一种芯片动态复位方法与流程

本发明涉及嵌入式系统领域，具体涉及一种芯片动态复位方法。

背景技术：

1、ssd即固态硬盘是最终产品，ssd中包含主控芯片、nand颗粒等原件，根据一定原理连接起来。主核是连接上位机与nand颗粒的桥梁，上位机通过api(一种应用接口)发送读写指令等，主核在收到上位机指令后，解析指令并根据自身管理算法，决定数据写入nand中的具体位置，以及在上位机读取时，计算读取nand的地址。nand颗粒是最终的数据仓库以“页”为最小存储单元，一颗nand中有若干个页，具体访问哪个页，是通过主控芯片发送的地址来决定的。

2、企业级的ssd一般支持热插拔操作，即在开机状态下切断数据链路的物理连接后，ssd能依靠自身电容完成下电操作。通常情况下，数据传输依靠dma进行，dma是指直接内存访问，其能使数据从附加设备，如磁盘驱动器，直接发送到计算机主板的内存上。dma一般独立于cpu且仅在数据传输完成后向cpu发送完成命令。在ssd输入或输出过程中进行热插拔操作时，可能导致dma硬件卡死，若不及时解除卡死状态，则会导致下电异常致使存表失败，进而，在进行后续的上电操作时导致无法读取完整的数据表。因此，及时、快速地使硬件复位以解除卡死状态能够有效保证ssd处于正常工作状态。

3、现有技术中，多采用eco(修改光刻掩膜指令)或pcb(印制电路板)增加回路的方式，解决硬件的卡死问题，上述方式在成本及通用性方面均有待提高。

技术实现思路

1、本发明提供了一种芯片动态复位方法，解决了ssd输入或者输出过程中，dma硬件。

2、本申请的技术方案为：一种芯片动态复位方法，包括以下步骤：

3、s01)ssd收到异常断电信号后，经过延时阈值后检查是否存在未完成命令，若是，则判定硬件处于卡死状态；若否，则硬件进行下电操作；

4、所述延时阈值定义为，正常情况下ssd的收到异常断电信号后完成一条命令所用的最长时间；

5、s02)遍历处于卡死状态的硬件相关上下文寄存器，获取正在执行的命令，依据命令类型丢弃命令或记录命令后等待重做；

6、s03)主核利用与协同核芯间的通讯通道，对协同核心发出准备复位命令，使所述协同核芯执行步骤s02)；

7、s04)主核发出复位命令，硬件复位；主核的寄存器及数组结构体初始化；

8、s05)主核利用与协同核心间的通讯通道，对协同核心发出复位命令，协同核芯进行硬件复位，以及寄存器和数组结构体初始化；

9、s06)主核以及各协同核芯重新下发步骤s02)中等待重做的命令，待所有命令重做完成后，复位完成。

10、进一步地，所述步骤s01)中，ssd收到异常断电信号后，经过延时阈值后检查是否存在未完成命令；ssd中的主核及各协同核独立自检，并由主核汇总各协同核的检测结果后得到最终检查结果。

11、进一步地，在所述步骤s06)主核以及各协同核芯重新下发步骤s02中等待重做的命令前，主核以及各协同核芯需确认nand状态。

12、由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果如下：

13、1.本发明可使ssd在输入或者输出过程中进行热插拔操作，且可有效避免硬件卡死的问题。

14、2.相较于芯片eco或pcb增加回路以解决硬件卡死的问题，本发明利用软件程序解决硬件卡死问题，成本更低，且通用性更强，有助于推广。

技术特征：

1.一种芯片动态复位方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种芯片动态复位方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种芯片动态复位方法，其特征在于，

技术总结本发明涉及嵌入式系统领域，具体涉及一种芯片动态复位方法，包括以下步骤：S01)SSD检查是否存在未完成命令；S02)遍历处于卡死状态的硬件相关上下文寄存器，获取正在执行的命令，依据命令类型丢弃命令或记录命令后等待重做；S03)主核对协同核心发出准备复位命令，使协同核芯执行步骤S02)；S04)主核发出复位命令，硬件复位；主核的寄存器及数组结构体初始化；S05)硬件复位，以及寄存器和数组结构体初始化；S06)主核以及各协同核芯重新下发步骤S02)中等待重做的命令，待所有命令重做完成后，复位完成。本发明发明利用软件程序解决硬件卡死问题，成本更低，且通用性更强，有助于推广。技术研发人员：陆正一,郭鹏,衣瑞刚受保护的技术使用者：山东华芯半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/16