Taiko晶圆承载工装的制作方法

本技术是关于一种taiko贴膜的工装夹具，特别是关于一种taiko晶圆承载工装。

背景技术：

1、taiko工艺，是晶圆背面研削的新技术，也是一种通用技术。这项技术和以往的背面研削不同，taiko工艺中，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围的边缘部分(约3mm左右)，只对晶圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。

2、然而，经taiko工艺处理后的晶圆(以下统一称简称taiko晶圆)的背面存在凹槽，而传统研磨工艺处理后的晶圆(简称传统晶圆)背面为平面式，这就导致吸附传统晶圆的压辊式的贴膜机的真空吸盘无法载放taiko晶圆，也无法进行压辊式贴膜。

3、现有技术中可以通过真空贴膜机来实现对taiko晶圆的背面贴膜，但其缺点在于，真空贴膜机造价昂贵，动辄几百万，仅用于贴膜，性价比较低。

4、其次，由于taiko工艺可能会造成taiko晶圆的凹槽大小的偏差，现有技术中一些固定式的真空吸盘也存在使用不方便的问题。

5、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种taiko晶圆承载工装，其适用于taiko晶圆，能提高真空吸附时的均匀性，防止taiko晶圆晃动造成裂片。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种taiko晶圆承载工装，包括载台。所述载台的中部凸起形成有圆形的第一承载部，所述第一承载部具有第一承载面，所述载台具有围绕所述第一承载部边缘且低于所述第一承载面设置的第二承载面，所述第二承载面与所述第一承载面平行；所述载台上沿其厚度方向贯穿形成有多个吸附孔，在沿径向远离所述第一承载部的圆心的方向上，所述吸附孔的直径逐渐增大。

3、在一个或多个实施方式中，所述载台由多个单元拼接而成，所述多个单元之间间距可调以互相配合并共同限定所述第一承载部的尺寸。

4、在一个或多个实施方式中，所述载台以所述第一承载部的圆心为中心，被划分为多个单元，所述多个单元以所述第一承载部的圆心为中心，呈圆周阵列排设。

5、在一个或多个实施方式中，所述载台由多个尺寸相同且呈扇形设置的单元，以圆心角相对应拼接的方式拼接而成。

6、在一个或多个实施方式中，所述工装还包括紧固结构，所述紧固结构用于连接所述多个单元并对其进行限位，以使所述多个单元构成所述载台。

7、在一个或多个实施方式中，所述紧固结构包括限位支架，以每个限位支架的中点为连接点，多个所述限位支架交叉固定，所述多个单元分别设置于多个所述限位支架上，且可相对所述限位支架移动。

8、在一个或多个实施方式中，所述紧固结构还包括限位件，所述限位件穿设于所述限位支架和所述单元上，以相对固定所述限位支架和所述单元。

9、在一个或多个实施方式中，所述第一承载部的直径小于或等于taiko晶圆上的凹槽的直径。

10、在一个或多个实施方式中，所述第一承载面与所述第二承载面之间的垂直距离等于taiko晶圆上的凹槽的深度。

11、在一个或多个实施方式中，在所述第一承载部径向上，所述第二承载面的最小长度大于或等于taiko晶圆上的凹槽侧壁的厚度。

12、与现有技术相比，根据本实用新型的taiko晶圆承载工装，通过凸起设置的第一承载部承载taiko晶圆减薄部分(凹槽的底壁)，第二承载面承载taiko晶圆的边缘部分，能有效保护taiko晶圆，防止晶圆碎裂，便于压辊式贴膜机进行贴膜。

13、根据本实用新型的taiko晶圆承载工装，通过载台满布的吸附孔，便于通过真空吸附taiko晶圆，且不易碎裂；且通过吸附孔尺寸的渐变，能提高真空吸附的均匀性，防止taiko晶圆晃动造成裂片。

14、根据本实用新型的taiko晶圆承载工装，载台通过多个可移动单元拼接而成，可根据不同尺寸的taiko晶圆的凹槽调整第一承载部的尺寸，以匹配不同taiko工艺的taiko晶圆，提高工装的兼容性，提升使用便捷性。

技术特征：

1.一种taiko晶圆承载工装，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述载台由多个单元拼接而成，所述多个单元之间间距可调以互相配合并共同限定所述第一承载部的尺寸。

3.如权利要求2所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述载台以所述第一承载部的圆心为中心，被划分为多个单元，所述多个单元以所述第一承载部的圆心为中心，呈圆周阵列排设。

4.如权利要求2所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述载台由多个尺寸相同且呈扇形设置的单元，以圆心角相对应拼接的方式拼接而成。

5.如权利要求2所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述工装还包括紧固结构，所述紧固结构用于连接所述多个单元并对其进行限位，以使所述多个单元构成所述载台。

6.如权利要求5所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述紧固结构包括限位支架，以每个限位支架的中点为连接点，多个所述限位支架交叉固定，所述多个单元分别设置于多个所述限位支架上，且可相对所述限位支架移动。

7.如权利要求6所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述紧固结构还包括限位件，所述限位件穿设于所述限位支架和所述单元上，以相对固定所述限位支架和所述单元。

8.如权利要求1所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述第一承载部的直径小于或等于taiko晶圆上的凹槽的直径。

9.如权利要求1所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，所述第一承载面与所述第二承载面之间的垂直距离等于taiko晶圆上的凹槽的深度。

10.如权利要求1所述的taiko晶圆承载工装，其特征在于，在所述第一承载部径向上，所述第二承载面的最小长度大于或等于taiko晶圆上的凹槽侧壁的厚度。

技术总结本技术公开了一种Taiko晶圆承载工装，包括载台。所述载台的中部凸起形成有圆形的第一承载部，所述第一承载部具有第一承载面，所述载台具有围绕所述第一承载部边缘且低于所述第一承载面设置的第二承载面，所述第二承载面与所述第一承载面平行；所述载台上沿其厚度方向贯穿形成有多个吸附孔，在沿径向远离所述第一承载部的圆心的方向上，所述吸附孔的直径逐渐增大。本技术的Taiko晶圆承载工装，其适用于Taiko晶圆，能提高真空吸附时的均匀性，防止Taiko晶圆晃动造成裂片。技术研发人员：费孝斌受保护的技术使用者：苏州苏纳光电有限公司技术研发日：20231106技术公布日：2024/7/25