一种eMMC的测试夹具、装置、方法及存储介质与流程

本发明涉及emmc测试，尤其是一种emmc的测试夹具、装置、方法及存储介质。

背景技术：

1、emmc(embedded multi media card，嵌入式多媒体卡)是一种闪存卡的标准，其内部主要由闪存、闪存控制器以及emmc协议接口等构成，以bga的形式封装在一起。emmc上设置有用于传输emmc信号的信号引脚，emmc信号是指闪存控制器输出至外部的控制信号和数据信号。为了方便测试emmc的内部信号和输出信号，在设计emmc时，生产厂家通常会在emmc上预留用于测试emmc、引出其内部信号的测试引脚，内部信号是指闪存与闪存控制器之间传输的信号。其中，生产厂家、emmc的规格不同，测试引脚的预留位置也会不同。目前常见的emmc的测试方式通常分为如下两种方式：

2、第一种方式是制作用于测试的pcb（printed circuit board，印制电路板），在pcb与emmc的测试引脚和信号引脚对应位置上放置焊盘，通过焊接的方式将emmc的测试引脚和信号引脚焊接到pcb的焊盘上，以引出emmc的信号，进而实现对emmc的测试。这种方式需要对emmc进行植球、焊接等操作，emmc在植球和焊接时将会受到高温的影响，高温环境将会使得emmc内部存储的数据出现丢失、失效等情况，严重则会损坏其内部元器件。

3、第二种方式则是制作用于测试的pcb和测试夹具，其中，测试夹具上设置有多个与emmc的信号引脚和预留的测试引脚对应的探针。在pcb与emmc的测试引脚和信号引脚对应位置上放置焊盘，通过探针将emmc的信号引脚和测试引脚与pcb的焊盘连接，以引出emmc的信号，进而实现对emmc的测试。然而，测试夹具上与预留的测试引脚对应的探针通常需要根据emmc的测试引脚的位置而设，而emmc的测试引脚的设置因生产厂家和emmc的规格的不同而不同。若通过此方式来完成emmc的测试，则需要定制与emmc的测试引脚对应的测试夹具，制作测试夹具的耗时长、成本高，导致测试成本提高。

4、以上技术问题亟待解决。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明的目的在于提供一种emmc的测试夹具、装置、方法及存储介质。

3、为了达到上述技术目的，本发明实施例所采取的技术方案包括：

4、一方面，本发明实施例提供了一种emmc的测试夹具，包括：

5、底座，其包括底板和设置于所述底板内的选择电路，所述选择电路包括多个受控开关和控制器，多个所述受控开关的控制端均与所述控制器连接；

6、顶板，其与所述底座相对设置且相互固定，所述顶板远离所述底座的一侧用于放置待测emmc；

7、多个设置于所述底板远离所述顶板的一面且垂直伸入所述底板的选择探针，每个所述选择探针对应于一个或多个所述受控开关，多个所述选择探针还与外部的测试电路板的多个第一焊盘一一对应，每个所述选择探针的一端与对应的一个或多个所述受控开关的第一开关端连接，每个所述选择探针的另一端用于接触对应的第一焊盘；

8、多个设置于所述底板的中央的信号探针，多个所述信号探针呈矩形布设，多个所述信号探针与测试电路板的多个第二焊盘一一对应；其中，每个所述信号探针的一端贯穿所述底板且伸出所述底板远离所述顶板的一面，每个所述信号探针的一端用于接触对应的第二焊盘，每个所述信号探针的另一端贯穿所述顶板且伸出所述顶板远离所述底板一侧的表面，每个所述信号探针的另一端用于连接所述待测emmc的信号引脚；

9、多个设置于所述底板接近所述顶板的一面且垂直伸入所述底板的测试探针，多个所述测试探针环绕多个所述信号探针而设，且多个所述测试探针呈矩形排布，相邻两个所述测试探针的间距相等，每个所述测试探针对应于一个或多个所述受控开关；其中，每个所述测试探针的一端与对应的一个或多个所述受控开关的第二开关端连接，每个所述测试探针的另一端贯穿所述顶板且伸出所述顶板远离所述底板一侧的表面，每个所述测试探针的另一端用于连接所述待测emmc的测试引脚。

10、另外，根据本发明上述实施例的emmc的测试夹具，还可以具有以下附加的技术特征：

11、进一步地，在本发明的一个实施例中，所述待测emmc采用bga153封装。

12、进一步地，在本发明的一个实施例中，所述受控开关包括三极管、场效应管、继电器或igbt中的任一种。

13、进一步地，在本发明的一个实施例中，所述信号探针的位置满足emmc协议规定的引脚位置。

14、进一步地，在本发明的一个实施例中，所述测试探针的数量大于所述选择探针的数量。

15、另一方面，本发明实施例提出了一种emmc的测试装置，包括所述的一种emmc的测试夹具以及测试电路板，所述测试电路板上布置有多个第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接有模拟集成电路，所述第一焊盘用于将待测emmc内部的闪存与闪存控制器之间的信号引出至所述模拟集成电路，所述模拟集成电路用于根据所述闪存与闪存控制器之间的信号，对所述待测emmc进行测试；所述第二焊盘用于引出待测emmc内部的闪存控制器的控制信号和/或数据信号。

16、另外，根据本发明上述实施例的emmc的测试装置，还可以具有以下附加的技术特征：

17、进一步地，在本发明的一个实施例中，所述测试电路板采用bga153封装。

18、另一方面，本发明实施例提供了一种emmc的测试方法，包括如下步骤：

19、找寻与待测emmc的测试引脚连接的测试探针；

20、当找寻到与待测emmc的测试引脚连接的测试探针时，确定所述测试探针的坐标位置；

21、获取并检测测试指令，所述测试指令携带有引出标识，所述引出标识定义为测试电路板上的用于引出待测emmc内部的闪存与闪存控制器之间的信号的第一焊盘的坐标位置；

22、当检测到所述测试指令携带有引出标识时，根据所述引出标识和所述测试探针的坐标位置，控制与所述测试探针对应的一个或多个受控开关，以使得待测emmc内部的闪存与闪存控制器之间的信号从其测试引脚引出至测试电路板上与所述引出标识对应的第一焊盘。

23、另外，根据本发明上述实施例的emmc的测试方法，还可以具有以下附加的技术特征：

24、进一步地，在本发明的一个实施例中，所述根据所述引出标识和所述测试探针的坐标位置，控制与所述测试探针对应的一个或多个受控开关，包括：

25、根据所述测试探针的坐标位置，确定所述测试探针所映射的一个或多个选择探针，并确定所映射的一个或多个所述选择探针的坐标位置；

26、将所映射的一个或多个所述选择探针的坐标位置与所述引出标识进行匹配，得到与所述引出标识匹配的所述选择探针；

27、根据与所述引出标识匹配的所述选择探针的坐标位置以及所述测试探针的坐标位置，确定受控开关组，所述受控开关组包括连接与所述引出标识匹配的所述选择探针和所述测试探针的受控开关，所述受控开关组还包括连接所述测试探针与其所映射的其他选择探针的受控开关；

28、控制连接与所述引出标识匹配的所述选择探针和所述测试探针的受控开关开启，同时连接所述测试探针与其所映射的其他选择探针的受控开关保持关闭，以使测试电路板引出emmc内部的闪存与闪存控制器之间的信号。

29、另一方面，本发明实施例提供了一种存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序在由处理器执行时用于实现上述的emmc的测试方法。

30、本发明实施例提供了一种emmc的测试夹具、装置、方法及存储介质，使得测试夹具不再受到emmc的测试引脚的设定位置的限制，提高了测试夹具的通用性和复用性，并增强了其与emmc的适配程度，扩宽了测试夹具的应用场景，实现在免除焊接的条件下低成本、高效率地完成emmc的测试，避免了因焊接而导致emmc内部数据丢失的情况出现。