一种多层复合型半固化片的制作方法

本技术涉及半固化片，具体为一种多层复合型半固化片。

背景技术：

1、半固化片又称“pp片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，制作多层印制板所使用的半固化片大多是采用玻纤布做增强材料，在经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经热处理而制成的材料薄片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。

2、现有技术中，现有印制电路板主要由一层单面或双面基材加一层半固化片这样交替叠合压合形成的，半固化片在制备印制电路板过程中需要经过切割等工序，现有半固化片的脆性较大，在切割半固化片时，容易使半固化片碎裂，产生裂纹和裂痕，在搬运、裁切、操作和包装运输等过程中边缘容易产生剥落的树脂粉，从而影响到印制电路板的品质。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多层复合型半固化片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层复合型半固化片，包括：半固化片，半固化片的上方设置有第一玻纤板，第一玻纤板的下方设置有粘合层，半固化片的下方设置有保护层；

3、所述第一玻纤板的左右两端对称设置有扣接块，第一玻纤板的下方设置有第二玻纤板，第一玻纤板的上方设置有第一离型膜；

4、所述第二玻纤板的下方设置有耐温层，耐温层的下方设置有保护层，半固化片的下方设置有第二离型膜。

5、优选的，所述半固化片的上方固定连接第一离型膜，第一离型膜的下方固定连接第一玻纤板，第一玻纤板左右两端对称开设有扣接槽。

6、优选的，所述第一玻纤板左右两端对称固定连接有扣接块，每个扣接块皆与扣接槽插接连接在一起，两个扣接块的中间固定连接粘合层。

7、优选的，所述粘合层的下方固定连接第二玻纤板，第二玻纤板左右两端上方对称固定连接扣接块的下方。

8、优选的，所述第二玻纤板的下方固定连接耐温层，耐温层的下方设置有保护层。

9、优选的，所述半固化片的下方固定连接第二离型膜，第二离型膜的上方与保护层固定连接在一起。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过扣接块与扣接槽插接连接在一起，粘合层可以将第二玻纤板与第一玻纤板连接更加紧密，扣接块和扣接槽的相互配合，第一玻纤板和第二玻纤板的侧壁进行相对封闭，减少半固化片边缘脱粉的概率。

技术特征：

1.一种多层复合型半固化片，包括：半固化片（1），其特征在于：半固化片（1）的上方设置有第一玻纤板（6），第一玻纤板（6）的下方设置有粘合层（4），半固化片（1）的下方设置有保护层（5）；

技术总结本技术涉及半固化片技术领域，具体为一种多层复合型半固化片，包括：半固化片，半固化片的上方设置有第一玻纤板，第一玻纤板的下方设置有粘合层，半固化片的下方设置有保护层；所述第一玻纤板的左右两端对称设置有扣接块，第一玻纤板的下方设置有第二玻纤板，第一玻纤板的上方设置有第一离型膜；所述第二玻纤板的下方设置有耐温层，耐温层的下方设置有保护层，半固化片的下方设置有第二离型膜。通过扣接块与扣接槽插接连接在一起，粘合层可以将第二玻纤板与第一玻纤板连接更加紧密，扣接块和扣接槽的相互配合，第一玻纤板和第二玻纤板的侧壁进行相对封闭，减少半固化片边缘脱粉的概率。技术研发人员：王振海受保护的技术使用者：广东翔思新材料有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/6/23