一种直插式LED灯珠的制作方法

本发明属于半导体照明元件，具体涉及到一种直插式led灯珠。

背景技术：

1、发光二极管，简称为led，是一种常用的半导体照明元件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，直插式led灯珠区别于贴片式led灯珠，带有多个条状针脚，配合打孔的电路板进行led灯板的生产。

2、在公开号为cn209592082u的中国专利中，提到了led晶片的外侧设置透明聚光罩，以使得led晶片发出的光聚集在发光二极管本体的中心，保证led晶片的光线可以聚集以保证亮度；

3、现有的led晶片在长时间的使用后，会因为受潮、高温而出现光衰，led晶片的亮度降低，虽然可以通过聚光罩缓解亮度不足，但聚光罩将光线聚集到发光二极管本体的中心，会使led晶片中心位置的温度升高，加速光衰的进度，鉴于此，本发明提供一种直插式led灯珠。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术的缺点，提供一种直插式led灯珠。

2、解决上述技术问题所采用的技术方案是：

3、一种直插式led灯珠，包括密封壳、针脚和晶片，所述针脚与晶片电性连接，所述密封壳包裹在晶片外侧，所述针脚和晶片之间连接有接电件；

4、所述接电件包括连接柱一和连接柱二，所述连接柱一和连接柱二之间安装有中片，所述中片向远离晶片方向延伸，所述接电件和晶片连接处安装有基板，所述基板远离晶片一侧安装有中继壳，所述中继壳远离晶片一端安装有暴露在密封壳外侧的散热板；

5、所述针脚包括主体，所述主体位于密封壳外侧一端设置有折弯段，所述折弯段背向晶片延伸设置有竖直段，所述主体靠近晶片一端设置有支片一，所述支片一与连接柱一之间安装有金线，所述主体对应连接柱二处设置有支片二，所述支片二插接安装在基板和中继壳之间。

6、进一步的，所述中继壳包括壳体，所述壳体端部向晶片延伸形成有支耳，所述壳体和支耳内置有两端上翘的连通腔，所述连通腔中填充有换热介质。

7、进一步的，所述中继壳还包括导热柱一和导热柱二，所述导热柱一位于连通腔内侧一端开设有豁槽，所述导热柱二安装在支耳处对应的连通腔位置，所述导热柱一和导热柱二贯穿散热板设置。

8、进一步的，所述中继壳还包括插槽，所述支片二能够插设于插槽中，所述中继壳对应基板一侧外壁开设有盲孔，所述基板对应盲孔位置开设有贯穿孔，所述贯穿孔与晶片位置正对。

9、进一步的，所述基板包括板体，所述板体对应连接柱二处开设有定位孔，所述连接柱二经由定位孔贯穿板体，所述支片二与连接柱二抵压接触。

10、进一步的，所述基板还包括支架，所述支架对称设置于晶片端部，所述晶片竖直侧壁对应支架处开设有限位凹槽，所述中继壳对应支架处设置有卡槽。

11、进一步的，所述连接柱一和中片与基板抵压接触，所述支片一靠近连接柱一处设置有焊接块，所述焊接块与连接柱一之间通过金线焊接固定。

12、进一步的，所述主体的宽度大于折弯段的宽度，所述折弯段的宽度大于竖直段的宽度，所述折弯段的厚度大于竖直段的厚度。

13、进一步的，所述主体采用等腰梯形的片状结构，所述主体的上底边与折弯段连接，所述主体的下底边与并排设置的支片一和支片二连接，所述支片一远离晶片设置。

14、进一步的，所述散热板采用圆柱形，所述散热板靠近晶片的底面与中继壳水平侧壁直接接触，所述散热板远离晶片的底面高于折弯段和竖直段的交界处。

15、通过上述技术方案，本发明的有益效果如下：

16、（1）本发明通过中继壳的设计，在中继壳和晶片之间安装基板，提高导热接触面积，搭配内部的换热介质进行气化吸热，将热量快速的传递到中继壳的两个支耳位置，再集中的传导到散热板进行散发，针脚的折弯段将散热板架空暴露在空气中，晶片同时通过针脚的折弯段向两侧散发热量，散热板和折弯段可以从不同角度接触外部的空气进行高效的散热，减少高温导致的晶片光衰；

17、（2）本发明通过基板和接电件的设计，针脚通过金线与接电件连接，再为晶片供电，使晶片点亮，接电件的连接柱二会通过贯穿孔插接在基板上，安装时起定位作用，将晶片传递到接电件位置的热量快速的传递到中继壳位置，配合支片二与连接柱二的直接接触，减小晶片与针脚连接位置的电阻，避免连接位置的电阻发热导致晶片的升温；

18、（3）本发明通过接电件的优化，在针脚与晶片之间安装接电件，以便和金线焊接导电，接电件向远离晶片的方向延伸，并和针脚远离晶片的支片一焊接，可以将金线远离晶片布置，避免金线位置异常升温，保证金线位置的温度稳定，避免金线位置的电阻升高，保证晶片接收到的电压稳定，进而保证晶片的亮度稳定。

技术特征：

1.一种直插式led灯珠，包括密封壳（1）、针脚（2）和晶片（7），所述针脚（2）与晶片（7）电性连接，所述密封壳（1）包裹在晶片（7）外侧，其特征在于：所述针脚（2）和晶片（7）之间连接有接电件（6）；

2.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述中继壳（4）包括壳体（41），所述壳体（41）端部向晶片（7）延伸形成有支耳（47），所述壳体（41）和支耳（47）内置有两端上翘的连通腔（48），所述连通腔（48）中填充有换热介质。

3.根据权利要求2所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述中继壳（4）还包括导热柱一（42）和导热柱二（43），所述导热柱一（42）位于连通腔（48）内侧一端开设有豁槽（49），所述导热柱二（43）安装在支耳（47）处对应的连通腔（48）位置，所述导热柱一（42）和导热柱二（43）贯穿散热板（3）设置。

4.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述中继壳（4）还包括插槽（44），所述支片二（26）能够插设于插槽（44）中，所述中继壳（4）对应基板（8）一侧外壁开设有盲孔（45），所述基板（8）对应盲孔（45）位置开设有贯穿孔（83），所述贯穿孔（83）与晶片（7）位置正对。

5.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述基板（8）包括板体（81），所述板体（81）对应连接柱二（62）处开设有定位孔（82），所述连接柱二（62）经由定位孔（82）贯穿板体（81），所述支片二（26）与连接柱二（62）抵压接触。

6.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述基板（8）还包括支架（84），所述支架（84）对称设置于晶片（7）端部，所述晶片（7）竖直侧壁对应支架（84）处开设有限位凹槽，所述中继壳（4）对应支架（84）处设置有卡槽（46）。

7.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述连接柱一（61）和中片（63）与基板（8）抵压接触，所述支片一（22）靠近连接柱一（61）处设置有焊接块（23），所述焊接块（23）与连接柱一（61）之间通过金线（5）焊接固定。

8.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述主体（21）的宽度大于折弯段（25）的宽度，所述折弯段（25）的宽度大于竖直段（24）的宽度，所述折弯段（25）的厚度大于竖直段（24）的厚度。

9.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述主体（21）采用等腰梯形的片状结构，所述主体（21）的上底边与折弯段（25）连接，所述主体（21）的下底边与并排设置的支片一（22）和支片二（26）连接，所述支片一（22）远离晶片（7）设置。

10.根据权利要求1所述的直插式led灯珠，其特征在于，所述散热板（3）采用圆柱形，所述散热板（3）靠近晶片（7）的底面与中继壳（4）水平侧壁直接接触，所述散热板（3）远离晶片（7）的底面高于折弯段（25）和竖直段（24）的交界处。

技术总结本发明公开了一种直插式LED灯珠，属于半导体照明元件技术领域，该直插式LED灯珠，包括密封壳、针脚和晶片，所述针脚与晶片电性连接，所述密封壳包裹在晶片外侧，所述针脚和晶片之间连接有接电件，所述接电件包括连接柱一和连接柱二，所述连接柱一和连接柱二之间安装有中片。本发明通过中继壳的设计，在中继壳和晶片之间安装基板，提高导热接触面积，搭配内部的甲醇进行气化吸热，将热量快速的传递到中继壳的两个支耳位置，再集中的传导到散热板位置，针脚的折弯段将散热板架空暴露在空气中，晶片同时通过针脚的折弯段向两侧散发热量，散热板和折弯段可以从不同角度接触外部的空气进行高效的散热，减少高温导致的晶片光衰。技术研发人员：熊显光受保护的技术使用者：广东安林电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29