带有散热结构的半导体封装件的制作方法

本申请涉及半导体，尤其是涉及一种带有散热结构的半导体封装件。

背景技术：

1、现有的芯片结构由芯片主体和引脚组成，芯片主体通过引脚安装在相应的电路板上。现有的芯片在使用时，会产生一定的热量，为了确保芯片的高散热性，以便于芯片正常工作，并延长芯片的使用寿命，通常需要在芯片的表面设置散热板等散热件，为加大散热板与芯片之间的接触面积，提高散热效果，需要在散热板与芯片之间贴装一块导热垫片。由于芯片封装后，芯片主体由封装胶包裹，封装胶与导热垫片之间的热传导率较差，会对芯片散热起到一定的制约。

技术实现思路

1、为了提高芯片的散热性能，本申请提供一种带有散热结构的半导体封装件。

2、本申请提供的一种带有散热结构的半导体封装件采用如下的技术方案：

3、一种带有散热结构的半导体封装件，包括基板、芯片、散热件和塑封层；所述芯片安装于所述基板上，所述散热件包括散热板和多个散热筒，所述散热筒呈上窄下宽设置，多个所述散热筒间隔且逐层套设于所述芯片外围，所述散热筒上端均与所述散热板连接，各所述散热筒侧壁均贯穿设有多个弧形的溢胶孔，所述散热筒内侧壁向下凸设有导流板，所述导流板与所述溢胶孔一一对应，所述导流板下端延伸至所述溢胶孔下方，所述基板上塑封有塑封层，所述塑封层包裹所述芯片和所述散热筒，所述散热板背对所述芯片的一侧露出所述塑封层外。

4、通过采用上述技术方案，将多个散热筒逐层套设在芯片外，散热筒和散热板的刚性的，一方面对芯片可起到保护作用，增强了封装件的抗冲击能力；另一方面由于设置有刚性的散热筒和散热板，使得塑封层可采用硬度较小的材质，芯片被硬度较小的材质包裹，可减小应力作用下芯片损坏的可能性，进一步对芯片起到保护作用。

5、由于散热筒在剖面上为环形，芯片四周的热量均可通过塑封层逐层传递至散热筒上，各层散热筒的热量均可传递至散热板起到散热作用，多层散热筒的设置，可增大散热筒和塑封层之间的接触面积，散热板与散热筒、塑封层均接触，塑封层和散热筒的热量均可传递至散热板，提高芯片散热速率。

6、各散热筒内侧壁设有导流板，一方面进一步增大散热筒与塑封层的接触面积，提高芯片散热效率；另一方面在灌胶过程中，导流板可对胶体起到引流作用，加速胶体的流动，同时促进胶体填充散热筒和基板之间的夹角处，进而提高结构可靠性，防止出现结构分层现象。

7、各散热筒上开设有溢胶孔，一方面便于胶体逐层通过溢胶孔充填散热筒，另一方面在应力作用下能起到一定的应力缓冲作用，防止散热筒变形，进一步提高封装件整体的抗冲击能力。

8、可选的，各所述散热筒上端均开设有进胶缺口。

9、通过采用上述技术方案，使得胶体可从进胶缺口流入至各散热筒内，有助于散热筒顶部的填充。

10、可选的，所述散热筒侧壁朝背离所述芯片的方向拱起，在截面上呈外凸的弧形。

11、通过采用上述技术方案，一方面可增大与塑封层的接触面积，提高散热效率，另一方面增大散热筒的抗冲击能力，提高封装件的强度。

12、可选的，所述散热筒下端与所述基板垂直。

13、通过采用上述技术方案，可提高散热筒位于基板上的稳定性，同时增强散热筒的抗冲击能力。

14、可选的，所述导流板上端设置于所述散热筒设有所述溢胶孔的上侧壁。

15、通过采用上述技术方案，减少导流板与散热筒之间产生体积较小的角落，降低对胶体填充的影响。

16、可选的，所述导流板与所述散热筒为一体成型。

17、通过采用上述技术方案，可增强导流板和散热筒之间连接的强度，从而提高封装件的强度，另一方面便于导流板和散热筒的生产。

18、可选的，位于最外层的所述散热筒设有所述溢胶孔的下侧壁向上凸伸形成挡胶板，所述挡胶板与所述溢胶孔一一对应。

19、通过采用上述技术方案，挡胶板的设置，一方面可增大与塑封层的接触面积，提高散热效率，另一方面胶体流至挡胶板上后，挡胶板对胶体起到一定的阻挡作用，便于胶体从溢胶孔流入散热筒内，可提高胶体的填充效率。

20、可选的，所述挡胶板与所述散热筒为一体成型。

21、通过采用上述技术方案，可增强挡胶板和散热筒之间连接的强度，从而提高封装件的强度，另一方面便于挡胶板和散热筒的生产。

22、可选的，所述散热板上开设有多个通孔，所述通孔与相邻所述散热筒之间的空间连通。

23、通过采用上述技术方案，通过通孔可向散热筒内填充胶体，加快胶体填充速度，提高胶体填充效果。

24、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

25、1、芯片外套设有多个散热筒，散热筒均与散热板连接，可增大散热筒和塑封层之间的接触面积，散热板与散热筒、塑封层均接触，塑封层和散热筒的热量均可传递至散热板，提高芯片散热速率。

26、2、芯片外套设有多个散热筒，散热筒均与散热板连接，可提高整个封装件的强度，增强封装件的抗冲击能力，同时使得塑封层可采用硬度较小的材质，对芯片起到保护作用。

27、3、散热筒内侧壁设有导流板，外侧壁设有挡胶板，一方面增大散热筒与塑封层的接触面积，提高芯片散热效率；另一方面有助于胶体的填充，提高填充效果。

技术特征：

1.一种带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，包括基板（1）、芯片（2）、散热件（3）和塑封层（4）；所述芯片（2）安装于所述基板（1）上，所述散热件（3）包括散热板（31）和多个散热筒（32），所述散热筒（32）呈上窄下宽设置，多个所述散热筒（32）间隔且逐层套设于所述芯片（2）外围，所述散热筒（32）上端均与所述散热板（31）连接，各所述散热筒（32）侧壁均贯穿设有多个弧形的溢胶孔（32a），所述散热筒（32）内侧壁向下凸设有导流板（5），所述导流板（5）与所述溢胶孔（32a）一一对应，所述导流板（5）下端延伸至所述溢胶孔（32a）下方，所述基板（1）上塑封有塑封层（4），所述塑封层（4）包裹所述芯片（2）和所述散热筒（32），所述散热板（31）背对所述芯片（2）的一侧露出所述塑封层（4）外。

2.根据权利要求1所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，各所述散热筒（32）上端均开设有进胶缺口（32b）。

3.根据权利要求1所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，所述散热筒（32）侧壁朝背离所述芯片（2）的方向拱起，在截面上呈外凸的弧形。

4.根据权利要求3所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，所述散热筒（32）下端与所述基板（1）垂直。

5.根据权利要求1所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，所述导流板（5）上端设置于所述散热筒（32）设有所述溢胶孔（32a）的上侧壁。

6.根据权利要求5所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，所述导流板（5）与所述散热筒（32）为一体成型。

7.根据权利要求1所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，位于最外层的所述散热筒（32）设有所述溢胶孔（32a）的下侧壁向上凸伸形成挡胶板（6），所述挡胶板（6）与所述溢胶孔（32a）一一对应。

8.根据权利要求7所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，所述挡胶板（6）与所述散热筒（32）为一体成型。

9.根据权利要求7所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，所述挡胶板（6）面向所述溢胶孔（32a）的一侧开设有与所述溢胶孔32a连通的导流槽（6a）。

10.根据权利要求1所述的带有散热结构的半导体封装件，其特征在于，所述散热板（31）上开设有多个通孔（31a），所述通孔（31a）与相邻所述散热筒（32）之间的空间连通。

技术总结本申请涉及一种带有散热结构的半导体封装件，包括基板、芯片、散热件和塑封层；所述芯片安装于所述基板上，所述散热件包括散热板和多个散热筒，所述散热筒呈上窄下宽设置，多个所述散热筒逐层套设于所述芯片外围，所述散热筒上端均与所述散热板连接，各所述散热筒侧壁均贯穿设有多个弧形的溢胶孔，所述散热筒内侧壁向下凸设有导流板，所述导流板与所述溢胶孔一一对应，所述导流板下端延伸至所述溢胶孔下方，所述基板上塑封有塑封层，所述塑封层包裹所述芯片和所述散热筒，所述散热板背对所述芯片的一侧露出所述塑封层外。本申请具有提高芯片的散热性能的效果。技术研发人员：谢盛意,康红斌,杨俊受保护的技术使用者：芯瑞半导体（中山）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29