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一种晶圆的定位装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 18:18:49

本技术涉及定位,尤其涉及一种晶圆的定位装置。

背景技术:

1、晶圆是半导体设备必不可少的材料,如用于各种芯片的制造,而晶圆在加工时需要对其进行定位,以便于加工设备可准确的识别晶圆位置以及其中心;而现有的申请号为:202123315074.9的晶圆定位装置,其主要特点是,包括晶圆校准盘,所述晶圆校准盘中间包括定位开口,所述定位开口的尺寸与形状与待定位晶圆的尺寸与形状相匹配;所述晶圆校准盘包括两个拼合件,两个所述拼合件拼合时能围合形成所述定位开口。

2、上述技术在使用时,虽然具备了一定程度的快速定位的效果,但由于两个拼合件上并未对晶圆设置相应的调节组件,从而使得装置仅能对一种尺寸的晶圆进行使用,无法在使用过程中灵活的根据晶圆大小进行相应调节适应;因此,为了解决上述技术问题,我们提出了一种晶圆的定位装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆的定位装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种晶圆的定位装置,包括两个一端相互铰接的弧形的安装架,两个安装架共同组成一个圆环,所述安装架上表面远离铰接处的一端共同设有用于连接的扣合组件,两个安装架的架体上共同圆周分布安装有若干安装筒,安装筒位于安装架外侧的一端内部通过螺纹安装有调节螺柱,安装筒位于安装架内侧的一端内部滑动设有连动杆,调节螺柱与连动杆位于安装筒内部的一端共同连接有压簧,连动杆上表面开设有刻度纹。

4、优选的,所述连动杆远离安装筒的一端均安装有抵接块,抵接块外环面呈弧面。

5、优选的,所述安装架内侧的中部均固定有若干限位片,抵接块以及限位片的下表面均相平齐并与外界的卡盘上表面相接触。

6、优选的,所述安装架内侧的下部均安装有防滑垫,防滑垫具有弹性。

7、优选的,所述调节螺柱位于安装筒外部的一端设有六边形的施力端,调节螺柱位于安装筒内部的一端对应压簧设有弹簧容纳槽。

8、优选的,所述连动杆位于安装筒内部的一端固定有圆柱形的接触块,接触块远离连动杆的一侧通过转动安装的转动块与压簧端部固定连接,且连动杆截面呈矩形。

9、优选的,所述扣合组件包括两个施力柱以及一个锁定架,两个施力柱分别固定在两个安装架远离铰接处一端的上表面,锁定架两端共同套设在施力柱的杆体上。

10、本实用新型提出的一种晶圆的定位装置,有益效果在于:

11、1:本实用新型中各连动杆的端部通过抵接块与晶圆相接触,最终圆周分布的连动杆在压簧的作用下,均对晶圆均匀施加一定程度的作用力,即晶圆在各作用力的作用下被推动并限制在卡盘端面中部,此时便实现了晶圆与卡盘对齐的效果,同时由于各连动杆的上表面均设有刻度纹,即人员可通过连动杆上表面的刻度纹与安装筒端部的配合读取连动杆伸出在安装筒外部的长度,进而便可通过对各刻度纹的对比确定各连动杆是否伸出长度相同,若长度不同则可通过对调节螺柱的转动从而控制压簧施加到连动杆上的压力,进而通过此压力控制连动杆的伸出长度,而连动杆移动过程中对晶圆进行推动,从而达到调节晶圆位置的效果,由此解决了传统方案使用时因为不具备调节部件而导致装置无法适应不同尺寸晶圆使用的缺陷。

12、2:本实用新型中抵接块的设置,使得连动杆在与晶圆外环面接触时,连动杆与晶圆之间接触面为弧形面,从而便于降低连动杆端部对晶圆外环面造成的划擦等伤害;限位片的设置,便于使安装架可稳定的放置在外界卡盘的上,即便于使本装置与外界卡盘配合;防滑垫的设置,使得安装架在套设在卡盘外环面后,当通过扣合组件使两个安装架连接时,防滑垫的内径小于卡盘的外径,由此使得安装架可牢固稳定的卡设在卡盘外部;施力端的设置,便于人员对调节螺柱进行转动,即便于调节压簧施加到连动杆处的压力,从而便于使连动杆适应不同尺寸的晶圆。

技术特征:

1.一种晶圆的定位装置,包括两个一端相互铰接的弧形的安装架(1),两个安装架(1)共同组成一个圆环,其特征在于,所述安装架(1)上表面远离铰接处的一端共同设有用于连接的扣合组件,两个安装架(1)的架体上共同圆周分布安装有若干安装筒(2),安装筒(2)位于安装架(1)外侧的一端内部通过螺纹安装有调节螺柱(3),安装筒(2)位于安装架(1)内侧的一端内部滑动设有连动杆(4),调节螺柱(3)与连动杆(4)位于安装筒(2)内部的一端共同连接有压簧(5),连动杆(4)上表面开设有刻度纹。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于,所述连动杆(4)远离安装筒(2)的一端均安装有抵接块(6),抵接块(6)外环面呈弧面。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于,所述安装架(1)内侧的中部均固定有若干限位片(7),抵接块(6)以及限位片(7)的下表面均相平齐并与外界的卡盘上表面相接触。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于,所述安装架(1)内侧的下部均安装有防滑垫(8),防滑垫(8)具有弹性。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于,所述调节螺柱(3)位于安装筒(2)外部的一端设有六边形的施力端(9),调节螺柱(3)位于安装筒(2)内部的一端对应压簧(5)设有弹簧容纳槽(10)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于,所述连动杆(4)位于安装筒(2)内部的一端固定有圆柱形的接触块(11),接触块(11)远离连动杆(4)的一侧通过转动安装的转动块(12)与压簧(5)端部固定连接,且连动杆(4)截面呈矩形。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆的定位装置,其特征在于,所述扣合组件包括两个施力柱(13)以及一个锁定架(14),两个施力柱(13)分别固定在两个安装架(1)远离铰接处一端的上表面,锁定架(14)两端共同套设在施力柱(13)的杆体上。

技术总结本技术涉及定位技术领域,具体的公开了一种晶圆的定位装置,包括两个一端相互铰接的弧形的安装架,两个安装架共同组成一个圆环,安装架上表面远离铰接处的一端共同设有用于连接的扣合组件,两个安装架的架体上共同圆周分布安装有若干安装筒;本技术中各连动杆的端部通过抵接块与晶圆相接触,最终圆周分布的连动杆在压簧的作用下,均对晶圆均匀施加一定程度的作用力,即晶圆在各作用力的作用下被推动并限制在卡盘端面中部,此时便实现了晶圆与卡盘对齐的效果,同时人员可通过调节连动杆伸出在安装筒外部的长度,达到调节晶圆位置的效果。技术研发人员:邵枫萍受保护的技术使用者:无锡云岭半导体有限公司技术研发日:20231123技术公布日:2024/7/25

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