散热器的制作方法

本技术涉及散热，具体地，涉及一种散热器。

背景技术：

1、固态硬盘(solid state disk或solid state drive，简称ssd)，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。固态硬盘由控制单元和存储单元组成，依赖固态硬盘实现多种功能的控制、切换以及程序录入。

2、固态硬盘强大的功能主要是由集成大量电路作为支撑，而电路的工作必将产生大量热量，热量的发散程度也将直接影响固态硬盘的性能；目前，所采用的常规散热方式主要是通过铝合金散热器实现散热；但是，随着固态硬盘的迭代进化，导致热量进一步增加，而固态硬盘在整机中的装配位置，往往很难有强制性气流穿过，导致散热不足，影响固态硬盘的正常使用。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供一种散热器。

2、本实用新型公开的一种散热器，包括：第一散热体及第二散热体，第一散热体与第二散热体正对设置，第一散热体与第二散热体连接并形成容纳区；其中，第一散热体和/或第二散热体采用碳塑合金制成。

3、根据本实用新型的一实施方式，第一散热体包括散热板及多个散热齿，散热板与第二散热体正对设置，多个散热齿间隔分布于散热板远离第二散热体的一侧。

4、根据本实用新型的一实施方式，第二散热体包括散热底板及两个散热侧板，散热底板与散热板正对设置，两个散热侧板设置于散热底板相对的两侧，散热板与两个散热侧板连接。

5、根据本实用新型的一实施方式，第二散热体还包括限位板，限位板设置于散热底板端部。

6、根据本实用新型的一实施方式，第二散热体还包括多个限位卡块，多个限位卡块分别设置于两个散热侧板相对的一侧，且限位卡块与散热板抵接。

7、根据本实用新型的一实施方式，散热板端部的两侧开设有限位斜面，限位斜面与限位卡块抵接。

8、根据本实用新型的一实施方式，散热底板端部开设有避位孔。

9、根据本实用新型的一实施方式，还包括第一导热体，第一导热体设置于第一散热体面向第二散热体的一侧。

10、根据本实用新型的一实施方式，还包括第二导热体，第二导热体设置于第二散热体，且其与第一导热体正对设置，容纳区位于第一导热体与第二导热体之间。

11、根据本实用新型的一实施方式，第一导热体和/或第二导热体采用导热硅胶制成。

12、本实用新型的有益效果在于，通过第一散热体与第二散热体配合形成容纳区，将固态硬盘放置于容纳区内，如此，可在不同位置对固态硬盘进行导热，增多了导热路径和面积，提升了热量传递速率；此外，采用碳塑合金材料可以增大热辐射效果，进而起到更佳的散热效果，解决了传统整机内缺少强制性气流穿过而导致散热效果差的问题，为固态硬盘的正常使用提供保障。

技术特征：

1.一种散热器，其特征在于，包括：第一散热体(1)及第二散热体(2)，所述第一散热体(1)与所述第二散热体(2)正对设置，所述第一散热体(1)与所述第二散热体(2)连接并形成容纳区(3)；其中，所述第一散热体(1)和/或所述第二散热体(2)采用碳塑合金制成。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热体(1)包括散热板(11)及多个散热齿(12)，所述散热板(11)与所述第二散热体(2)正对设置，多个所述散热齿(12)间隔分布于所述散热板(11)远离所述第二散热体(2)的一侧。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第二散热体(2)包括散热底板(21)及两个散热侧板(22)，所述散热底板(21)与所述散热板(11)正对设置，两个所述散热侧板(22)设置于所述散热底板(21)相对的两侧，所述散热板(11)与两个所述散热侧板(22)连接。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述第二散热体(2)还包括限位板(23)，所述限位板(23)设置于所述散热底板(21)端部。

5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述第二散热体(2)还包括多个限位卡块(24)，多个所述限位卡块(24)分别设置于两个所述散热侧板(22)相对的一侧，且所述限位卡块(24)与所述散热板(11)抵接。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述散热板(11)端部的两侧开设有限位斜面(111)，所述限位斜面(111)与所述限位卡块(24)抵接。

7.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热底板(21)端部开设有避位孔(211)。

8.根据权利要求1-7任一所述的散热器，其特征在于，还包括第一导热体(4)，所述第一导热体(4)设置于所述第一散热体(1)面向所述第二散热体(2)的一侧。

9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，还包括第二导热体(5)，所述第二导热体(5)设置于所述第二散热体(2)，且其与所述第一导热体(4)正对设置，所述容纳区(3)位于所述第一导热体(4)与所述第二导热体(5)之间。

10.根据权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述第一导热体(4)和/或所述第二导热体(5)采用导热硅胶制成。

技术总结本技术揭示一种散热器，包括：第一散热体及第二散热体，第一散热体与第二散热体正对设置，第一散热体与第二散热体连接并形成容纳区；其中，第一散热体和/或第二散热体采用碳塑合金制成。通过第一散热体与第二散热体配合形成容纳区，将固态硬盘放置于容纳区内，如此，可在不同位置对固态硬盘进行导热，增多了导热路径和面积，提升了热量传递速率；此外，采用碳塑合金材料可以增大热辐射效果，进而起到更佳的散热效果，解决了传统整机内缺少强制性气流穿过而导致散热效果差的问题，为固态硬盘的正常使用提供保障。技术研发人员：谢云飞受保护的技术使用者：惠州昌钲新材料有限公司技术研发日：20231116技术公布日：2024/6/5