高效散热硬盘的制作方法

本技术涉及一种高效散热硬盘。

背景技术：

1、硬盘是一种存储设备。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。早期的硬盘存储媒介是可替换的，不过今日典型的硬盘是固定的存储媒介，被封在硬盘里(除了一个过滤孔，用来平衡空气压力)。随着科技的发展，可移动硬盘也出现了，而且越来越普及，种类也越来越多。

2、硬盘一般分为固态硬盘、混合硬盘和传统硬盘。其中，固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元(flash(闪存)芯片、dram(动态随机存取内存)芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。

3、固态硬盘的读写速度快，低功耗、无噪音，被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域，但固态硬盘在使用时，硬盘的散热性能不好，容易出故障，影响硬盘的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型为了解决固态硬盘散热性能不好，容易出故障的技术问题，而提供一种高效散热硬盘。

2、本实用新型通过以下技术方案解决上述技术问题：

3、本实用新型提供了一种高效散热硬盘，包括硬盘壳体和若干芯片，芯片位于硬盘壳体内，高效散热硬盘还包括承托板、导热模组和风扇组件，承托板固定设置于硬盘壳体内，芯片安装于承托板上；导热模组由导热材料制成，导热模组设置于芯片的四周；硬盘壳体的一侧形成气流出口，硬盘壳体的另一侧形成气流进口，风扇组件设置在硬盘壳体设有气流进口的一侧，风扇组件通过气流进口向硬盘壳体内吹气。

4、在本技术方案中，承托板、导热模组将芯片运行时的热量导入至硬盘壳体的空腔内，此时风扇组件运行，可以加快硬盘壳体内的气流流动，从而将硬盘壳体内的热量导出。风扇组件产生的气流经过气流进口进入硬盘壳体内，并携带热量从气流出口流出，可以加快芯片模块热量的散发，气流出口可以保证热量能够充分导出硬盘，提高散热效能，气流进口可以使散热风扇的气流均匀地进入硬盘壳体内。

5、优选地，导热模组包括第一导热胶，第一导热胶由导热材料制成，第一导热胶设置于芯片与承托板之间。

6、在本技术方案中，第一导热胶可以将芯片产生的热量传导至承托板上，对芯片进行散热，提高了散热效率。

7、优选地，导热模组包括至少一个散热片，散热片贴合于芯片的侧面。

8、在本技术方案中，通过散热片将热量导入至硬盘壳体空腔内，便于将芯片运行时产生的热量导出硬盘壳体，提高了散热效率。

9、优选地，若干芯片沿气流出口至气流进口的方向排列成若干排，每排芯片的同一侧共用一个散热片，相邻散热片之间形成沿气流出口至气流进口的方向延伸的散热风道。

10、在本技术方案中，相邻的散热片，可以在硬盘壳体内形成多条散热风道，可以防止进入硬盘壳体内的气流乱跑，使气流可以规律地将散热风道内的热量导出硬盘壳体，提高热量导出的效率，从而提高了散热效率。

11、优选地，导热模组还包括第二导热胶，第二导热胶由导热材料制成，第二导热胶设置于芯片与散热片之间。

12、在本技术方案中，通过第二导热胶，可以进一步将芯片的热量传导至散热片上，提高了芯片的散热效率。

13、优选地，高效散热硬盘还包括连接架，连接架的边缘与硬盘壳体的侧面相固定，承托板固定于连接架上。

14、在本技术方案中，连接架可以固定承托板，防止芯片在硬盘壳体内产生晃动，保持了芯片的稳定性。

15、优选地，高效散热硬盘还包括导热垫，导热垫设置于承托板与连接架之间。

16、在本技术方案中，导热垫可以将芯片传输到承托板上的热量部分传递给连接架，便于气流将芯片的热量导出，提高了散热效率。

17、优选地，高效散热硬盘还包括第三导热胶，第三导热胶设置于导热垫与承托板之间。

18、在本技术方案中，通过第三导热胶可以将承托板上的热量更好地传输至导热垫上。

19、优选地，硬盘壳体上设置有至少一个固定孔；高效散热硬盘还包括散热柱，散热柱安装在固定孔内，散热柱由导热材料制成，散热柱的一端暴露于硬盘壳体内，散热柱的另一端暴露于硬盘壳体外。

20、在本技术方案中，散热柱贯穿硬盘壳体，即散热柱的一端暴露于硬盘壳体内，散热柱的另一端暴露于硬盘壳体外，可以形成一个辅助散热通道，使散热柱吸收硬盘壳体内的热量后，可利用暴露于硬盘壳体外的另一端将吸收到的热量散发出硬盘壳体，提高了散热效率。

21、优选地，风扇组件包括风扇外壳、散热风扇、若干固定条板和若干减震阻尼块，散热风扇安装于风扇外壳内，固定条板的一端固定于风扇外壳的外侧，固定条板远离风扇外壳的一端通过减震阻尼块与硬盘壳体连接。

22、在本技术方案中，风扇组件可以主动对硬盘进行散热，利用主动的方式提高散热的效率。固定条板和减震阻尼块可以连接风扇外壳和硬盘壳体，减震阻尼块可以防止散热风扇运行时产生的震动影响硬盘的使用和连接；同时通过固定条板使风扇外壳不与硬盘壳体密切连接，使散热风扇不工作时，空气中的气流仍然可以从气流进口进入并从气流出口导出，防止风扇组件不工作时影响硬盘的散热。

23、在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

24、本实用新型的积极进步效果在于：

25、上述高效散热硬盘，承托板、导热模组将芯片运行时的热量导入至硬盘壳体的空腔内，风扇组件的运行可以加快硬盘壳体内的气流流动，从而将硬盘壳体内的热量导出；通过承托板、导热模组和风扇组件的结构设计，提高了硬盘的散热性能，提高了硬盘的使用寿命。

技术特征：

1.一种高效散热硬盘，包括硬盘壳体和若干芯片，所述芯片位于所述硬盘壳体内，其特征在于，所述高效散热硬盘还包括：

2.如权利要求1所述的高效散热硬盘，其特征在于：所述导热模组包括第一导热胶，所述第一导热胶由导热材料制成，所述第一导热胶设置于所述芯片与所述承托板之间。

3.如权利要求1所述的高效散热硬盘，其特征在于：所述导热模组包括至少一个散热片，所述散热片贴合于所述芯片的侧面。

4.如权利要求3所述的高效散热硬盘，其特征在于：若干芯片沿所述气流出口至所述气流进口的方向排列成若干排，每排芯片的同一侧共用一个散热片，相邻散热片之间形成沿所述气流出口至所述气流进口的方向延伸的散热风道。

5.如权利要求3所述的高效散热硬盘，其特征在于：所述导热模组还包括第二导热胶，所述第二导热胶由导热材料制成，所述第二导热胶设置于所述芯片与所述散热片之间。

6.如权利要求1所述的高效散热硬盘，其特征在于：所述高效散热硬盘还包括连接架，所述连接架的边缘与所述硬盘壳体的侧面相固定，所述承托板固定于所述连接架上。

7.如权利要求6所述的高效散热硬盘，其特征在于：所述高效散热硬盘还包括导热垫，所述导热垫设置于所述承托板与所述连接架之间。

8.如权利要求7所述的高效散热硬盘，其特征在于：所述高效散热硬盘还包括第三导热胶，所述第三导热胶设置于所述导热垫与所述承托板之间。

9.如权利要求1所述的高效散热硬盘，其特征在于：所述硬盘壳体上设置有至少一个固定孔；所述高效散热硬盘还包括散热柱，所述散热柱由导热材料制成，所述散热柱安装在所述固定孔内，所述散热柱的一端暴露于所述硬盘壳体内，所述散热柱的另一端暴露于所述硬盘壳体外。

技术总结本技术提供了一种高效散热硬盘，包括硬盘壳体和若干芯片，芯片位于硬盘壳体内，高效散热硬盘还包括承托板、导热模组和风扇组件，承托板固定设置于硬盘壳体内，芯片安装于承托板上；导热模组由导热材料制成，导热模组设置于芯片的四周；硬盘壳体的一侧形成气流出口，硬盘壳体的另一侧形成气流进口，风扇组件设置在硬盘壳体设有气流进口的一侧，风扇组件通过气流进口向硬盘壳体内吹气。上述高效散热硬盘，承托板、导热模组将芯片运行时的热量导入至硬盘壳体的空腔内，风扇组件的运行可以加快硬盘壳体内的气流流动，从而将硬盘壳体内的热量导出；通过承托板、导热模组和风扇组件的结构设计，提高了硬盘的散热性能，提高了硬盘的使用寿命。技术研发人员：金生受保护的技术使用者：尧嵩（上海）科技有限公司技术研发日：20231011技术公布日：2024/6/2