一种翘曲晶圆回流加工用移载装置的制作方法

本发明涉及晶圆加工设备，具体是涉及一种翘曲晶圆回流加工用移载装置。

背景技术：

1、目前，回流焊工艺是电子制程领域的重要工艺流程，主要用于焊接一些微小的元器件。在半导体先进封装制程中也会采用回流焊的工艺，用于加工成形芯片的引脚。传统回流焊工艺采用助焊剂方式进行，需要预先涂覆助焊剂，回流工艺结束后还需清先助焊剂，工艺复杂，生产成本高。半导体先进封装制程采用更为先进的甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂，具有工艺简单，成本低，产能高的优点。

2、回流加热工艺需要将晶圆放置于加热腔体下盘上，上下盘体密封，然后进行加热，但是现有的晶圆在加热时，是通过机械手将晶圆放入加热设备内部进行加热，但是加热设备在加热晶圆时机械手需要停留等待，导致无法连续加热，导致工作效率低。

技术实现思路

1、针对上述问题，提供一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，通过连续加热移载装置可有效连续加热输送晶圆体，有效的提高工作效率。

2、为解决现有技术问题，本发明提供一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，包括加热输送晶圆体的连续加热移载装置，连续加热移载装置包括引导转台、气流引导柱、移动加热仓和移动放置装置，引导转台上安装有多个移动加热仓，引导转台用于驱动移动加热仓进行定位移动，同时引导转台转动时还控制移动加热仓进行移动开合，气流引导柱安装在引导转台轴心位置，气流引导柱的一端与移动加热仓连接，气流引导柱远离移动加热仓的一端与加热设备和抽吸设备连接，多个移动放置装置均匀分布在引导转台的上料端和下料端，移动放置装置用于装卸移动加热仓中的晶圆体，移动加热仓由加热承载仓和按压密封盖拼装组成。

3、优选的，引导转台包括带动移动加热仓进行均匀移动的转动组件，转动组件的外侧安装有切换引导支架，转动组件转动时可带动移动加热仓进行匀速移动，移动加热仓进行转动时切换引导支架引导移动加热仓进行自动开合运动。

4、优选的，切换引导支架包括安装在转动组件外侧的推压引导环，推压引导环用于控制移动加热仓进行自动开合运动。

5、优选的，加热承载仓的内部设有固定放置晶圆体的固定承托板，加热承载仓的底部安装有匀流装置，固定承托板用于吸附放置晶圆体，在移动加热仓移动时匀流装置随之启动，匀流装置启动时使加热气流均匀穿过固定承托板对晶圆体进行加热。

6、优选的，匀流装置包括安装在切换引导支架和加热承载仓之间的驱动组件。

7、优选的，按压密封盖包括安装在顶部的浮动组件，浮动组件的顶部与推压引导环抵触，按压密封盖的内部安装有抵触曲晶的弹性按压组件。

8、优选的，弹性按压组件包括安装在按压密封盖内部的升降安装板，升降安装板上安装有多个均匀分布在升降安装板上的弹性按压轴。

9、优选的，移动放置装置包括水平移动器，水平移动器上安装有移动夹持晶圆体的定位夹取组件。

10、优选的，定位夹取组件包括升降吸附晶圆体的吸附盘，吸附盘的外侧安装有矫正晶圆体位置的矫正组件。

11、优选的，气流引导柱的内部设有多个流通轨道，气流引导柱上安装有多个转动连接环，转动连接环与移动加热仓连通。

12、本发明相比较于现有技术的有益效果是：

13、移动放置装置将输送机上的晶圆体放置到移动加热仓的加热承载仓的内部，晶圆体放置到加热承载仓的内部后，引导转台则会带动加热承载仓和按压密封盖进行同步转动，加热承载仓和按压密封盖移动指定位置时，按压密封盖会下压将晶圆体按压密封在加热承载仓的内部，加热设备会通过气流引导柱将加热气体输送到加热承载仓的内部，加热气体进入到加热承载仓后会对内部按压固定的晶圆体进行加热处理，引导转台带动加热承载仓和按压密封盖移动到下料位置时，加热承载仓和按压密封盖会进行分离移动，加热承载仓和按压密封盖进行分离时，引导转台下料位置的移动放置装置会将加热好的晶圆体输送到待处理区域，可有效连续加热输送晶圆体，有效的提高工作效率。

技术特征：

1.一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，包括加热输送晶圆体（6）的连续加热移载装置，其特征在于，连续加热移载装置包括引导转台（1）、气流引导柱（5）、移动加热仓和移动放置装置（4）；

2.根据权利要求1所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，引导转台（1）包括带动移动加热仓进行移动的转动组件（12），转动组件（12）的外侧安装有切换引导支架（11），转动组件（12）转动时能够带动移动加热仓进行匀速移动，移动加热仓进行转动时切换引导支架（11）引导移动加热仓进行自动开合运动。

3.根据权利要求2所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，切换引导支架（11）包括安装在转动组件（12）外侧的推压引导环（111），推压引导环（111）用于控制移动加热仓进行自动开合运动。

4.根据权利要求3所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，加热承载仓（2）的内部设有固定放置晶圆体（6）的固定承托板（21），加热承载仓（2）的底部安装有匀流装置（24），固定承托板（21）用于吸附放置晶圆体（6），在移动加热仓移动时匀流装置（24）随之启动，匀流装置（24）启动时使加热气流均匀穿过固定承托板（21）对晶圆体（6）进行加热。

5.根据权利要求4所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，匀流装置（24）包括安装在切换引导支架（11）和加热承载仓（2）之间的驱动组件（242）。

6.根据权利要求3所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，按压密封盖（3）包括安装在顶部的浮动组件（31），浮动组件（31）的顶部与推压引导环（111）抵触，按压密封盖（3）的内部安装有抵触曲晶的弹性按压组件（32）。

7.根据权利要求6所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，弹性按压组件（32）包括安装在按压密封盖（3）内部的升降安装板（321），升降安装板（321）上安装有多个均匀分布在升降安装板（321）上的弹性按压轴（323）。

8.根据权利要求7所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，移动放置装置（4）包括水平移动器（41），水平移动器（41）上安装有移动夹持晶圆体（6）的定位夹取组件（42）。

9.根据权利要求8所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，定位夹取组件（42）包括升降吸附晶圆体（6）的吸附盘（422），吸附盘（422）的外侧安装有矫正晶圆体（6）位置的矫正组件。

10.根据权利要求9所述的一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，其特征在于，气流引导柱（5）的内部设有多个流通轨道（51），气流引导柱（5）上安装有多个转动连接环（52），转动连接环（52）与移动加热仓连通。

技术总结本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体是涉及一种翘曲晶圆回流加工用移载装置，包括加热输送晶圆体的连续加热移载装置，连续加热移载装置包括引导转台、气流引导柱、移动加热仓和移动放置装置，引导转台上安装有多个移动加热仓，气流引导柱安装在引导转台轴心位置，气流引导柱的一端与移动加热仓连接，气流引导柱远离移动加热仓的一端与加热设备和抽吸设备连接，多个移动放置装置均匀分布在引导转台的上料端和下料端，移动放置装置用于装卸移动加热仓中的晶圆体，移动加热仓由加热承载仓和按压密封盖拼装组成，本发明可有效连续加热输送晶圆体提高工作效率。技术研发人员：邓柯钦,吴昊阳,马小雷受保护的技术使用者：江苏峰博装备技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29