一种封装结构及其制备方法与流程

本公开涉及半导体制造领域，尤其涉及一种封装结构及其制备方法。

背景技术：

1、在半导体结构的制备工艺结束后，通常会对所制备的半导体结构执行封装工艺，以实现对半导体结构的保护以及与其他半导体结构之间的电连接过程，以此来得到封装结构。

2、然而，在现有的封装结构中仍存在许多问题亟待改善。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种封装结构，所述封装结构包括：

2、基板，所述基板的材料包括玻璃，所述基板上设置有连接结构，及多个分立设置的通孔，部分所述连接结构位于所述通孔内；

3、第一通道结构，所述第一通道结构位于至少部分所述连接结构的周围，且所述第一通道结构至少包括位于所述连接结构的两侧的部分；

4、芯片组，所述芯片组位于所述基板上，所述芯片组与所述连接结构连接。

5、在一些实施例中，所述基板包括从下至上分布的第一基板和第二基板，所述连接结构包括位于所述第一基板中的第一连接结构及位于所述第二基板中的第二连接结构，所述第一通道结构位于所述第一连接结构的周围，且所述第一通道结构至少包括位于所述第一连接结构的两侧的部分。

6、在一些实施例中，所述基板包括从下至上分布的第一基板和第二基板，所述连接结构包括位于所述第一基板中的第一连接结构及位于所述第二基板中的第二连接结构，所述第一通道结构包括位于所述第一连接结构两侧的第一子通道结构及位于所述第二连接结构两侧的第二子通道结构。

7、在一些实施例中，所述第一通道结构环绕至少部分所述连接结构，且相邻所述第一通道结构之间相互连接。

8、在一些实施例中，所述基板中还设置有进液口和出液口，所述进液口和所述出液口位于所述基板的边缘区域，且与所述第一通道结构的两端连接。

9、在一些实施例中，所述封装结构还包括盖层，所述盖层中设置有第二通道结构，所述第二通道结构至少覆盖所述芯片组的侧壁的部分区域，且所述第二通道结构的两端分别与所述进液口和所述出液口连接。

10、在一些实施例中，所述封装结构还包括盖层，所述盖层中设置有第二通道结构，所述第二通道结构至少覆盖所述芯片组的侧壁和顶部的部分区域，且所述其二通道结构的两端分别与所述进液口和所述出液口连接。

11、在一些实施例中，所述芯片组包括相邻设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片中至少一个的有源面与所述连接结构连接，或者，所述第一芯片和第二芯片中至少一个的非有源面与所述连接结构连接；其中，有源面为第一芯片或者第二芯片中形成有器件结构的一面。

12、本公开实施例还提供了一种封装结构的制备方法，所述制备方法包括：

13、提供基板及芯片组，所述基板的材料包括玻璃；

14、在所述基板上形成第一通道结构及连接结构，至少部分所述连接结构的两侧设置有第一通道结构；

15、将所述芯片组与所述基板上的连接结构键合连接。

16、在一些实施例中，在所述基板上形成第一通道结构及连接结构，包括：

17、在第一基板中形成第一子通道结构；

18、在第二基板中形成第二子通道结构及第一子连接结构，所述第一子连接结构的两侧设置有第二子通道结构；

19、将所述第一基板和第二基板键合连接；

20、在所述第一基板远离所述第二基板的一侧执行刻蚀工艺以形成通孔，所述通孔暴露出部分所述第一子连接结构；

21、在所述通孔中填充导电材料以在所述第一基板中形成第一连接结构及在所述第二基板中形成第二子连接结构；其中所述第一子连接结构和所述第二子连接结构构成所述第二连接结构，所述第一连接结构和所述第二连接结构构成连接结构。

22、在一些实施例中，在将所述芯片组与所述基板上的连接结构键合连接之后，所述制备方法还包括：

23、形成盖层，所述盖层中设置有第二通道结构，；

24、将所述盖层固定在所述基板上，所述第二通道结构至少覆盖所述芯片组的侧壁。

25、本公开实施例所提供的封装结构及其制备方法，其中，所述封装结构包括：基板，所述基板的材料包括玻璃，所述基板上设置有连接结构，及多个分立设置的通孔，部分所述连接结构位于所述通孔内；第一通道结构，所述第一通道结构位于至少部分所述连接结构的周围，且所述第一通道结构至少包括位于所述连接结构的两侧的部分；芯片组，所述芯片组位于所述基板上，所述芯片组与所述连接结构连接。如此，在本公开实施例中，通过在基板中设置用于散热用途的第一通道结构，第一通道结构至少包括位于连接结构两侧的部分，使得封装结构在工作过程中产生的热量可以通过第一通道结构散发出去，尤其可以将热量产生较多的连接结构周围的热量及时的散发出去，增加芯片运行效能,且有助于防止封装结构长期处于高温状态，从而可有效提高封装结构运行时的稳定性及增加使用寿命。

26、本公开的一个或多个实施例的细节在下面的附图和描述中提出。本公开的其它特征和优点将从说明书、附图变得明显。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括从下至上分布的第一基板和第二基板，所述连接结构包括位于所述第一基板中的第一连接结构及位于所述第二基板中的第二连接结构，所述第一通道结构位于所述第一连接结构的周围，且所述第一通道结构至少包括位于所述第一连接结构的两侧的部分。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括从下至上分布的第一基板和第二基板，所述连接结构包括位于所述第一基板中的第一连接结构及位于所述第二基板中的第二连接结构，所述第一通道结构包括位于所述第一连接结构两侧的第一子通道结构及位于所述第二连接结构两侧的第二子通道结构。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一通道结构环绕至少部分所述连接结构，且相邻所述第一通道结构之间相互连接。

5.根据权利1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板中还设置有进液口和出液口，所述进液口和所述出液口位于所述基板的边缘区域，且与所述第一通道结构的两端连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括盖层，所述盖层中设置有第二通道结构，所述第二通道结构至少覆盖所述芯片组的侧壁的部分区域，且所述第二通道结构的两端分别与所述进液口和所述出液口连接。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括盖层，所述盖层中设置有第二通道结构，所述第二通道结构至少覆盖所述芯片组的侧壁和顶部的部分区域，且所述其二通道结构的两端分别与所述进液口和所述出液口连接。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片组包括相邻设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片中至少一个的有源面与所述连接结构连接，或者，所述第一芯片和第二芯片中至少一个的非有源面与所述连接结构连接；其中，有源面为第一芯片或者第二芯片中形成有器件结构的一面。

9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述基板上形成第一通道结构及连接结构，包括：

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在将所述芯片组与所述基板上的连接结构键合连接之后，所述制备方法还包括：

技术总结本公开实施例提供了一种封装结构及其制备方法，其中，封装结构包括：基板，基板的材料包括玻璃，基板上设置有连接结构，及多个分立设置的通孔，部分连接结构位于通孔内；第一通道结构，第一通道结构位于至少部分连接结构的周围，且第一通道结构至少包括位于连接结构的两侧的部分；芯片组，芯片组位于基板上，芯片组与连接结构连接。技术研发人员：黄柏荣,洪齐元受保护的技术使用者：芯盟科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29