一种双层PCB板结构硬盘散热结构的制作方法

本技术涉及硬盘制造，尤其涉及一种双层pcb板结构硬盘散热结构。

背景技术：

1、在现代工业制造中，固态硬盘具有超高的读写速度和较小的体积，被广泛应用在人工智能制造、大数据中心等应用场景中，固态硬盘能够快速地读取和储存数据，在长时间的运行后，其内的芯片及电路板严重发热，然而，由于固态硬盘的体积较小，这限制了固态硬盘的散热性能，当工作负载较大时，一般需要配置风扇等散热设备对固态硬盘进行散热。因此，现有技术中固态硬盘具有散热效果不佳的技术缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型所提供的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，旨在解决现有技术中固态硬盘具有散热效果不佳的技术缺陷。

2、本实用新型所公开的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，包括上壳体、下壳体、散热板、第一pcb板、第二pcb板、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第四连接件。

3、所述上壳体的一端与所述下壳体的一端通过所述第一连接件相连接，所述上壳体的另一端与所述散热板的一端通过所述第二连接件相连接，所述下壳体的另一端与所述散热板的一端通过所述第三连接件相连接，所述上壳体与所述散热板之间具有第一间隙，所述散热板与所述下壳体之间具有第二间隙。

4、所述第一pcb板设置在所述第一间隙中，所述第二pcb板设置在所述第二间隙中，所述第一pcb板与所述第二pcb板上远离所述散热板的一端通过所述第四连接件进行连接；所述第一pcb板、所述第二pcb板上还设置有芯片颗粒。

5、优选的，所述芯片颗粒均匀分布在所述pcb板的上下两侧。

6、优选的，所述散热板为铝板、铜板、热管板、vc板、石墨板中的一种或多种组合。

7、优选的，所述上壳体为铜制上壳体。

8、优选的，所述下壳体为铜制下壳体。

9、优选的，所述上壳体与所述下壳体上设有散热孔和/或散热翅片。

10、优选的，所述第一连接件、所述第二连接件、所述第三连接件上设有外螺纹部，所述上壳体、散热板、下壳体相对应位置处设有内螺纹孔，外螺纹部螺合在内螺纹孔中，以实现上壳体、散热板、下壳体的可拆卸式连接。

11、本实用新型所公开的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，包括上壳体、下壳体、散热板、第一pcb板、第二pcb板、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第四连接件，所述上壳体的一端与所述下壳体的一端通过所述第一连接件相连接，所述上壳体的另一端与所述散热板的一端通过所述第二连接件相连接，所述下壳体的另一端与所述散热板的一端通过所述第三连接件相连接，所述上壳体与所述散热板之间具有第一间隙，所述散热板与所述下壳体之间具有第二间隙；所述第一pcb板设置在所述第一间隙中，所述第二pcb板设置在所述第二间隙中，所述第一pcb板与所述第二pcb板上远离所述散热板的一端通过所述第四连接件进行连接；所述第一pcb板、所述第二pcb板上还设置有芯片颗粒。本实用新型通过设置散热板，通过将第一pcb板、第二pcb板及芯片颗粒的热量传导至散热板，散热板将热量快速传导至上壳体、下壳体，再传导至空气中的散热方式，可以改善现有技术中固态硬盘散热效果不佳的技术缺陷。

技术特征：

1.一种双层pcb板结构硬盘散热结构，其特征在于，包括上壳体、下壳体、散热板、第一pcb板、第二pcb板、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第四连接件；

2.根据权利要求1所述的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，其特征在于，所述芯片颗粒均匀分布在所述pcb板的上下两侧。

3.根据权利要求1所述的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，其特征在于，所述散热板为铝板、铜板、热管板、vc板、石墨板中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，其特征在于，所述上壳体为铜制上壳体。

5.根据权利要求1所述的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，其特征在于，所述下壳体为铜制下壳体。

6.根据权利要求1所述的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体上还设有散热孔和/或散热翅片。

7.根据权利要求1所述的一种双层pcb板结构硬盘散热结构，其特征在于，所述第一连接件、所述第二连接件、所述第三连接件上设有外螺纹部，所述上壳体、散热板、下壳体相对应位置处设有内螺纹孔，外螺纹部螺合在内螺纹孔中，以实现上壳体、散热板、下壳体的可拆卸式连接。

技术总结本技术公开了一种双层PCB板结构硬盘散热结构，包括上壳体、下壳体、散热板、第一PCB板、第二PCB板，所述上壳体的一端与所述下壳体的一端相连接，所述上壳体的另一端、所述散热板的一端、所述下壳体分别进行连接，所述第一PCB板设置在所述上壳体与所述散热板之间，所述第二PCB板设置在所述散热板与所述下壳体之间；所述第一PCB板、所述第二PCB板上均设置有芯片颗粒。本技术通过设置散热板，通过将第一PCB板、第二PCB板及芯片颗粒的热量传导至散热板，散热板将热量快速传导至上壳体、下壳体，再传导至空气中的散热方式，可以改善现有技术中固态硬盘散热效果不佳的缺点；此外，通过设置双层PCB板，有效扩大了硬盘容量，硬盘的性能也得到了大幅提升。技术研发人员：万崇阳,梁成敏,李海平受保护的技术使用者：东莞忆云信息系统有限公司技术研发日：20230802技术公布日：2024/2/19