一种LED器件制作方法及其LED器件与流程

本申请涉及led芯片结构及封装结构设计领域，特别涉及一种led器件制作方法及其led器件。

背景技术：

1、众所周知，led器件具有高亮度、高对比度、高色域、长寿命、防磕碰能力强、高可靠性等优点，被广泛用在高端租赁、车载显示、影院直播、虚拟拍摄等高清显示领域上。

2、随着led显示市场的不断发展，人们对led显示要求也越来越严苛。随着led器件逐渐发展，高色域、高对比度、高亮度已然成为了市场和行业的追求。传统的top类的led器件，因为引脚采用折弯工艺，贴片后会存在高低不平、容易掉灯、磕碰能力、防水能力差等缺点，其次，由于胶量不一致和引脚不平整，模组点亮后，会存在大角度麻点、色偏、显示效果差等问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种led器件制作方法及其led器件，可以解决相关技术中led器件会出现胶量不一致和引脚不平整的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种led器件制作方法，其包括：在器件内部线路层上固晶，形成器件内部芯片层，并将器件内部芯片层与器件内部线路层连接；采用压合的方式通过粘接层将压合杯面与器件内部线路层粘合，形成器件压合结构层；将注塑模具与器件压合结构层对位设置，注塑模具与器件压合结构层之间形成注胶空腔；向注胶空腔注入胶体，形成一体封装胶层，制成所述led器件。

3、一些实施例中，所述注塑模具内壁中部凹陷；所述注胶空腔中部向远离所述器件压合结构层顶端一侧凸出。

4、一些实施例中，所述器件内部线路层包括器件内部线路板内层、器件内部线路板层表面镀层和器件外部引脚层；所述器件内部线路板层表面镀层设置于所述器件内部线路板内层顶端；所述器件外部引脚层设置于所述器件内部线路板内层底端。

5、一些实施例中，所述器件内部线路板层表面镀层包括公共极焊盘和独立焊盘；

6、所述在器件内部线路层上固晶，形成器件内部芯片层，并将器件内部芯片层与器件内部线路层连接，具体包括：在公共极焊盘上设置r、g、b芯片，形成所述器件内部芯片层；将r、g、b芯片通过焊线与独立焊盘连接。

7、一些实施例中，所述器件内部线路板层表面镀层通过铜层、银层和镍层中的至少一个制成，所述器件内部线路板层表面镀层被配置为通过电镀、喷涂、蒸镀或原子层沉积技术设置于所述器件内部线路板内层顶端；所述器件外部引脚层被配置为通过电镀、喷涂、蒸镀或原子层沉积技术设置于所述器件内部线路板内层底端。

8、一些实施例中，所述采用压合的方式通过粘接层将压合杯面与器件内部线路层粘合，形成器件压合结构层，具体包括：在所述器件内部线路层表面涂覆所述粘接层；将压合杯面置于所述粘接层表面，采用压合的方式将压合杯面与所述器件内部线路层粘合，形成所述器件压合结构层。

9、一些实施例中，所述粘接层包括环氧胶粘接层；所述器件压合结构层的制作材料包括环氧树脂、油墨的一种或多种。

10、一些实施例中，通过原子层沉积技术、喷涂或对位压合的方式在所述器件内部线路层表面涂覆所述粘接层。

11、一些实施例中，所述胶体包括液态环氧树脂或固态胶饼；或者，所述将注塑模具与器件压合结构层对位设置之前，所述方法还包括：基于器件压合结构层尺寸，设计并制作所述注塑模具。

12、第二方面，本申请实施例提供了一种led器件，其包括：所述led器件通过如上所述的led器件制作方法制成。

13、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：

14、本申请实施例提供了一种led器件制作方法及其led器件，led器件采用压合成型技术制成，使该led器件具备rfn结构产品的优势，提高引脚平整度，水气更不易进入器件内部，提高led器件防磕碰能力；led器件制作时采用一次胶水成型技术，向注胶空腔注入胶体，实现led器件均匀的胶量，使led器件的出光保持一致，并提升防水性能。

技术特征：

1.一种led器件制作方法，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的led器件制作方法，其特征在于：

3.如权利要求1所述的led器件制作方法，其特征在于：

4.如权利要求3所述的led器件制作方法，其特征在于：

5.如权利要求3所述的led器件制作方法，其特征在于：

6.如权利要求1所述的led器件制作方法，其特征在于，所述采用压合的方式通过粘接层(3)将压合杯面与器件内部线路层(1)粘合，形成器件压合结构层(4)，具体包括：

7.如权利要求6所述的led器件制作方法，其特征在于：

8.如权利要求6所述的led器件制作方法，其特征在于：

9.如权利要求1所述的led器件制作方法，其特征在于：

10.一种led器件，其特征在于，其包括：所述led器件通过权利要求1-9任意一项所述的led器件制作方法制成。

技术总结本申请涉及一种LED器件制作方法及其LED器件，其包括：在器件内部线路层上固晶，形成器件内部芯片层，并将器件内部芯片层与器件内部线路层连接；采用压合的方式通过粘接层将压合杯面与器件内部线路层粘合，形成器件压合结构层；将注塑模具与器件压合结构层对位设置，注塑模具与器件压合结构层之间形成注胶空腔；向注胶空腔注入胶体，形成一体封装胶层，制成LED器件。本发明中，LED器件采用压合成型技术制成，使该LED器件具备RFN结构产品的优势，提高引脚平整度，水气更不易进入器件内部，提高LED器件防磕碰能力；LED器件制作时采用一次胶水成型技术，向注胶空腔注入胶体，实现LED器件均匀的胶量，使LED器件的出光保持一致，并提升防水性能。技术研发人员：李年谱,赵强,李碧波,周贤,李九单受保护的技术使用者：湖北芯映光电有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25