插拔模组、硬盘模组和电子设备的制作方法

本技术涉及电子器件的散热，尤其涉及一种插拔模组、硬盘模组和电子设备。

背景技术：

1、随着计算机应用领域的不断拓宽，用户对于存储系统的容量要求越来越大，对其可靠性、可用性要求越来越高，速度要求也越来越快。现有的硬盘主要采用接触式冷却方式进行散热，例如硬盘与冷板之间通过导热弹片进行接触散热。然而，表面设置有功能器件的硬盘容易与导热弹片发生磨损剐蹭，存在不支持插拔，更换维修不方便。因此插拔模组诸如硬盘很难同时兼备高导热性及支持插拔。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供了一种插拔模组、硬盘模组和电子设备，解决不支持插拔硬盘很难同时兼备高导热性及支持插拔的问题。

2、第一方面，本技术提供了一种插拔模组，包括

3、托架和与所述托架连接的导热模组，所述托架和所述导热模组共同围成收容插拔模块的收容空间，所述导热模组位于所述插拔模块在所述插拔模组的宽度方向的至少一侧，并用于传导所述插拔模块产生的热量；

4、所述导热模组包括盖板和热界面材料层，所述盖板与所述托架连接，所述热界面材料层位于所述插拔模块和所述盖板之间，所述盖板开设有暴露所述热界面材料层的窗口，所述盖板用于在受压后形变，并挤压所述热界面材料层

5、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述盖板背离所述热界面材料层的一侧设置有至少一个凸点，从而实现所述凸点与冷板模组相抵压，以使得所述盖板发生形变并挤压热界面材料层。

6、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述盖板于所述窗口的边缘设置有至少一个凸点，全部所述凸点位于所述盖板背离所述热界面材料层的一侧，从而更好地实现所述凸点与冷板模组相抵压，以使得所述盖板发生形变并挤压热界面材料层。

7、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述盖板包括盖板本体和与所述盖板本体连接的导热件，所述导热模组还包括复位件；所述窗口开设于所述盖板本体上，所述导热件设置于所述窗口处，所述导热件用于弹性地抵接所述热界面材料层；所述复位件围绕设置在所述热界面材料层的周围，并抵接所述热界面材料层，所述热界面材料层用于在受压后产生形变。

8、由此，第一方面，基于在插拔模组和导热件之间设置有热界面材料层，从而通过降低接触热阻能够有效将插拔模组产生的热量传递至冷板，进而增强插拔模组散热器的散热作用。第二方面，导热件能够弹性地抵接热界面材料层和插拔模组，因此导热件能够吸收插拔模组与导热模组之间的间隙公差，提高了热传导效率。第三方面，基于热界面材料层在受压后带动复位件产生形变，及复位件在热界面材料层释压后带动热界面材料层恢复形变，从而以使得插拔模组散热器在插入至相邻的两个冷板模组之间后实现热界面材料层与导热件之间及冷板模组与导热件之间的过盈配合，以确保热界面材料层与导热件之间及冷板模组与导热件之间的接触面积，进而确保插拔模组散热器多次插拔后仍能够与冷板模组具有良好接触，提高导热效率，增强散热效果。第四方面，由于插拔模组收容于托架和导热模组共同围成的收容空间内，从而插拔模组能够通过框架实现多次插拔、提高插拔的顺畅性，以及避免插拔模组与冷板模组接触而发生磨损的问题。因此采用本技术的插拔模组散热器，解决热界面材料层很难同时兼备高导热性及支持插拔模组散热器插拔的问题。

9、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件固定于所述盖板本体上，从而实现导热片弹性地抵接热界面材料层，减小插拔摩擦力，以及增大导热件与热界面材料层之间的接触面积，提高热传导的效率。

10、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件包括相对设置的根部端和自由端，所述根部端与所述盖板本体连接，所述导热件的自由端位于所述窗口在所述插拔模组的长度方向的前侧，所述导热件的根部端位于所述窗口在所述插拔模组的长度方向的后侧，所述导热件靠近所述根部端的位置设置有受压段，所述受压段用于在受压后产生形变，以及在释压后恢复形变，从而在插拔模组插入时，导热件的根部端先受力而带动受压段发生形变，进而确保导热件的根部端和自由端受力均衡，进而主体段能够紧贴热界面材料层，以及更好地实现导热件与热界面材料层之间过盈配合，保证了热量传输的稳定性和可靠性。

11、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件还包括主体段和固定段，所述固定段与盖板本体连接，所述受压段连接所述主体段和固定段之间，所述主体段用于抵压所述热界面材料层，从而避免受压段在外作用力的作用下出现挤压或损坏热界面材料层的现象，以实现主体段向热界面材料层施加外力，且主体段与热界面材料层面接触配合，进而减小导热件与热界面材料层的接触热阻，增强散热效果。

12、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述受压段与所述热界面材料层间隔设置。由此，一方面，受压段在伸展空间内发生形变，以避免导热件出现应力异常的现象发生，从而确保导热件的根部端和自由端受力均衡。

13、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述受压段构造为所述导热件在所述插拔模组的宽度方向内凹所形成的弧形结构。

14、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述受压段包括受压部和形变部，所述受压部与所述主体段平滑过渡连接，且相对所述主体段朝所述形变部倾斜延伸设置，所述形变部的两端分别连接所述受压部和所述固定段。

15、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件还包括用于与所述盖板本体相止挡的限位段，从而使得主体段能够在受压后始终与热界面材料层接触，提高导热效率，增强散热效果。

16、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述主体段的延伸方向平行于所述插拔模组的长度方向，使得主体段充分地与热界面材料层抵接，从而确保主体段与热界面材料层之间的接触面积，提高散热效率。

17、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件构造为导热片或导热膜。

18、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述复位件与所述盖板固定连接，所述复位件位于所述导热件在所述插拔模组的高度方向的一个侧部，所述盖板在所述窗口的边缘设置有与所述复位件相对设置的限位挡板，所述热界面材料层位于所述限位挡板和所述复位件之间；或者，

19、所述复位件位于所述导热件在插拔模组的高度方向的两个侧部；所述热界面材料层位于相邻的两个所述复位件之间。

20、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述复位件包括弹性部和多个固定部，所述弹性部位于相邻的两个固定部之间，且通过多个所述固定部与所述盖板连接，所述弹性部用于与所述热界面材料层抵接。

21、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述弹性部为在所述插拔模组的长度方向朝所述热界面材料层弯曲形成的弧形结构；或者，所述弹性部为在所述插拔模组的长度方向延伸形成的平面状结构；或者，所述弹性部为在所述插拔模组的长度方向延伸形成的波浪状结构。

22、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述复位件固定于所述盖板对应所述窗口的侧壁上，所述盖板沿所述窗口的侧壁开设有为所述复位件产生形变所提供的活动空间，从而提高了导热模组的空间利用率。

23、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述复位件与所述盖板一体成型，从而简化盖板的结构，提高复位件与盖板的组装效率，以及提高了复位件与盖板的连接强度。

24、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述复位件固定于所述盖板朝向所述热界面材料层的背面，从而提高了复位件与盖板之间的连接强度。

25、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述弹性部包括用于与所述热界面材料层抵接的抵接段和与所述抵接段连接的连接段，所述连接段相对所述抵接段朝远离所述热界面材料层的一侧向外弯折。由此，在热界面材料层受到外力作用时，抵接段受压而带动连接段发生形变，从而避免弹性部在形变过程中损坏热界面材料层的结构，以及更好地实现弹性部带动热界面材料层进行复位。

26、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述弹性部包括与所述连接段连接的延伸段，所述固定部固定于所述延伸段上，所述延伸段与所述热界面材料层隔离设置，从而避免热界面材料层受压后挤压延伸段而导致延伸段发生应力异常的问题，进而确保固定部与盖板之间连接的稳定性和可靠性，以及确保弹性部能够更好地为热界面材料层在插拔模组的高度方向提供恢复形变的弹性力，以实现插拔模组多次插拔后仍能够与冷板模组具有良好接触，提高导热效率，增强散热效果。

27、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热模组包括多个所述复位件，多个所述复位件沿所述插拔模组的高度方向间隔排布设置，每一个所述复位件沿所述插拔模组的长度方向延伸设置。

28、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述复位件构造为金属弹片或橡胶弹片。

29、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述盖板与所述插拔模块之间形成收容所述热界面材料层的容置空间，所述热界面材料层贴置于所述插拔模块朝向所述盖板的散热面上；或者，

30、所述导热模组还包括用于与所述插拔模块抵接的功能膜，所述盖板与所述功能膜之间形成收容所述热界面材料层的容置空间，所述热界面材料层贴置于所述功能膜背离所述插拔模块的侧面。

31、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述盖板转动连接于所述托架在所述插拔模组的长度方向的一端，其中，所述插拔模组的长度方向为平行于所述插拔模组的插拔方向的方向。由此，一方面，托架在插拔模组的长度方向能够为导热模组的翻转提供的充足空间；另一方面，在插拔模组插入至通道内时，与托架转动连接的导热模组能够将插拔模块压紧在插拔模组内，并且用户翻转导热模组即可取出或安装插拔模块，提高插拔模块的拆装效率及确保导热模组与插拔模块热接触面积。

32、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述托架包括托架本体和与所述托架本体连接的托架座，所述托架座位于所述托架本体在所述插拔模组的长度方向的前侧，所述盖板转动连接于所述托架座。由此，一方面，在插拔模组的有限内部空间中尽可能排布相关功能器件，提高组装效率；另一方面，托架座设置在托架本体的前侧，缩短插拔模块的连接头与连接器插接路径，实现精准插接及降低生产成本。

33、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述托架内设置有限位件，所述限位件用于限制所述插拔模块相对所述托架本体沿所述插拔模组的长度方向活动，从而确保插拔模块与连接器的稳定插接效果，避免了接触不良现象的发生，满足了插拔使用要求。

34、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述插拔模块包括硬盘、电池模块、电源模块中的至少一种。其中，所述硬盘为机械硬盘或混合硬盘。

35、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述硬盘包括相背设置的两个散热面，两个所述散热面平行于所述导热模组所在平面，至少一个所述散热面上设置有功能器件，所述功能器件包括电路板和电子器件中的至少一者。由此，一方面，由于插拔模块上的功能器件能够通过导热模组与冷板模组隔离设置，从而避免插拔模块与冷板模组直接接触而发生磨损的问题；另一方面，插拔模组能够适应不同类型的插拔模块，丰富了使用场景。

36、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述插拔模组包括两个所述导热模组，两个所述导热模组位于所述插拔模块在所述插拔模组的宽度方向的两侧。其中一个所述导热模组与所述托架转动连接，其中另一个所述导热模组与所述托架固定连接。由此，第一方面，插拔模块的两个散热面分别与对应的导热模组接触，从而增强了插拔模块的散热效果；第二方面，在插拔模组插入至冷板的通道内时，插拔模块在插拔模组的宽度方向受力均衡，从而实现插拔模块与连接器的精准对位；第三方面，插拔模组可以仅设置一个用于连接导热模组与托架的枢转结构，以简化结构，节约生产成本；第四方面，通过转动打开其中一个导热模组即可安装或取出插拔模块，方便插拔模组的拆装。

37、第二方面，本技术提供了一种硬盘模组，包括冷板模组及如上所述的至少一个插拔模组，每一个所述插拔模组与所述冷板模组抵接。

38、结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括与所述插拔模组电性连接的连接器，所述冷板模组包括冷板和设置于所述冷板上的散热管，所述散热管包括嵌设于所述冷板上的导热管路和伸出所述冷板的连接管路，所述连接器位于所述连接管路在所述硬盘模组的高度方向上的一侧，从而在电子设备的有限内部空间中尽可能排布相关功能器件，从而使得整机体积减少，以及提高电子设备的组装效率，进而实现电子设备的紧凑化和小型化。

39、第三方面，本技术提供了一种电子设备，包括机箱和设置在所述机箱内的中央处理器、内存、插拔模块和如上所述的硬盘模组，所述中央处理器及所述内存与所述插拔模块连接。

40、结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电子设备包括服务器。

41、本技术提供的插拔模组、硬盘模组和电子设备，一方面，基于将插拔模块设置在托架和导热模组共同围成的收容空间内，从而提高插拔模组的插拔便利性，更换维修方便；另一方面，导热模组位于插拔模块在插拔模组的宽度方向的至少一侧，并用于传导插拔模块产生的热量，所述导热模组包括盖板和热界面材料层，所述盖板与所述托架连接，所述热界面材料层位于所述插拔模块和所述盖板之间，所述盖板开设有暴露所述热界面材料层的窗口，所述盖板用于在受压后形变，并挤压所述热界面材料层，因此可以利用所述热界面材料层的形变来消除插拔模组与冷板模组之间的间隙，减小接触热阻，进而增强插拔模块的散热作用。