一种封帽阀体压装机构的制作方法

本技术涉及二极管加工，尤其涉及一种封帽阀体压装机构。

背景技术：

1、二极管是一种用半导体材料制成的电子元件，内部设置有整流组件，用于控制其电流形态，其在生产加工过程中需要通过压装机构将管帽压装固定在管座阀体上，并将整流组件封闭在管帽中。

2、公开号为cn113571450a的发明申请公开了一种二极管自动装管子套帽压帽一体机，设置有加工台，所述加工台的上端面固定有支撑座，且支撑座的上方设置有二极管，支撑座的内部开设有传输通道，且支撑座的上端面嵌入设置有吸盘；压帽机构，活动安装在所述加工台的上方，压帽机构的下端面固定有限位筒，且限位筒的内部设置有封帽。

3、如上述的技术方案，其通过吸盘来实现二极管在支撑座上的支撑放置，但由于吸盘设置在支承座的上端面，在压装的过程中，吸盘会受到较大的压力，因此吸盘较容易被损坏，为解决上述技术问题，有必要提供一种不易损坏吸盘的封帽阀体压装机构。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提出了一种封帽阀体压装机构，其通过设置可下降的真空吸盘，使得真空吸盘不易在压装过程中被损坏，同时，该压装机构还方便管帽和管座阀体的定位放置，提高二极管的加工效率。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种封帽阀体压装机构，包括加工台、支承座和压帽机构，其中，

3、所述加工台上安装有所述支承座和所述压帽机构，所述压帽机构设置在所述支承座在上方；

4、还包括真空吸盘，其中，

5、所述支承座的顶端设置有第一定位槽，所述第一定位槽的槽底上设置有沉孔；

6、所述真空吸盘的一端沿竖向滑动设置在所述沉孔中，另一端向上延伸，用于吸附管座阀体，所述真空吸盘用于吸附管座阀体的一端可下降到所述沉孔中。

7、在以上技术方案的基础上，优选的，所述真空吸盘包括吸盘、连接管、限位螺母和压缩弹簧，其中，

8、所述吸盘和所述沉孔同心设置，所述吸盘的外径小于所述沉孔的内径；

9、所述连接管竖直贯穿所述沉孔的孔底至所述支承座的下方，所述连接管的上端和所述吸盘的底部固定连接并连通，所述连接管的下端和所述限位螺母螺接；

10、所述限位螺母设置在所述支承座的底端；

11、所述压缩弹簧设置在所述沉孔中，并套在所述连接管上，所述压缩弹簧的一端抵持所述吸盘的底部，另一端抵持所述沉孔的孔底。

12、在以上技术方案的基础上，优选的，所述真空吸盘还包括第一气线接头，其中，

13、所述第一气线接头螺接在所述连接管的下端。

14、在以上技术方案的基础上，优选的，所述第一定位槽为锥形槽。

15、在以上技术方案的基础上，优选的，所述第一定位槽的槽底中间位置设置有第一通孔，其中，

16、所述沉孔在所述第一通孔的周向环形阵列有若干个，每个所述沉孔中均设置有所述真空吸盘。

17、在以上技术方案的基础上，优选的，还包括支撑管和安装座，其中，

18、所述支撑管的一端固定设置在所述支承座的底部，另一端固定设置有所述安装座，所述支撑管和所述第一通孔同心且内径相等；

19、所述安装座的边缘处设置有螺栓安装孔；

20、所述第一气线接头设置在所述支撑管的侧方。

21、在以上技术方案的基础上，优选的，所述安装座上设置有第二通孔，其中，

22、所述第二通孔和所述第一通孔同心且内径相等。

23、在以上技术方案的基础上，优选的，所述压帽机构包括气缸和压板，其中，

24、所述气缸固定设置在所述加工台上，所述气缸的输出方向为竖直方向；

25、所述压板固定设置在所述气缸的输出端上。

26、在以上技术方案的基础上，优选的，所述压板的底端设置有第二定位槽，所述压板的顶端设置有抽真空孔，其中，

27、所述第二定位槽和所述抽真空孔连通。

28、在以上技术方案的基础上，优选的，还包括第二气线接头，其中，

29、所述抽真空孔沿气缸的周向环形阵列有多个；

30、所述第二气线接头在每个所述抽真空孔上各螺接一个。

31、本实用新型的一种封帽阀体压装机构相对于现有技术具有以下有益效果：

32、(1)通过将真空吸盘的一端沿竖向滑动设置在沉孔中，另一端向上延伸，用于吸附管座阀体，真空吸盘用于吸附管座阀体的一端可下降到沉孔中，便于在压装时使真空吸盘下沉到沉孔中，使得真空吸盘不易被损坏。

33、(2)通过设置第一定位槽为锥形槽，方便二极管管座阀体的定位放置，提高二极管的加工效率。

34、(3)通过在压板的底端设置第二定位槽，压板的顶端设置有抽真空孔，第二定位槽和抽真空孔连通，便于管帽的定位放置，提高二极管的加工效率。

技术特征：

1.一种封帽阀体压装机构，包括加工台(1)、支承座(2)和压帽机构(3)，其中，

2.如权利要求1所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述真空吸盘(4)包括吸盘(41)、连接管(42)、限位螺母(43)和压缩弹簧(44)，其中，

3.如权利要求2所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述真空吸盘(4)还包括第一气线接头(45)，其中，

4.如权利要求3所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述第一定位槽(201)为锥形槽。

5.如权利要求4所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述第一定位槽(201)的槽底中间位置设置有第一通孔(203)，其中，

6.如权利要求5所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：还包括支撑管(5)和安装座(6)，其中，

7.如权利要求6所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述安装座(6)上设置有第二通孔(602)，其中，

8.如权利要求1或7所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述压帽机构(3)包括气缸(31)和压板(32)，其中，

9.如权利要求8所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述压板(32)的底端设置有第二定位槽(301)，所述压板(32)的顶端设置有抽真空孔(302)，其中，

10.如权利要求9所述的一种封帽阀体压装机构，其特征在于：所述压帽机构(3)还包括第二气线接头(33)，其中，

技术总结本技术涉及二极管加工技术领域，尤其涉及一种封帽阀体压装机构，包括加工台、支承座和压帽机构，其中，所述加工台上安装有所述支承座和所述压帽机构；所述压帽机构设置在所述支承座在上方；还包括真空吸盘，其中，所述支承座的顶端设置有第一定位槽，所述第一定位槽的槽底上设置有沉孔；所述真空吸盘的一端沿竖向滑动设置在所述沉孔中，另一端向上延伸，用于吸附管座阀体，所述真空吸盘用于吸附管座阀体的一端可下降到所述沉孔中，本技术通过设置可下降的真空吸盘，使得真空吸盘不易在压装过程中被损坏，同时，该压装机构还方便管帽和管座阀体的定位放置，提高二极管的加工效率。技术研发人员：刘艺,李军受保护的技术使用者：武汉威科赛尔光电技术有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/29