用于执行占空比调整操作的半导体系统的制作方法
- 国知局
- 2024-07-31 19:27:39
本公开涉及半导体系统,更具体地涉及用于调整占空比的半导体系统。
背景技术:
1、近来,随着半导体系统的操作速度提高,半导体系统中包括的半导体器件之间往往需要高速数据传输速率。关于在半导体器件之间串行输入和输出的数据,为了满足高速数据传输速率或数据的高带宽,应用了新技术。例如,为了高速地输入和输出数据,使用了时钟分频方案。当时钟被分频时,生成具有不同相位的多相时钟。通过利用多相时钟将数据并行化或串行化而高速地输入和输出数据。
技术实现思路
1、在一实施例中,本公开可以提供一种半导体器件,包括:数据比较电路,其被配置为通过比较同步于内部选通信号地从输入数据生成的奇数据与模式数据中包括的比特位而生成奇比较信号,以及被配置为通过比较同步于内部选通信号地从输入数据生成的偶数据与模式数据中包括的比特位而生成偶比较信号;以及选通信号占空调整电路,其被配置为基于奇比较信号和偶比较信号而针对选通输入数据来调整内部选通信号的占空比。
2、此外,在一实施例中,本公开可以提供一种半导体系统,包括:第一半导体器件,其被配置为输出时钟和模式数据,被配置为接收选通信号和输出数据,以及被配置为通过比较同步于选通信号地从输出数据生成的奇数据和偶数据与模式数据而调整选通信号的占空比;以及第二半导体器件,其被配置为同步于时钟地存储模式数据,被配置为通过调整时钟的占空比而输出时钟作为选通信号,以及被配置为输出存储的模式数据作为输出数据。
技术特征:1.一种半导体器件,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中:
3.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,在读取操作开始之后,所述模式数据被生成为预设的逻辑电平组合。
4.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述数据比较电路包括:
5.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述选通信号占空调整电路:基于所述奇比较信号和所述偶比较信号而通过调整所述内部选通信号的上升区间和下降区间中的一个的斜率来调整所述占空比。
6.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述选通信号占空调整电路:通过调整所述内部选通信号的上升区间和下降区间中的一个的斜率而直到所述奇比较信号和所述偶比较信号变为彼此相同为止来调整所述占空比。
7.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述选通信号占空调整电路包括:
8.根据权利要求7所述的半导体器件,其中,所述码信号生成电路包括:
9.根据权利要求8所述的半导体器件,其中,所述比较信息生成电路:在所述奇比较信息信号和所述偶比较信息信号彼此相同时存储所述奇比较信息信号和所述偶比较信息信号。
10.根据权利要求8所述的半导体器件,其中,所述校准控制电路包括:
11.根据权利要求8所述的半导体器件,其中,所述占空码信号生成电路包括:
12.根据权利要求7所述的半导体器件,其中,所述内部选通信号生成电路包括:
13.一种半导体系统,包括:
14.根据权利要求13所述的半导体系统,其中:
15.根据权利要求13所述的半导体系统,其中:
16.根据权利要求13所述的半导体系统,其中,所述第一半导体器件:通过比较在写入操作开始之后被生成为预设的逻辑电平组合的所述模式数据与在读取操作开始之后从所述输出数据生成的所述奇数据和所述偶数据而调整所述选通信号的所述占空比。
17.根据权利要求13所述的半导体系统,其中,所述第一半导体器件包括:
18.根据权利要求17所述的半导体系统,其中,所述数据比较电路包括:
19.根据权利要求17所述的半导体系统,其中,所述选通信号占空调整电路:基于所述奇比较信号和所述偶比较信号通过调整所述内部选通信号的所述上升区间和所述下降区间中的一个的斜率而调整所述占空比。
20.根据权利要求17所述的半导体系统,其中,所述选通信号占空调整电路包括:
21.根据权利要求20所述的半导体系统,其中,所述码信号生成电路包括:
22.根据权利要求21所述的半导体系统,其中,所述比较信息生成电路:在所述奇比较信息信号和所述偶比较信息信号彼此相同时存储所述奇比较信息信号和所述偶比较信息信号。
23.根据权利要求21所述的半导体系统,其中,所述校准控制电路包括:
24.根据权利要求21所述的半导体系统,其中,所述占空码信号生成电路包括:
25.根据权利要求20所述的半导体系统,其中,所述内部选通信号生成电路包括:
26.根据权利要求13所述的半导体系统,其中,所述第二半导体器件包括:
技术总结一种半导体系统包括:第一半导体器件,其输出时钟和模式数据,接收选通信号和输出数据,以及通过比较同步于选通信号地从输出数据生成的奇数据和偶数据与模式数据而调整选通信号的占空比;以及第二半导体器件,其同步于时钟地存储模式数据,通过调整时钟的占空比而输出时钟作为选通信号,以及输出存储的模式数据作为输出数据。技术研发人员:裴祥根,朴承镇受保护的技术使用者:爱思开海力士有限公司技术研发日:技术公布日:2024/1/15本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240731/182584.html
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