一种DDR芯片三温测试系统的制作方法

本技术涉及一种测试系统，特别涉及一种ddr芯片三温测试系统，属于ddr芯片测试，同时适用其他数字芯片、高速芯片的三温测试。

背景技术：

1、ddr sdram即双倍速率同步动态随机存储器，人们习惯称为ddr。ddr内存是在sdram内存基础上发展而来的，仍然沿用sdram生产体系。

2、随着汽车电子的快速发展，车规级芯片也有强制高低温实验要求，但高低温环境测试一直是企业生产的瓶颈，特别是低温测试，打开温箱更换器件设备内部结霜淋露，测试时芯片发热形成水导致芯片短路，留下的水渍影响产品外观清洁困难，设备结霜影响降温同时容易损坏设备，器件拿出测试又不符合测试要求，同时ddr芯片属于高速芯片，测试环境要求特殊，需要在电脑主板上进行测试，用电缆连接后无法满足测试要求，测试会报错无法进行正常测试，且由于主板上大部分器件比如：cup、电源管理芯片、驱动芯片等不能支持长期在高低温下工作，不能将整套系统放置到高低温环境下，导致ddr芯片三温测试成为了行业难题，为此，提出一种ddr芯片三温测试系统。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种ddr芯片三温测试系统，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

2、本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种ddr芯片三温测试系统，包括测试组件，所述测试组件包括测试箱、箱门、观察窗、进气管、排气管、气缸、导向杆、连接板、隔离罩、测试夹具、密封板、通槽、隔温板、测试主板和安装座；

3、所述进气管和排气管的一端贯穿所述测试箱的上表面，所述气缸安装于所述测试箱的上表面，两个所述导向杆对称固定连接于所述测试箱的内侧壁，所述气缸的活塞杆与所述连接板的上表面固定连接，所述连接板滑动连接于所述导向杆的外侧壁，所述隔离罩固定连接于所述连接板的下表面，所述进气管和排气管与所述隔离罩连通，所述测试夹具固定连接于所述测试箱的内侧壁，所述密封板固定连接于所述测试夹具的上表面，所述通槽开设于所述密封板的上表面，所述测试主板安装于所述测试箱的内侧壁，所述安装座安装于所述测试主板的上表面，所述隔温板设置于所述测试主板的上表面。

4、进一步优选的：所述箱门铰接于所述测试箱的前表面。

5、进一步优选的：所述观察窗设置于所述箱门的前表面。

6、进一步优选的：所述测试组件底部设置有主体组件，所述主体组件包括操作台、操作设备、环境温度设备、显示屏和连接头；

7、所述操作台的上表面设置有操作设备。

8、进一步优选的：所述操作台的一侧设置有环境温度设备。

9、进一步优选的：所述环境温度设备的前表面设置有显示屏。

10、进一步优选的：所述连接头设置于所述环境温度设备的上表面。

11、进一步优选的：所述连接头通过硅胶管道与所述进气管连通。

12、本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

13、一、本实用新型通过测试组件对ddr芯片进行测试，解决了ddr芯片高低温测试困难，大大提高军工和车规ddr芯片的可靠性。

14、二、本实用新型通过测试夹具和隔离罩对ddr芯片进行隔离，采用局部降温或加热的方式进行测试，缩短了升温或降温所需的时间，极大的提高了测试效率。

15、三、本实用新型通过将ddr芯片测试放置于测试箱内部进行，起到隔离外界空气，防止隔离罩和测试夹具在低温下接触大气环境而结霜，避免工作人员在高低温和严重噪音的环境工作，同时降低人员劳动强度和人员技能要求。

16、四、本实用新型通过测试主板对ddr芯片进行测试，无需定制特殊测试板，能够满足大部分ddr芯片的测试需求，通用性较强。

17、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种ddr芯片三温测试系统，包括测试组件（20），其特征在于：所述测试组件（20）包括测试箱（21）、箱门（22）、观察窗（23）、进气管（24）、排气管（25）、气缸（26）、导向杆（27）、连接板（28）、隔离罩（29）、测试夹具（210）、密封板（211）、通槽（212）、隔温板（213）、测试主板（214）和安装座（215）；

2.根据权利要求1所述的一种ddr芯片三温测试系统，其特征在于：所述箱门（22）铰接于所述测试箱（21）的前表面。

3.根据权利要求2所述的一种ddr芯片三温测试系统，其特征在于：所述观察窗（23）设置于所述箱门（22）的前表面。

4.根据权利要求1所述的一种ddr芯片三温测试系统，其特征在于：所述测试组件（20）底部设置有主体组件（10），所述主体组件（10）包括操作台（11）、操作设备（12）、环境温度设备（13）、显示屏（14）和连接头（15）；

5.根据权利要求4所述的一种ddr芯片三温测试系统，其特征在于：所述操作台（11）的一侧设置有环境温度设备（13）。

6.根据权利要求5所述的一种ddr芯片三温测试系统，其特征在于：所述环境温度设备（13）的前表面设置有显示屏（14）。

7.根据权利要求6所述的一种ddr芯片三温测试系统，其特征在于：所述连接头（15）设置于所述环境温度设备（13）的上表面。

8.根据权利要求7所述的一种ddr芯片三温测试系统，其特征在于：所述连接头（15）通过硅胶管道与所述进气管（24）连通。

技术总结本技术提供了一种DDR芯片三温测试系统，包括测试组件，所述测试组件包括测试箱、箱门、观察窗、进气管、排气管、气缸、导向杆、连接板、隔离罩、测试夹具、密封板、通槽、隔温板、测试主板和安装座。本技术通过测试组件对DDR芯片进行测试，解决了DDR芯片高低温测试困难，大大提高军工和车规DDR芯片的可靠性，通过测试夹具和隔离罩对DDR芯片进行隔离，采用局部降温或加热的方式进行测试，解决了系统内部其他器件无法承受高低温的瓶颈，以该创新方式实现了DDR芯片的三温测试，同时缩短了测试时间，提高了测试效率，通过将DDR芯片测试放置于测试箱内部进行，避免工作人员在高低温和严重噪音的环境工作，同时降低人员劳动强度和人员技能要求。技术研发人员：王国华,谢振风受保护的技术使用者：深圳市斯纳达科技有限公司技术研发日：20230625技术公布日：2024/2/21