电子部件的制造方法以及电子部件保持夹具与流程

本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件保持夹具。

背景技术：

1、关于层叠陶瓷电容器等电子部件，例如，每当在外部电极的形成、各种各样的检查、独立包装等时，都利用振入装置从零散的状态进行排列(参照专利文献1)。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-69827号公报

5、但是，在利用振入装置使电子部件从零散的状态进行排列时，为了提高振入效率，需要将一定量的电子部件以密集的状态一并投入到振入装置内。这样一来，电子部件彼此碰撞，有可能会使得内部存在着在后续的工序产生的不良。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明的目的在于，提供一种能够降低电子部件的碰撞的可能性的、电子部件的制造方法以及电子部件保持夹具。

3、用于解决问题的技术方案

4、为了解决上述问题，本发明提供一种电子部件的制造方法，包含：电子部件准备工序，准备包含层叠了电介质层和内部电极的层叠体小片的电子部件；电子部件保持工序，将所述电子部件以相互隔开给定距离地排列配置的状态保持于电子部件保持夹具；位置信息获取工序，获取所述电子部件保持夹具中的所述层叠体小片的位置信息；处理工序，在所述电子部件保持于所述电子部件保持夹具的状态下，对所述电子部件进行处理；和信息链接工序，将所述电子部件处理结果与所述位置信息相联结。

5、发明效果

6、根据本发明，能够提供一种能够降低电子部件的碰撞的可能性的、电子部件的制造方法以及电子部件保持夹具。

技术特征：

1.一种电子部件的制造方法，包含：

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

11.一种电子部件保持夹具，在权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件的制造方法中使用，

12.一种电子部件保持夹具，在权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件的制造方法中使用，

13.一种电子部件保持夹具，在权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件的制造方法中使用，

14.一种电子部件保持夹具，在权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件的制造方法中使用，

15.一种电子部件保持夹具，在权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件的制造方法中使用，

16.一种电子部件保持夹具，在权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件的制造方法中使用，

技术总结本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件保持夹具，能够降低电子部件的碰撞的可能性。本发明的电子部件(1)的制造方法包含：电子部件准备工序，准备包含层叠了电介质层(14)和内部电极(15)的层叠体小片(1A)的电子部件(1)；电子部件保持工序，将所述电子部件(1)以相互隔开给定距离地排列配置的状态保持于电子部件保持夹具(200)；位置信息获取工序，获取所述电子部件保持夹具(200)中的所述层叠体小片(1A)的位置信息；处理工序，在所述电子部件(1)保持于所述电子部件保持夹具(200)的状态下，对所述电子部件(1)进行处理；和信息链接工序，将所述电子部件(1)的处理结果与所述位置信息相联结。技术研发人员：中岛崇明,野村英宪受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/7/25