复合型彩光光电二极管及具有它的光电键盘的制作方法

本技术涉及光电二极管，尤其涉及一种复合型彩光光电二极管及具有它的光电键盘。

背景技术：

1、随着科技的不断发展，光电二极管作为新一代光源，已经深刻地融入了人们的工作和生活之中。其应用领域越来越广泛，其中在光电键盘应用中的角色尤为重要。在光电键盘应用中，光电二极管不仅仅是一个简单的光源，它还能够实现装饰、照明以及具有光信号传递的功能，这使得光电键盘在现代化的工作和生活环境中得到广泛应用。

2、在相关技术中，光电键盘通常需要使用两种不同的光电元件：发光二极管（led）和红外光二极管。这两种元件通常采用单独的封装工艺，各自具备特定的光电特性。发光二极管用于键盘的照明和装饰，可以提供各种色彩和亮度选项，使得键盘具有个性化的外观设计，并在暗光环境下提供舒适的使用体验。而红外光二极管则用于光讯号传递功能，通过红外光信号来实现按键的触发和识别等。

3、然而，使用两种不同的光电元件也带来了一些挑战和问题。首先，它影响了光电键盘电路的设计。需要在键盘电路中同时布置发光二极管和红外光二极管，以及相应的控制电路。这增加了电路设计的复杂性，需要更多的空间和电路连接。尤其对于小尺寸电路板的设计来说，这是一个挑战。

4、其次，同时使用两种不同的光电元件也会增加产品的应用成本。生产和封装两种不同的元件需要不同的工艺和材料，这会增加制造成本。此外，需要额外的电路和控制器来管理这些元件，也会增加产品的成本。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种复合型彩光光电二极管及具有它的光电键盘。

2、为实现上述目的，一方面，根据本实用新型实施例的复合型彩光光电二极管，包括：

3、基座；

4、红外光晶片，所述红外光晶片安装于所述基座上，用以发射红外光；

5、可见光晶片组，所述可见光晶片组包括红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片均安装在所述基座上，用以分别发出红色光线、绿色光线和蓝色光线；

6、多个引脚，多个所述引脚分散布置在所述基座上，且与所述红外光晶片、红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片分别电性连接，以形成四个彼此独立的电气通路；

7、封装胶，所述封装胶为透明或半透明材质且点涂封装在所述红外光晶片和所述可见光晶片组外，用以供红外光、红色光线、绿色光线和蓝色光线射出。

8、根据本实用新型实施例提供的复合型彩光光电二极管，通过在一个基座上安装红外光晶片和可见光晶片组（包括红光、绿光和蓝光晶片），并使用多个引脚建立四个独立的电路通路，以及透明或半透明的封装胶，实现了同时发射红外光、红色光、绿色光和蓝色光的功能。这一设计简化了结构，提高了集成度，有助于在各种应用中实现多功能的需求，为光电领域带来了更大的灵活性和低成本。尤其是在光电键盘的应用中，可以使得电路设计更加简化，减少元件使用，减小了产品尺寸，降低了产品成本，有助于制造更薄、更轻巧的键盘产品。

9、另外，根据本实用新型上述实施例的复合型彩光光电二极管还可以具有如下附加的技术特征：

10、根据本实用新型的一个实施例，所述基座具有封装腔，每个所述引脚具有连接端和焊接端，所述连接端位于所述封装腔外，所述焊接端位于所述封装腔内；

11、所述红外光晶片、红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片位于所述封装腔内，且所述红外光晶片贴设在一个所述引脚的焊接端，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶光贴设在其他的一个或多个所述引脚的焊接端。

12、根据本实用新型的一个实施例，所述引脚为四六个，六个所述引脚分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚及第六引脚；所述第一引脚、第二引脚及第三引脚的位于所述基座的一侧且间隔布置，所述第四引脚、第五引脚及第六引脚的位于所述基座的一侧且间隔布置；

13、所述红外光晶片设在所述第二引脚的焊接端，且所述红外光晶片的正极与所述第五引脚的焊接端电性连接，所述红外光晶片的负极与所述第二引脚的焊接端电性连接；

14、所述红光晶片设在所述第四引脚的焊接端，且所述红光晶片的正极与所述第三引脚的焊接端电连接，所述红光晶片的负极与所述第四引脚的焊接端电连接；

15、所述绿光晶片设在所述第五引脚的焊接端，且所述绿光晶片的正极与所述第三引脚的焊接端电连接，所述绿光晶片的负极与所述第一引脚的焊接端电连接；

16、所述蓝光晶片设在所述第五引脚的焊接端，且所述蓝光晶片的正极与所述第三引脚的焊接端电性连接，所述蓝光晶片的负极与所述第六引脚的焊接端电性连接。

17、根据本实用新型的一个实施例，所述第二引脚位于所述第一引脚和第三引脚，所述第五引脚位于所述第四引脚和第六引脚之间。

18、根据本实用新型的一个实施例，所述封装腔内的空间点涂填充所述封装胶，所述封装胶覆盖所述第一引脚至第六引脚的焊接端、红外光晶片、红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片。

19、根据本实用新型的一个实施例，所述红外光晶片的负极位于所述红外光晶片的底部，所述红外光晶片的底部通过导电银胶与所述第二引脚的焊接端电性连接；

20、所述红光晶片的负极位于所述红光晶片的底部，所述红光晶片的底部通过导电银胶与所述第四引脚的焊接端电性连接。

21、根据本实用新型的一个实施例，所述绿光晶片和蓝光晶片的底部均通过绝缘热固胶粘接固定在所述第五引脚的焊接端。

22、根据本实用新型的一个实施例，所述引脚为铜材质制成，且所述引脚的表面具有镀银层。

23、另一方面，根据本实用新型实施例的光电键盘，包括led按键模组，每个所述led按键模组中具有如上所述的复合型彩光光电二极管。

24、根据本实用新型实施例提供的光电键盘，采用上述光电二极管，实现同时具有照明装饰及光讯号传递功能，可以有效减少元器件的用量，减少电路板设计尺寸，降低工序难度，节约生产成本。

25、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种复合型彩光光电二极管，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的复合型彩光光电二极管，其特征在于，所述基座具有封装腔，每个所述引脚具有连接端和焊接端，所述连接端位于所述封装腔外，所述焊接端位于所述封装腔内；

3.根据权利要求2所述的复合型彩光光电二极管，其特征在于，所述引脚为四六个，六个所述引脚分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚及第六引脚；所述第一引脚、第二引脚及第三引脚的位于所述基座的一侧且间隔布置，所述第四引脚、第五引脚及第六引脚的位于所述基座的另一侧且间隔布置；

4.根据权利要求3所述的复合型彩光光电二极管，其特征在于，所述第二引脚位于所述第一引脚和第三引脚，所述第五引脚位于所述第四引脚和第六引脚之间。

5.根据权利要求3所述的复合型彩光光电二极管，其特征在于，所述封装腔内的空间点涂填充所述封装胶，所述封装胶覆盖所述第一引脚至第六引脚的焊接端、红外光晶片、红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片。

6.根据权利要求3所述的复合型彩光光电二极管，其特征在于，所述红外光晶片的负极位于所述红外光晶片的底部，所述红外光晶片的底部通过导电银胶与所述第二引脚的焊接端电性连接；

7.根据权利要求3所述的复合型彩光光电二极管，其特征在于，所述绿光晶片和蓝光晶片的底部均通过绝缘热固胶粘接固定在所述第五引脚的焊接端。

8.根据权利要求3所述的复合型彩光光电二极管，其特征在于，所述引脚为铜材质制成，且所述引脚的表面具有镀银层。

9.一种光电键盘，其特征在于，包括led按键模组，每个所述led按键模组中具有如权利要求1至8中任一项所述的复合型彩光光电二极管。

技术总结本技术公开了一种复合型彩光光电二极管及具有它的光电键盘，该复合型彩光光电二极管，包括基座、红外光晶片、可见光晶片组、多个引脚及封装胶，红外光晶片安装于基座上，用以发射红外光；可见光晶片组包括红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片均安装在基座上，用以分别发出红色光线、绿色光线和蓝色光线；多个引脚分散布置在基座上，且与红外光晶片、红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片分别电性连接；封装胶为透明或半透明材质且点涂封装在红外光晶片和可见光晶片组外，用以供红外光、红色光线、绿色光线和蓝色光线射出。本申请提高了集成度，有助于在各种应用中实现多功能的需求，为光电领域带来了更大的灵活性和低成本。技术研发人员：沈蔚,陈可受保护的技术使用者：深圳市华笙光电子有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/7/29