一种半导体加工用封装机构的制作方法

本技术涉及封装机械，更具体的说，它涉及一种半导体加工用封装机构。

背景技术：

1、半导体封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其它要素在框架或者基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

2、现在的半导体加工用封装机构在使用封装模具进行封装时，只能适用一种尺寸的半导体进行封装，想要对另一种尺寸的半导体进行封装就需要更换固定机构尺寸，适用性较差；同时现有的半导体加工用封装机构，多是使用螺栓和螺母进行固定，当有部分装置出现问题后，不便拆卸更换，影响加工效率。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种半导体加工用封装机构，以解决背景技术中提到的半导体固定单一的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用封装机构，包括上壳体、下壳体和下模座，所述下壳体上开设有放置槽，所述放置槽内设置有下模座，所述下模座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的上侧设置有固定板，所述滑块的底部与连接板的顶部固定连接；

5、所述下壳体的下部分的一侧设置有过滤器，所述过滤器的另一侧的下壳体上设置有风机。

6、本实用新型进一步设置为，所述下壳体的内部设置有调节箱，所述调节箱的两侧设置有滑套，所述滑套的内部设置有移动块，所述移动块的外侧设置有移动板，所述移动板的两端设置有固定块，便于控制固定块进行移动。

7、本实用新型进一步设置为，所述调节箱内设置有水平斜齿轮，所述水平斜齿轮啮合连接有垂直斜齿轮，所述垂直斜齿轮上设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的两端与移动块螺纹连接，便于控制移动块进行移动。

8、本实用新型进一步设置为，所述下模座的底部固定连接有固定架，所述固定架的内部转动连接有固定齿轮，所述固定齿轮的两侧啮合连接有齿条，所述齿条的末端与连接板的一端固定连接，便于控制连接板进行移动。

9、本实用新型进一步设置为，所述固定架的外侧设置有调节电机，所述调节电机的转动端与固定齿轮固定连接，便于实现电动化调节固定板。

10、本实用新型进一步设置为，所述下模座上开设有固定槽，所述固定槽与固定块滑动连接，便于使放入下壳体内的下模座进行固定。

11、本实用新型进一步设置为，所述调节箱的外侧设置有固定电机，所述固定电机的转动端与水平斜齿轮固定连接，便于电动化控制固定块移动。

12、本实用新型进一步设置为，所述上壳体内设置有上模座，便于实现半导体加工封装。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体加工用封装机构，具备以下有益效果：

15、1、本实用新型中固定板配合固定齿轮和齿条，实现固定板的移动，使固定板之间的距离得到调整，来适应不同尺寸的半导体封装，有效的解决了现在的半导体加工用封装机构在使用封装模具进行封装时，只能适用一种尺寸的半导体进行封装，想要对另一种尺寸的半导体进行封装就需要更换固定机构尺寸，适用性较差的问题。

16、2、本实用新型中调节箱配合下模座可以实现进行单模更换与维护，有效的解决了现有的半导体加工用封装机构，多是使用螺栓和螺母进行固定，当有部分装置出现问题后，不便拆卸更换，影响加工效率的问题。

17、3、本实用新型中风机和过滤器可以将外界空气过滤后在下壳体内进行流动，实现半导体加工用封装机构内部的散热功能。

技术特征：

1.一种半导体加工用封装机构，包括上壳体(1)、下壳体(2)和下模座(3)，其特征是：所述下壳体(2)上开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)内设置有下模座(3)，所述下模座(3)上开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)内滑动连接有滑块(6)，所述滑块(6)的上侧设置有固定板(7)，所述滑块(6)的底部与连接板(8)的顶部固定连接；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装机构，其特征是：所述下壳体(2)的内部设置有调节箱(11)，所述调节箱(11)的两侧设置有滑套(12)，所述滑套(12)的内部设置有移动块(13)，所述移动块(13)的外侧设置有移动板(14)，所述移动板(14)的两端设置有固定块(15)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用封装机构，其特征是：所述调节箱(11)内设置有水平斜齿轮(16)，所述水平斜齿轮(16)啮合连接有垂直斜齿轮(17)，所述垂直斜齿轮(17)上设置有双向螺纹杆(18)，所述双向螺纹杆(18)的两端与移动块(13)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装机构，其特征是：所述下模座(3)的底部固定连接有固定架(19)，所述固定架(19)的内部转动连接有固定齿轮(20)，所述固定齿轮(20)的两侧啮合连接有齿条(21)，所述齿条(21)的末端与连接板(8)的一端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用封装机构，其特征是：所述固定架(19)的外侧设置有调节电机(22)，所述调节电机(22)的转动端与固定齿轮(20)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装机构，其特征是：所述下模座(3)上开设有固定槽(23)，所述固定槽(23)与固定块(15)滑动连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体加工用封装机构，其特征是：所述调节箱(11)的外侧设置有固定电机(24)，所述固定电机(24)的转动端与水平斜齿轮(16)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体加工用封装机构，其特征是：所述上壳体(1)内设置有上模座(25)。

技术总结本技术公开了一种半导体加工用封装机构，包括上壳体、下壳体和下模座，所述下壳体上开设有放置槽，所述放置槽内设置有下模座，所述下模座上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的上侧设置有固定板，所述滑块的底部与连接板的顶部固定连接；连接板带动滑块在滑槽内进行移动，使固定板调节移动，以适应半导体尺寸，有效的解决了现在的半导体加工用封装机构在使用封装模具进行封装时，只能适用一种尺寸的半导体进行封装，想要对另一种尺寸的半导体进行封装就需要更换固定机构尺寸，适用性较差的问题。技术研发人员：周虎,许莉萍,宋颜朝受保护的技术使用者：幂指科技（北京）有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/29