一种降SAR降本的天线的制作方法

本发明涉及天线领域，具体是一种降sar降本的天线。

背景技术：

1、随着通讯产品的不断发展，人们越来越注重在产品使用时的健康程度，同时各个厂商竞争也越来越激烈。目前大部分移动产品是依靠sar sensor来降低sar值，以保证人们的健康。通过各种各样的天线调谐开关来实现全频段的覆盖，有些产品甚至不得不使用了多个开关，导致产品成本上升，产品的竞争力下降。随着5g技术的进一步开发，更高速率的无线传输即将走进人们的生活，甚至有些用户已经在使用无线流量路由器来代替传统的有线光纤网络，如何设计一款即满足于人们的要求，又能降低成本，降低售价，增加产品竞争力就显得尤为重要。

2、当前全球移动网络常用的lte频率为600mhz-960mhz，1710mhz-2690mhz，nr频率为3300mhz-4200mhz，4400mhz-5000mhz，传统的天线一般会将超高频，也就是3300mhz-4200mhz频段分出来单独设计天线，sensor电路与天线调谐开关也会重复使用。因此，通讯产品天线方面的成本压力就随时而来。出于健康方面的考虑，目前世界范围内使用sar，即人体对辐射的吸收比率来要求带发射功能的通讯设备必须满足一定的标准，才可以上市，多个天线调谐开关加上sar sensor芯片的使用，为产品带来了更大的成本压力。而本发明设计了一款可以节省天线成本，又能降sar的天线，可以明显改善目前天线成本过高的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种降sar降本的天线，以解决上述背景技术中提出的问题，其具有可覆盖所有lte与nr频段，节省天线成本，又能降sar的天线的优点。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种降sar降本的天线，包括pcb板和天线部分，所述pcb板包括净空区和非净空区，所述非净空区覆有金属层，所述天线在所述pcb板平面正上方与侧面，

3、所述天线包括第一支路，第二支路，第三支路，馈电点，sensor馈点，天线匹配电路，sensor匹配电路，以及第一短路点，第二短路点以及sensor芯片，

4、所述第一支路呈倒f型，连接所述馈电点与所述第一短路点；所述第二支路为第一寄生单元，连接所述第二短路点；所述第三支路为sensor走线，构成sensor天线，围绕所述第一支路，连接所述sensor馈点为第二寄生单元；所述第一支路，第二支路，第三支路均位于所述净空区内，所述天线匹配电路，sensor匹配电路，sensor芯片均位于所述非净空区内，

5、所述馈电点，第一短路点，第二短路点，sensor馈点位于净空区内，且平行于所述pcb短边，并排摆放，所述第二短路点位于所述pcb板长边的边缘，与所述第二支路连接形成第一寄生单元，所述馈电点距离所述第二短路点内侧1.5mm，与所述第一支路和所述天线匹配电路连接；所述第一短路点距离所述馈电点内侧1.5mm，与所述第一支路连接；所述馈电点，所述第一短路点，所述天线匹配电路，与所述第一支路，构成天线主体，所述sensor馈点位于所述第一短路点内侧5mm，一端与所述sensor匹配电路连接，另一端与第三支路连接构成第二寄生单元，所述sensor匹配电路的另一端与所述sensor芯片连接，

6、所述第三支路、所述sensor馈点、所述sensor匹配电路和所述sensor芯片连接，形成降sar天线，在人体接近传感器时，所述sensor芯片接收到传感器信号，为终端降低发射功率，从而达到降sar的目的。

7、通过采用上述技术方案，能够满足所有lte和nr频段的需求，同时也可以达到降sar的需求。天线设计内没有使用任何天线调谐开关，可以有效降低天线成本，提高手机的市场竞争力，所述第三支路与所述sensor馈点，所述sensor匹配电路，所述sensor芯片连接，形成降sar天线，在人体接近传感器时，所述sensor芯片接收到传感器信号，为终端降低发射功率，从而达到降sar的目的。

8、优选的，所述第一支路耦合产生多个耦合并且有效谐振，所述第一支路，第二支路，第三支路位于所述pcb板长边一侧，在所述净空区内，其中一部分与所述pcb板的平面平行，一部分与所述pcb板的平面垂直。

9、优选的，所述天线主体距离所述pcb板最大距离为3mm，所述净空区宽度为5-8mm。

10、优选的，所述pcb板长度为180mm，宽度为72mm，所述净空区长度72mm，宽度5mm，所述非净空区长度175mm，宽度72mm，所述净空区域长边平行于所述pcb板的宽边。

11、优选的，所述第一支路位于净空区投影面积中央，其整体宽度为5mm，长度为160mm，所述第二支路位于所述净空区投影面积一侧，呈倒“l”型，紧靠所述pcb板边缘，线宽2mm，展开后整体长度8mm，所述第三支路将所述第一支路包裹，呈“c”型，线宽1mm，最外侧线垂直于所述pcb板走线，位于整机的“top”面，所有线路与所述第一支路距离0.5mm。

12、优选的，所述馈电点，所述馈电点，所述第一短路点，所述第二短路点，所述sensor馈点位于净空区内，从所述pcb板边缘开始排列，依次为所述第二短路点，所述馈电点，所述第一短路点，所述sensor馈点，所述第二短路点距离所述pcb板边缘2mm，所述馈电点，所述第一短路点，依次间隔1.5mm排列，所述sensor馈点距离所述第二短路点5mm。

13、优选的，所述天线匹配电路通过阻抗为50ω微带线与所述馈电点相连，所述sensor芯片与所述sensor匹配电路相连，所述sensor匹配电路另外一端与所述sensor馈点相连。

14、优选的，所述天线主体产生低频750mhz-960mhz的谐振，同时产生1900mhz-2170mhz，2500mhz-2690mhz，3800mhz-4200mhz的有效谐振；所述第二支路与所述第二短路点，构成第一寄生单元，与天线主体耦合产生2300mhz-2500mhz，4400mhz-5000mhz的有效谐振；所述第三支路与所述sensor馈点，所述sensor匹配电路构成第二寄生单元，与天线主体耦合产生600mhz-750mhz，1700mhz-1900mhz，3300mhz-3800mhz的有效谐振；以上所有有效谐振共同构成低频，中频，高频以及超高频谐振，覆盖所有nr和lte频段。

15、优选的，所述sensor匹配电路为l型匹配，并联为33pf电容，串联为电感，电容用于隔离sensor芯片与地，保证sensor芯片的功能，电感用于调谐走线，所述第三支路面积和形状的不同可以调谐与第一支路耦合的各个谐振，保证其为有效谐振。

16、作为本发明再进一步的方案：所述第三支路走线包裹第一支路。

17、通过采用上述技术方案，第三支路走线包裹第一支路，以保证sensor功能可以使用。在手握天线时，sensor所在第三支路直接降低产品的发射功率，起到降sar的作用。在产品量产前，需对天线进行sar测试，确定降低功率的数值，通过软件写入所述sensor，避免过度降低功率以至于影响通话效果。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

19、1、能够满足所有lte和nr频段的需求，同时也可以达到降sar的需求。天线设计内没有使用任何天线调谐开关，可以有效降低天线成本，提高手机的市场竞争力，所述第三支路与所述sensor馈点，所述sensor匹配电路，所述sensor芯片连接，形成降sar天线，在人体接近传感器时，所述sensor芯片接收到传感器信号，为终端降低发射功率，从而达到降sar的目的。

20、2、本发明在降sar的同时，可以不使用低频调谐开关，从而在使天线覆盖目前nr、lte所有频段，且不丧失天线基本功能的同时，可以有效降低产品成本。如果一个产品的天线含有两个及两个以上天线调谐开关，使用本发明甚至可以节省全部的天线调谐开关，并可以大量节省产品成本，覆盖目前nr、lte所有频段