一种上芯片装置及具有该装置的玻封机的制作方法

本技术涉及玻封机，具体涉及一种上芯片装置及具有该装置的玻封机。

背景技术：

1、参见申请号为cn2021208629642的专利文献，其公开了一种全自动插片机，其中该插片机包括用于转运芯片的吸盘组件，吸盘组件在振动上料组件的出料口和推板组件推料起始点之间运动。该吸盘组件包括移动轨道、及滑动连接在移动轨道上的真空吸附嘴，真空吸附嘴用于将芯片自振动上料组件的出料口吸附转运至缺口。其中移动轨道由滑轨、滑板和气缸组成，气缸驱动滑板在滑轨上进行移动，这种由气缸驱动的传动方式调节精度较低。对于芯片这些尺寸较小的电子元器件来讲，在对吸附工位进行校准时，由于气缸需要通过气压进行调节，调节起来十分困难，特别在位置精度相差0.01mm左右的情况下，需要反复调节气压，花耗大量的调节时间和人力成本，才能够得到良好的上芯片效果，存在调节麻烦的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种调节方便的上芯片装置及具有该装置的玻封机。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种上芯片装置，包括用于输送治具的导轨，导轨的左侧设有芯片供给机构，导轨的右侧设有插片平台，插片平台的顶面安装有位于导轨上方且用于吸附导线的吸嘴，插片平台的顶端面固接有微调滑台，微调滑台的工作端固接有移载滑块，吸嘴固定安装在移载滑块上，插片平台还设有驱使插片平台移动的移动机构。

3、其中，芯片供给机构包括振动器、振动盘和上料通道，振动器的工作端与振动盘固接，振动盘的出口与上料通道对接，上料通道的出口朝向导轨，上料通道的出口处开设有直行料槽。

4、其中，导轨的上方还设有至少一个用于检测产品的摄像头组件摄像头组件包括摄像头本体、接收器、灯罩、摄像头支架、支撑杆和摄像头底座，支撑杆插接在摄像头底座上，摄像头支架的一侧套接在支撑杆的外周侧，摄像头本体插接在摄像头支架的另外一侧，灯罩套设在摄像头本体的底端，接收器与摄像头本体电连接且位于摄像头本体的顶端。

5、其中，移动机构包括横向滑座和横向滑块，横向滑座通过横向滑轨组件与横向滑块滑动配合，横向滑块的底面固接有横向拉杆，横向穿过横向滑座与外部的横向驱动器固接。

6、其中，横向滑块的左右两侧均固接有竖直滑轨，各个竖直滑轨均设有与竖直滑轨滑动配合竖直滑块，移动机构还包括位于横向滑块上方的纵向滑座，纵向滑座的底面与各个竖直滑块的顶端固接，纵向滑座的底面还固接有纵向拉杆，纵向拉杆依次穿过横向滑块和横向滑座与外部的纵向驱动器固接。

7、其中，纵向滑座通过纵向滑轨组件与插片平台滑动连接，以使插片平台可沿纵向方向滑动。

8、其中，移动机构还包括防尘罩，防尘罩为倒置的筒状结构，防尘罩的内底面与插片平台固接。

9、本申请还提供一种玻封机，包括上述的上芯片装置。

10、本申请的上芯片装置的工作过程为：导轨将装载有导线的治具输送至芯片供给机构的工位后，移动机构驱使吸嘴移动至治具中的第一个料槽处，治具的各个料槽内放置有一个粘好银浆(银膏)的导线，然后启动吸嘴，吸嘴对位于上方粘好银浆的导线吸起，然后芯片供给机构将芯片供给到直行料槽的前端，接着移动机构运动将吸嘴吸起的第一根粘好银浆的导线粘到芯片供给机构直行料槽前端的芯片，粘附好芯片后，移动机构运动将吸嘴吸起的第一根粘好芯片的导线放至第二个料槽内，使两根导线合并在一起并夹好芯片，完成上芯片动作。

11、本实用新型的上芯片装置和玻封机具有如下有益效果：与现有技术相比，通过设置微调平台，从而能够微量调节吸嘴相对于插片平台的位置，对吸嘴位置进行校准时，若吸嘴位置误差较小，无需反复调节移动机构，仅需通过微调平台对吸嘴的位置进行调节即可，操作简单，使用方便，调节精度高，解决了以往调节麻烦的问题。

技术特征：

1.一种上芯片装置，其特征在于：包括用于输送治具的导轨，所述导轨的左侧设有芯片供给机构，所述导轨的右侧设有插片平台，所述插片平台的顶面安装有位于导轨上方且用于吸附导线的吸嘴，所述插片平台的顶端面固接有微调滑台，所述微调滑台的工作端固接有移载滑块，所述吸嘴固定安装在所述移载滑块上，所述插片平台还设有驱使所述插片平台移动的移动机构。

2.根据权利要求1所述的上芯片装置，其特征在于：所述芯片供给机构包括振动器、振动盘和上料通道，所述振动器的工作端与所述振动盘固接，所述振动盘的出口与所述上料通道对接，所述上料通道的出口朝向所述导轨，所述上料通道的出口处开设有直行料槽。

3.根据权利要求1所述的上芯片装置，其特征在于：所述导轨的上方还设有至少一个用于检测产品的摄像头组件所述摄像头组件包括摄像头本体、接收器、灯罩、摄像头支架、支撑杆和摄像头底座，所述支撑杆插接在所述摄像头底座上，所述摄像头支架的一侧套接在所述支撑杆的外周侧，所述摄像头本体插接在所述摄像头支架的另外一侧，所述灯罩套设在所述摄像头本体的底端，所述接收器与所述摄像头本体电连接且位于所述摄像头本体的顶端。

4.根据权利要求1所述的上芯片装置，其特征在于：所述移动机构包括横向滑座和横向滑块，所述横向滑座通过横向滑轨组件与所述横向滑块滑动配合，所述横向滑块的底面固接有横向拉杆，所述横向穿过所述横向滑座与外部的横向驱动器固接。

5.根据权利要求4所述的上芯片装置，其特征在于：所述横向滑块的左右两侧均固接有竖直滑轨，各个竖直滑轨均设有与所述竖直滑轨滑动配合竖直滑块，所述移动机构还包括位于所述横向滑块上方的纵向滑座，所述纵向滑座的底面与各个所述竖直滑块的顶端固接，所述纵向滑座的底面还固接有纵向拉杆，所述纵向拉杆依次穿过所述横向滑块和横向滑座与外部的纵向驱动器固接。

6.根据权利要求5所述的上芯片装置，其特征在于：所述纵向滑座通过纵向滑轨组件与所述插片平台滑动连接，以使所述插片平台可沿纵向方向滑动。

7.根据权利要求4所述的上芯片装置，其特征在于：所述移动机构还包括防尘罩，所述防尘罩为倒置的筒状结构，所述防尘罩的内底面与所述插片平台固接。

8.一种玻封机，其特征在于：包括权利要求1至7中任一项所述的上芯片装置。

技术总结本技术涉及玻封机技术领域，具体涉及一种上芯片装置及具有该装置的玻封机，上芯片装置包括用于输送治具的导轨，导轨的左侧设有芯片供给机构，导轨的右侧设有插片平台，插片平台的顶面安装有位于导轨上方且用于吸附导线的吸嘴，插片平台的顶端面固接有微调滑台，微调滑台的工作端固接有移载滑块，吸嘴固定安装在移载滑块上，插片平台还设有驱使插片平台移动的移动机构。与现有技术相比，通过设置微调平台，从而能够微量调节吸嘴相对于插片平台的位置，对吸嘴位置进行校准时，若吸嘴位置误差较小，无需反复调节移动机构，仅需通过微调平台对吸嘴的位置进行调节即可，操作简单，使用方便，调节精度高，解决了以往调节麻烦的问题。技术研发人员：黎威受保护的技术使用者：东莞市鑫恩自动化设备有限公司技术研发日：20221024技术公布日：2024/7/25