一种结构稳定的高速高密度高频传输连接器及电子设备的制作方法

本技术涉及电连接的，尤其涉及一种结构稳定的高速高密度高频传输连接器及电子设备。

背景技术：

1、连接器是用于电性连接的结构，一般包括成型主体、端子和接地片，目前连接器为组装式，即成型主体、端子和接地片三者拼凑组合在一起，而此种组装方式存在端子和成型主体保持力低、端子高低不一等缺陷，导致连接器高速传输信号不稳定、速率低的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种结构稳定的高速高密度高频传输连接器及电子设备，用于解决现有连接器成型主体、端子和接地片三者拼凑组合在一起的组装方式存在高速传输信号不稳定、速率低的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：

3、一种连接器，所述连接器包括：

4、底板；

5、第一端子组，成型于所述底板；

6、第二端子组，成型于所述底板，并与所述第一端子组间隔设置；

7、接地片，成型于所述底板，并位于所述第一端子和所述第二端子之间；

8、以及成型主体，所述成型主体上设有凹槽，所述第一端子组中各端子、所述第二端子组中各端子以及所述接地片均穿过所述凹槽的槽底伸入所述凹槽内。

9、在所述连接器的一些实施例中，所述成型主体与所述底板通过超声波焊接固定。

10、在所述连接器的一些实施例中，所述凹槽的侧壁上对应所述第一端子组中各端子以及所述第二端子组中各端子位置处均开设有分隔槽，各所述分隔槽用于一一对应收容所述第一端子组中各端子以及所述第二端子组中各端子。

11、在所述连接器的一些实施例中，所述凹槽的槽底上开设有通孔，所述接地片穿过所述通孔伸入所述凹槽内。

12、在所述连接器的一些实施例中，所述连接器还包括限位组件，所述限位组件包括两个限位块，两个所述限位块收容于所述凹槽内，并相对设置在所述接地片两端，各所述限位块相对所述接地片的一侧均开设有限位槽，各所述限位槽用于供所述接地片的端部伸入。

13、在所述连接器的一些实施例中，所述成型主体相对所述底板的一侧中的一者上设有凸出部，所述底板相对所述成型主体的一侧设有能够供所述凸出部伸入的限位部，以能够定位所述底板和所述成型主体之间的位置。

14、在所述连接器的一些实施例中，所述凸出部和所述限位部的数量均为多个，且一一对应设置，多个所述限位部分为第一限位组和第二限位组，所述第一限位组位于所述第一端子组和所述接地片之间，所述第二限位组位于所述第二端子组和所述接地片之间，所述第一限位组中各所述限位部和所述第二限位组中各所述限位部均沿各端子排布方向等间隔设置。

15、在所述连接器的一些实施例中，所述第一端子组、所述第二端子组、所述接地片以及所述凹槽的数量均为多个，各所述第一端子组、各所述第二端子组、各所述接地片以及各所述凹槽均沿各端子排布方向等间隔设置，且一一对应。

16、在所述连接器的一些实施例中，所述第一端子组采用模内注塑成型工艺成型于所述底板；和/或，所述第二端子采用模内注塑成型工艺成型于所述底板；和/或，所述接地片采用模内注塑成型工艺成型于所述底板。

17、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：

18、一种电子设备，包括上面实施例中所述的连接器。

19、实施本实用新型实施例，将至少具有如下有益效果：

20、上述连接器应用于电子设备，能够使其自身及电子设备具有高速传输信号温度以及速率高的技术效果，具体而言，本实用新型中的连接器通过将第一端子组、第二端子组以及接地片三者均成型于底板上，而后再将底板与成型主体进行连接，如此，端子能够与成型主体保持力一致，使得公母端子接触稳定，进而具有高速传输稳定、速率高等技术效果，从而解决了现有连接器成型主体、端子和接地片三者拼凑组合在一起的组装方式存在高速传输信号不稳定、速率低的技术问题。

技术特征：

1.一种结构稳定的高速高密度高频传输连接器，其特征在于，所述连接器包括：

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述成型主体与所述底板通过超声波焊接固定。

3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述凹槽的侧壁上对应所述第一端子组中各端子以及所述第二端子组中各端子位置处均开设有分隔槽，各所述分隔槽用于一一对应收容所述第一端子组中各端子以及所述第二端子组中各端子。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述凹槽的槽底上开设有通孔，所述接地片穿过所述通孔伸入所述凹槽内。

5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括限位组件，所述限位组件包括两个限位块，两个所述限位块收容于所述凹槽内，并相对设置在所述接地片两端，各所述限位块相对所述接地片的一侧均开设有限位槽，各所述限位槽用于供所述接地片的端部伸入。

6.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述成型主体相对所述底板的一侧中的一者上设有凸出部，所述底板相对所述成型主体的一侧设有能够供所述凸出部伸入的限位部，以能够定位所述底板和所述成型主体之间的位置。

7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述凸出部和所述限位部的数量均为多个，且一一对应设置，多个所述限位部分为第一限位组和第二限位组，所述第一限位组位于所述第一端子组和所述接地片之间，所述第二限位组位于所述第二端子组和所述接地片之间，所述第一限位组中各所述限位部和所述第二限位组中各所述限位部均沿各端子排布方向等间隔设置。

8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一端子组、所述第二端子组、所述接地片以及所述凹槽的数量均为多个，各所述第一端子组、各所述第二端子组、各所述接地片以及各所述凹槽均沿各端子排布方向等间隔设置，且一一对应。

9.如权利要求1-8任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一端子组采用模内注塑成型工艺成型于所述底板；和/或，所述第二端子采用模内注塑成型工艺成型于所述底板；和/或，所述接地片采用模内注塑成型工艺成型于所述底板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的连接器。

技术总结本技术公开了一种结构稳定的高速高密度高频传输连接器及电子设备，涉及电连接的技术领域。所述连接器包括底板、第一端子组、第二端子组、接地片以及成型主体；第一端子组成型于所述底板；第二端子组成型于所述底板，并与所述第一端子组间隔设置；接地片成型于所述底板，并位于所述第一端子和所述第二端子之间；成型主体所述成型主体上设有凹槽，所述第一端子组中各端子、所述第二端子组中各端子以及所述接地片均穿过所述凹槽的槽底伸入所述凹槽内。本技术解决了现有连接器成型主体、端子和接地片三者拼凑组合在一起的组装方式存在高速传输信号不稳定、速率低的技术问题。技术研发人员：林海龙,廖腾兵受保护的技术使用者：深圳特思嘉工业电子有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/25