一种大功率平面结双向TVS二极管芯片的制作方法

本技术涉及半导体，更具体地说，本技术涉及一种大功率平面结双向tvs二极管芯片。

背景技术：

1、长期以来，在半导体器件制造领域，人们在结构设计、成本降低、可靠性、提高产品的性价比等方面，作出了不懈的努力。当今tvs二极管芯片制造中较先进的技术是采用一种低电阻率的n型双磨单晶片进行制备，其工艺步骤为：酸洗、清洗、扩散、刻槽、玻璃钝化、化学镀、合金、化学镀、蒸金、测试；

2、经检索，现有专利(公开号：cn 201699017 u)公开了一种半导体器件的制造技术领域，本实用新型在n区的正反两面分别设置p扩散区，在两个p扩散区的另一面分别设置镀膜区，在p扩散区外周的n区表面设置pn结平面s io2保护区。实用新型扩散时间短，产品寿命长，性能好，硅片不翘曲，产品碎片率低。不需要挖槽，硅片的利用率高，产品的电流密度大。避免了在玻璃钝化层上划片而产生的玻璃钝化膜应力，pn结结构牢靠，减少了漏电流，尤其是高温下的漏电流，进一步提高产品的可靠性。由于本实用新型的产品结构的特殊性，生产工艺流程短，采用4英寸硅片的生产，可大大提高生产效率，方便生产操作，也降低了生产成本。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：

3、现有的大功率平面结双向tvs二极管芯片在后期使用时，由于大功率二极管芯片在使用过程中功率较大，则导致芯片产生较大的热量，但现有的芯片散热效果较差，热量无法及时散发出去，导致芯片过热使用过程中产生故障，影响使用效果，且降低使用寿命，所以，需要加装一个散热机构对二极管芯片进行散热；

4、因此，针对上述问题提出一种大功率平面结双向tvs二极管芯片。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，包括固定板，所述固定板的内部安装有大功率平面结双向tvs二极管芯片的散热机构，所述散热机构包括二极管芯片、芯片槽、限位块、橡胶垫、弹簧、导热片、散热片、调节栓；

3、所述固定板的内部贯穿安装有芯片槽，所述芯片槽的内部嵌入安装有二极管芯片，所述芯片槽的内壁固定安装有弹簧，所述弹簧的另一侧固定安装有限位块，所述限位块的内部嵌入安装有橡胶垫，所述固定板的底部嵌套安装有导热片，所述导热片的底部固定安装有散热片，所述导热片的内部一侧嵌入安装有调节栓。

4、优选的，所述固定板的外部一侧嵌套安装有防护套，所述防护套的内部一侧嵌入安装有固定栓。

5、优选的，所述防护套的底部固定安装有支撑架，所述支撑架的内部一侧嵌入安装有固定座。

6、优选的，所述支撑架的内部贯穿安装有散热孔。

7、优选的，所述防护套共设有两个，分布于固定板的外部两侧。

8、优选的，所述限位块的截面形状呈字母“l”形，且共设有四个。

9、优选的，所述散热片设有若干个，均匀分布于导热片的底部。

10、优选的，所述散热孔设有多个，均匀分布于支撑架的内部。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、1、与现有技术相比，该大功率平面结双向tvs二极管芯片通过设置散热机构，可以使得该芯片在后期使用时，能够通过散热机构对芯片进行散热，提高芯片的使用效果，将二极管芯片放置于固定板内部的芯片槽内，从而通过四周的限位块进行夹持固定，即通过挤压弹簧卡入其内部，同时通过弹簧恢复弹力进行夹持，即可使用二极管芯片，由于芯片功率较大，则在使用过程中会产生较大的热量，从而通过导热片将热量传输至散热片，通过若干个梯形散热片将热量散发出去，提高二极管芯片的使用效果，同时提高使用寿命。

13、2、与现有技术相比，该大功率平面结双向tvs二极管芯片通过防护套、固定栓、支撑架、固定座、散热孔之间的相互配合，通过防护套对固定板进行防护，由固定栓进行固定，通过支撑架对固定板进行支撑，使装置底部呈悬空状态，且支撑架内部多个散热孔，提高装置底部的空气流通，提高对二极管芯片的散热效果。

技术特征：

1.一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的内部安装有大功率平面结双向tvs二极管芯片的散热机构(2)，所述散热机构(2)包括二极管芯片(3)、芯片槽(4)、限位块(5)、橡胶垫(6)、弹簧(7)、导热片(8)、散热片(9)、调节栓(10)；

2.根据权利要求1所述的一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，其特征在于：所述固定板(1)的外部一侧嵌套安装有防护套(11)，所述防护套(11)的内部一侧嵌入安装有固定栓(12)。

3.根据权利要求2所述的一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，其特征在于：所述防护套(11)的底部固定安装有支撑架(13)，所述支撑架(13)的内部一侧嵌入安装有固定座(14)。

4.根据权利要求3所述的一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，其特征在于：所述支撑架(13)的内部贯穿安装有散热孔(15)。

5.根据权利要求2所述的一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，其特征在于：所述防护套(11)共设有两个，分布于固定板(1)的外部两侧。

6.根据权利要求1所述的一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，其特征在于：所述限位块(5)的截面形状呈字母“l”形，且共设有四个。

7.根据权利要求1所述的一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，其特征在于：所述散热片(9)设有若干个，均匀分布于导热片(8)的底部。

8.根据权利要求4所述的一种大功率平面结双向tvs二极管芯片，其特征在于：所述散热孔(15)设有多个，均匀分布于支撑架(13)的内部。

技术总结本技术公开了一种大功率平面结双向TVS二极管芯片，具体半导体技术研究领域，包括固定板，固定板的内部安装有大功率平面结双向TVS二极管芯片的散热机构，散热机构包括二极管芯片、芯片槽、限位块、橡胶垫、弹簧、导热片、散热片、调节栓。本技术通过设置散热机构对芯片进行散热，提高芯片的使用效果，将二极管芯片放置于固定板内部的芯片槽内，从而通过四周的限位块进行夹持固定，即通过挤压弹簧卡入其内部，同时通过弹簧恢复弹力进行夹持，即可使用二极管芯片，由于芯片功率较大，则在使用过程中会产生较大的热量，从而通过导热片将热量传输至散热片，通过若干个梯形散热片将热量散发出去，提高二极管芯片的使用效果，同时提高使用寿命。技术研发人员：韩朝鹏受保护的技术使用者：深圳市优一达电子有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/7/29