一种半导体芯片加工用夹具的制作方法

本发明涉及半导体夹持，具体为一种半导体芯片加工用夹具。

背景技术：

1、半导体芯片加工用夹具是用来固定半导体芯片在加工过程中的工具。在半导体制造过程中，芯片通常经历多个步骤，包括切割、清洁、掺杂、沉积薄膜、光刻、蚀刻等，夹具的作用是确保芯片在这些加工步骤中保持稳定的位置和方向，以确保加工的准确性和一致性。

2、专利公告号为cn216902878u的专利涉及一种半导体芯片加工用夹具，包括底板，所述底板的顶部固定安装有弹簧筒，所述弹簧筒的内部固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定安装有连接板，所述连接板的一侧固定安装有连接块，所述连接块的内部固定安装有连接轴，所述连接轴的外壁固定安装有推杆，所述连接轴的外壁固定安装有连接杆，所述连接杆的内部固定安装有螺栓，该半导体芯片加工用夹具，能够将产品夹持稳固，有效的避免了一般的半导体芯片加工用夹具因夹持不稳固产品松动而导致产品在加工时偏移影响加工效果的问题出现，降低了产品的损坏率，提高了产品的成品率，提高了产品加工的效率，从而进一步的提高了装置的实用性。

3、上述专利中，能够将产品夹持稳固，有效的避免了一般的半导体芯片加工用夹具因夹持不稳固产品松动而导致产品在加工时偏移影响加工效果的问题出现，降低了产品的损坏率，提高了产品的成品率，提高了产品加工的效率，从而进一步的提高了装置的实用性，但在矫正过程中，移动过快可能导致半导体芯片表面受损，影响半导体芯片正常使用。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片加工用夹具，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工用夹具，加工台，所述加工台内壁固定安装有电动推杆，电动推杆输出端固定安装有夹板，矫正装置，所述矫正装置设置在加工台顶部，所述矫正装置包括固定杆、齿条、支撑板、转轮、齿轮、螺纹杆、空心杆、气压杆、出气孔和矫正杆，通过电动推杆向半导体芯片的方向移动带动夹板向半导体芯片的方向移动，通过夹板向半导体芯片的方向移动对半导体芯片进行夹持，所述固定杆固定安装在夹板表面，所述齿条固定安装在固定杆的表面，所述支撑板固定安装在加工台顶部，所述转轮转动安装在支撑板内壁，所述齿轮转动安装在转轮表面，所述螺纹杆螺纹安装在齿轮内壁，所述空心杆固定安装在螺纹杆表面，所述气压杆滑动安装在空心杆内壁，所述出气孔开设在空心杆顶部，所述矫正杆固定安装在气压杆远离空心杆的一端，矫正的同时反向作用力会推动气压杆向空心杆内部移动，通过挤压空心杆内部的气体通过出气孔缓慢排出。

3、根据上述技术方案，所述齿条与齿轮表面啮合，所述螺纹杆贯穿齿轮与转轮表面，所述空心杆与气压杆之间设置有一号弹簧，通过一号弹簧带动气压杆复位。

4、根据上述技术方案，防夹伤装置，所述防夹伤装置设置在夹板表面，所述防夹伤装置包括滑动杆、弹簧和夹持板，夹板向芯片的方向移动带动滑动杆向芯片的方向移动，滑动杆向芯片的方向移动会带动夹持板向芯片的方向移动，当夹持板接触到芯片时，所述滑动杆滑动贯穿夹板表面，所述弹簧套接在滑动杆圆周面，通过弹簧带动滑动杆复位，所述夹持板固定安装在滑动杆远离电动推杆的一端，所述加工台顶部设置 有挡板。

5、根据上述技术方案，所述滑动杆靠近电动推杆的一端顶部固定安装有三角块，所述电动推杆固定端滑动安装有限位板，所述限位板底部固定安装有l形板，所述电动推杆输出端开设有卡槽，l形板向上移动会带动限位板向上移动，限位板向上移动会卡进卡槽内部。

6、根据上述技术方案，所述三角块设置在l形板下方，所述限位板设置在卡槽下方，所述电动推杆与限位板之间设置有二号弹簧，通过二号弹簧带动限位板复位。

7、根据上述技术方案，防移动装置，所述防移动装置包括弹性伸缩板、固定块、梯形块、滑轮弹性伸缩杆和卡块，通过夹持板向电动推杆的方向移动带动滑轮向电动推杆的方向移动，滑轮向电动推杆的方向移动会解除对梯形块的限位，所述夹板内壁开设有凹槽，所述弹性伸缩板固定安装在凹槽内壁，所述固定块固定安装在弹性伸缩板自由端，所述梯形块固定安装在固定块表面，所述滑轮转动安装在夹持板两端，所述弹性伸缩杆固定安装在夹持板表面，所述卡块固定安装在弹性伸缩杆自由端，所述梯形块表面开设有弧形槽。

8、根据上述技术方案，所述夹板表面固定安装有方形板，所述方形板两端均固定安装有液压缸，所述液压缸内壁滑动安装有液压杆，所述液压缸内壁固定安装有空心管，梯形块向夹持板中部移动会带动液压杆向夹持板中部移动，液压杆向夹持板中部移动会挤压液压缸内部的液体，使液压缸内部的液体通过进水孔进入液压杆内部，随着液压杆持续移动，进水孔慢慢被堵住，导致液体进入的时间慢慢变得缓慢，使梯形块缓慢复位。

9、根据上述技术方案，所述梯形块底部靠近夹持板的一面设置为斜面，所述液压缸与液压杆之间设置有三号弹簧，通过三号弹簧带动液压杆复位，所述空心管表面开设有进水孔。

10、本发明提供了一种半导体芯片加工用夹具。具备以下有益效果：

11、（1）该发明，通过电动推杆向半导体芯片的方向移动对半导体芯片进行夹持，方便进行加工，同时螺纹杆向靠近半导体芯片的方向移动对半导体芯片的位置进行矫正，防止放置半导体芯片时位置发生偏移，导致夹持可能将半导体芯片夹坏，导致半导体芯片表面受损，影响半导体芯片正常使用，利用挤压空心管内部的气体通过出气孔缓慢排出，可以对不同大小的芯片进行矫正，提高设备的适用性，还能防止对芯片造成损坏，提高产品合格率。

12、（2）该发明，通过滑动杆向芯片的方向移动会带动夹持板向芯片的方向移动，当夹持板接触到芯片时，滑动杆会挤压弹簧，利用弹簧可以对大小不同的芯片进行夹持，提高设备的适用性，同时通过限位板卡进卡槽内对电动推杆进行限位，防止电动推杆持续夹持导致芯片产生形变，导致内部结构损坏，影响芯片正常使用。

13、（3）该发明，通过梯形块向夹持板中部移动会对芯片的四个角进行夹持，提高夹持的稳定性，防止加工时芯片晃动，影响加工的精准度，同时利用液压缸内部的液体通过进水孔进入液压杆内部，随着液压杆持续移动，进水孔慢慢被堵住，导致液体进入的时间慢慢变得缓慢，使梯形块缓慢复位，防止梯形块复位速度过快，导致撞击到芯片，造成芯片底角受损，影响芯片正常使用，同时通过卡块卡进弧形槽内，防止弹性伸缩板带动梯形块进行限位夹持，导致影响整体的夹持效果。

技术特征：

1.一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述齿条（5）与齿轮（8）表面啮合，所述螺纹杆（9）贯穿齿轮（8）与转轮（7）表面，所述空心杆（10）与气压杆（11）之间设置有一号弹簧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：防夹伤装置，所述防夹伤装置设置在夹板（3）表面，所述防夹伤装置包括滑动杆（141）、弹簧（142）和夹持板（143），所述滑动杆（141）滑动贯穿夹板（3）表面，所述弹簧（142）套接在滑动杆（141）圆周面，所述夹持板（143）固定安装在滑动杆（141）远离电动推杆（2）的一端，所述加工台（1）顶部设置 有挡板。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述滑动杆（141）靠近电动推杆（2）的一端顶部固定安装有三角块（144），所述电动推杆（2）固定端滑动安装有限位板（146），所述限位板（146）底部固定安装有l形板（145），所述电动推杆（2）输出端开设有卡槽（147）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述三角块（144）设置在l形板（145）下方，所述限位板（146）设置在卡槽（147）下方，所述电动推杆（2）与限位板（146）之间设置有二号弹簧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：防移动装置，所述防移动装置包括弹性伸缩板（151）、固定块（152）、梯形块（153）、滑轮（154）弹性伸缩杆（155）和卡块（156），所述夹板（3）内壁开设有凹槽，所述弹性伸缩板（151）固定安装在凹槽内壁，所述固定块（152）固定安装在弹性伸缩板（151）自由端，所述梯形块（153）固定安装在固定块（152）表面，所述滑轮（154）转动安装在夹持板（143）两端，所述弹性伸缩杆（155）固定安装在夹持板（143）表面，所述卡块（156）固定安装在弹性伸缩杆（155）自由端，所述梯形块（153）表面开设有弧形槽。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述夹板（3）表面固定安装有方形板（157），所述方形板（157）两端均固定安装有液压缸（158），所述液压缸（158）内壁滑动安装有液压杆（159），所述液压缸（158）内壁固定安装有空心管（1510）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片加工用夹具，其特征在于：所述梯形块（153）底部靠近夹持板（143）的一面设置为斜面，所述液压缸（158）与液压杆（159）之间设置有三号弹簧，所述空心管（1510）表面开设有进水孔。

技术总结本发明公开了一种半导体芯片加工用夹具，涉及半导体夹持技术领域，加工台，所述加工台内壁固定安装有电动推杆，电动推杆输出端固定安装有夹板，矫正装置，所述矫正装置设置在加工台顶部，所述矫正装置包括固定杆、齿条、支撑板、转轮、齿轮、螺纹杆、空心杆、气压杆、出气孔和矫正杆，通过电动推杆向半导体芯片的方向移动带动夹板向半导体芯片的方向移动，通过夹板向半导体芯片的方向移动对半导体芯片进行夹持，所述固定杆固定安装在夹板表面，所述齿条固定安装在固定杆的表面，所述支撑板固定安装在加工台顶部，可以对不同大小的芯片进行矫正，提高设备的适用性，还能防止对芯片造成损坏，提高产品合格率。技术研发人员：邱小芳受保护的技术使用者：徐州汇晶半导体材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29