一橡胶垫表面设置有防滑纹，通过一橡胶垫为放置在推块上的物料进行柔性缓冲，同时防滑纹的设置可以提高放置时物料的稳定性。

5、进一步的，所述u形块贯穿设备主体放置槽端皆固定安装有二橡胶垫，通过二橡胶垫为装置夹持物料提供柔性接触，减少装置夹持时对物料可能带来的损伤。

6、进一步的，所述设备主体内壁固定安装有导向杆，所述导向杆滑动贯穿两个u形块，且所述导向杆被电动伸缩杆伸缩端滑动贯穿，通过导向杆为u形块的移动进行导向，从而提升u形块在夹持物料时的稳定性。

7、进一步的，所述u形块抵触等腰梯形块斜面端皆设置有对应楔形，通过将u形块的抵触等腰梯形块斜面端设置为对应楔形，从而使等腰梯形块对u形块的推动更加平稳。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、1.本实用新型通过设有u形块、限位板、复位弹簧、电动伸缩杆、等腰梯形块，使用时，通过u形块的移动对物料进行夹持固定，当需要取出取料时，只需要控制电动伸缩杆的上升，即可接触对物料的固定，并将物料顶出装置，极大的提高了装置的实用性。

10、2.本实用新型通过设有导向杆，使用时，通过导向杆为u形块的移动进行导向，从而提升u形块在夹持物料时的稳定，极大的提高了装置的实用性。

技术特征：

1.一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，包括设备主体(100)，所述设备主体(100)上端面开设有放置腔，其特征在于：所述设备主体(100)放置腔内对称滑动贯穿安装有两个u形块(110)，所述u形块(110)外侧皆固定安装有限位板(111)，所述限位板(111)皆滑动设置在设备主体(100)内壁，两个所述限位板(111)相互远离侧皆固定安装有复位弹簧(112)，所述复位弹簧(112)另一端皆固定连接设备主体(100)内壁，所述设备主体(100)的内侧底部固定安装有电动伸缩杆(113)，所述电动伸缩杆(113)伸缩端滑动贯穿设备主体(100)放置腔，所述电动伸缩杆(113)伸缩杆外侧固定安装有等腰梯形块(114)，所述等腰梯形块(114)斜边和两个u形块(110)一端滑动抵触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，其特征在于：所述电动伸缩杆(113)贯穿端固定安装有推块(120)，所述设备主体(100)放置腔底部开设有对应推块(120)的放置槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，其特征在于：所述推块(120)的上端面固定安装有一橡胶垫(121)，所述一橡胶垫(121)表面设置有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，其特征在于：所述u形块(110)贯穿设备主体(100)放置槽端皆固定安装有二橡胶垫(123)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，其特征在于：所述设备主体(100)内壁固定安装有导向杆(124)，所述导向杆(124)滑动贯穿两个u形块(110)，且所述导向杆(124)被电动伸缩杆(113)伸缩端滑动贯穿。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，其特征在于：所述u形块(110)抵触等腰梯形块(114)斜面端皆设置有对应楔形。

技术总结本技术涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构，包括设备主体，所述设备主体上端面开设有放置腔，所述设备主体放置腔内对称滑动贯穿安装有两个U形块，所述U形块外侧皆固定安装有限位板，所述限位板皆滑动设置在设备主体内壁，两个所述限位板相互远离侧皆固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧另一端皆固定连接设备主体内壁，所述设备主体的内侧底部固定安装有电动伸缩杆，本技术通过设有U形块、限位板、复位弹簧、电动伸缩杆、等腰梯形块，通过U形块的移动对物料进行夹持固定，当需要取出取料时，只需要控制电动伸缩杆的上升，即可接触对物料的固定，并将物料顶出装置。技术研发人员：林延春,王泽鹏受保护的技术使用者：大连诺豪联恒电子科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/25