一种多合一UV光源的制作方法

本技术涉及紫外封装，具体涉及一种多合一uv光源。

背景技术：

1、6565型灯珠搭配4合1透镜是一种uv光源的封装形式，主要应用于杀菌医疗uv油墨固化及曝光机领域。

2、但是，市面上现有的产品，灯珠内部的led芯片多为两并两串的线路，无法有效的稳定每颗芯片的负载电流，造成两路led芯片电流不一致，一路电流高，一路电流低，从而影响光源的出光一致性。

3、同时，目前的在实现灯珠内部的led芯片的连接中，多通过纤细且长度适配的金线或银线，焊接在金属层之间实现led芯片之间的串并联，金线和银线相对较脆，容易受到外力或温度变化的影响，可能导致线断裂或连接失效，从而影响led芯片的性能和可靠性。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种多合一uv光源，能够有效地解决现有的多合一灯珠光源的出光不一致，以及容易受到外力或温度变化的影响，可能导致线断裂或连接失效的问题。

3、技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

5、本实用新型提供一种多合一uv光源，包括陶瓷基板，其表面固定有用于焊接led芯片的金属层，所述金属层在一侧被分割为多个相互绝缘的金属焊盘，所述金属焊盘之间形成有凹陷的绝缘槽；

6、以及多个所述led芯片，所述led芯片一一对应焊接在所述金属焊盘上，依次在相邻所述led芯片正、负极所处的所述绝缘槽内填充可固化的导电件，将多个所述led芯片之间串联在一起。

7、进一步地，所述导电件的主体为类球体结构，所述导电件的底部固定在所述陶瓷基板上，其上部分别两侧的金属焊盘连接在一起。

8、进一步地，所述陶瓷基板上分布有多个凹槽体，所述凹槽体预置在所述绝缘槽分布的线路上。

9、进一步地，所述凹槽体为半球形槽体，所述半球形槽体的直径大于所述绝缘槽的槽体宽度，所述金属焊盘的边缘遮盖了部分所述半球形槽体。

10、进一步地，所述金属焊盘在遮盖所述半球形槽体的部分实体上开设有条形槽。

11、进一步地，所述导电件的材质为金锡合金或金铜合金。

12、进一步地，所述led芯片为uva正装芯片，所述led芯片的波长为250-460nm。

13、进一步地，所述陶瓷基板的边长为6.5mm，所述陶瓷基板为氮化铝材质。

14、进一步地，还包括透镜体，所述透镜体胶结封装在所述led芯片的上侧，所述透镜体形成多个与所述led芯片一一对应的球面。

15、有益效果

16、本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

17、本产品的多合一灯珠，通过在绝缘槽内填充可固化的导电件，将多个led芯片之间全部串联在一起，led芯片的电压差异不影响电流，避免抢电状况发生，确保线路内的芯片，每颗都能通过相同的电流，确保出光一致性。同时，可固化的导电件的较现有技术中金线和银线连接方式，可以有效地避免受到外力或温度变化的影响，导致线断裂或连接失效的情况发生，保证灯珠性能和可靠性。

技术特征：

1.一种多合一uv光源，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多合一uv光源，其特征在于，所述导电件的主体为类球体结构，所述导电件的底部固定在所述陶瓷基板上，其上部分别两侧的金属焊盘连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种多合一uv光源，其特征在于，所述陶瓷基板上分布有多个凹槽体，所述凹槽体预置在所述绝缘槽分布的线路上。

4.根据权利要求3所述的一种多合一uv光源，其特征在于，所述凹槽体为半球形槽体，所述半球形槽体的直径大于所述绝缘槽的槽体宽度，所述金属焊盘的边缘遮盖了部分所述半球形槽体。

5.根据权利要求4所述的一种多合一uv光源，其特征在于，所述金属焊盘在遮盖所述半球形槽体的部分实体上开设有条形槽。

6.根据权利要求5所述的一种多合一uv光源，其特征在于，所述导电件的材质为金锡合金或金铜合金。

7.根据权利要求1所述的一种多合一uv光源，其特征在于，所述led芯片为uva正装芯片，所述led芯片的波长为250-460nm。

8.根据权利要求1所述的一种多合一uv光源，其特征在于，所述陶瓷基板的边长为6.5mm，所述陶瓷基板为氮化铝材质。

9.根据权利要求1所述的一种多合一uv光源，其特征在于，还包括透镜体，所述透镜体胶结封装在所述led芯片的上侧，所述透镜体形成多个与所述led芯片一一对应的球面。

技术总结本技术涉及紫外封装技术领域，具体涉及一种多合一UV光源，包括陶瓷基板，其表面固定有用于焊接LED芯片的金属层，所述金属层在一侧被分割为多个相互绝缘的金属焊盘，所述金属焊盘之间形成有凹陷的绝缘槽；以及多个所述LED芯片，所述LED芯片一一对应焊接在所述金属焊盘上，依次在相邻所述LED芯片正、负极所处的所述绝缘槽内填充可固化的导电件，将多个所述LED芯片之间串联在一起。本技术能够有效地解决现有的多合一灯珠光源的出光不一致，以及容易受到外力或温度变化的影响，可能导致线断裂或连接失效的问题。技术研发人员：杨斌,蔡俊受保护的技术使用者：山西华微紫外半导体科技有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/7/25