一体化成型体的制作方法

本发明涉及可作为例如作为个人计算机、oa设备、移动电话等的部件、壳体部分使用的、适合于要求轻质、高强度·高刚性及薄壁化的用途的一体化成型体。

背景技术：

1、当前，个人计算机、oa设备、av设备、移动电话、固定电话、传真机、家电制品、玩具用品等电子设备的高设计化的要求不断提高。为了达成该要求，要求提高制品设计面的设计自由度。

2、专利文献1中公开了通过在具有芯材的夹层结构体的设计面侧开狭缝并压缩芯材，从而形成具有鲜明轮廓的凹上部的构成。

3、专利文献2中公开了通过在面状成型体中设置贯通孔，从而作为冲裁图案赋予设计性的构成。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2019-098634号公报

7、专利文献2：日本特开2010-253938号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，关于专利文献1、专利文献2，存在下述课题：在对构成夹层结构体或面状成型体的层叠体加工狭缝或贯通孔之际，设置多个狭缝或贯通孔时，为了抑制加工时的层叠体中使用的基材的毛刺、纤维脱落，对狭缝或贯通孔必须设置一定的距离。

3、本发明的目的在于提供一种通过相对上述现有技术赋予设计自由度更高的形状从而具有高的设计性的一体化成型体。

4、用于解决课题的手段

5、为了解决上述课题，本发明涉及的一体化成型体采用以下的构成。即，

6、(1)一体化成型体，其为层叠体与树脂构件一体化而成的一体化成型体，所述层叠体包含具有连续纤维和树脂的预浸料坯作为层，

7、前述层叠体中，厚度方向上的一个面为设计面侧、与设计面侧的面相反的面为非设计面侧，

8、前述层叠体具有在厚度方向上贯通的贯通孔，

9、前述树脂构件具有：包含面向前述层叠体的设计面侧表层的从前述贯通孔露出的露出面的部位；和与前述层叠体的非设计面侧表层接合的、与前述层叠体的重叠部位。

10、(2)如上述(1)所述的一体化成型体，其中，前述重叠部位的最小厚度tb为0.2mm以上。

11、(3)如上述(1)或(2)所述的一体化成型体，其中，前述重叠部位的成为最小厚度tb的部分形成于在面内方向上距离前述层叠体的贯通孔的壁面最远的位置。

12、(4)如上述(3)所述的一体化成型体，其中，前述重叠部位的最大厚度ta(mm)与最小厚度tb(mm)之比tb/ta大于0且小于1。

13、(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的一体化成型体，其中，前述层叠体与前述重叠部位的接合区域中的前述层叠体与重叠部位的合计厚度比与前述重叠部位的非接合区域中的层叠体的厚度薄。

14、(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的一体化成型体，其在包含前述露出面的部位的表面具有凹凸部。

15、(7)如上述(6)所述的一体化成型体，其中，前述凹凸部的凹部的最大深度距离设计面侧表面为0.1mm以上10mm以下。

16、(8)如上述(1)～(7)中任一项所述的一体化成型体，其中，配置于前述层叠体的外周部的1个或2个以上的框材与前述树脂构件一体化。

17、(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的一体化成型体，其中，在前述层叠体中的前述贯通孔的壁面具有切口。

18、(10)如上述(6)～(9)中任一项所述的一体化成型体，其中，前述凹凸部设置有与其周围的部分不同的设计，前述凹凸部形成文字或图案。

19、(11)如上述(10)所述的一体化成型体，其中，前述凹凸部形成徽标。

20、(12)如上述(1)～(11)中任一项所述的一体化成型体，其作为电子设备壳体使用。

21、发明的效果

22、根据本发明，能够得到表面的设计自由度高的一体化成型体，例如，能够在设置于树脂构件表面的凹凸部形成电子设备壳体的徽标等，显示出更高的设计性。

技术特征：

1.一体化成型体，其为层叠体与树脂构件一体化而成的一体化成型体，所述层叠体包含具有连续纤维和树脂的预浸料坯作为层，

2.如权利要求1所述的一体化成型体，其中，所述重叠部位的最小厚度tb为0.2mm以上。

3.如权利要求1或2所述的一体化成型体，其中，所述重叠部位的成为最小厚度tb的部分形成于在面内方向上距离所述层叠体的贯通孔的壁面最远的位置。

4.如权利要求3所述的一体化成型体，其中，所述重叠部位的最大厚度ta(mm)与最小厚度tb(mm)之比tb/ta大于0且小于1。

5.如权利要求1或2所述的一体化成型体，其中，所述层叠体与所述重叠部位的接合区域中的所述层叠体与重叠部位的合计厚度比所述层叠体与所述重叠部位的非接合区域中的层叠体的厚度薄。

6.如权利要求1或2所述的一体化成型体，其在包含所述露出面的部位的表面具有凹凸部。

7.如权利要求6所述的一体化成型体，其中，所述凹凸部的凹部的最大深度距离设计面侧表面为0.1mm以上10mm以下。

8.如权利要求1或2所述的一体化成型体，其中，配置于所述层叠体的外周部的1个或2个以上的框材与所述树脂构件一体化。

9.如权利要求1或2所述的一体化成型体，其中，在所述层叠体中的所述贯通孔的壁面具有切口。

10.如权利要求6所述的一体化成型体，其中，所述凹凸部设置有与其周围的部分不同的设计，所述凹凸部形成文字或图案。

11.如权利要求10所述的一体化成型体，其中，所述凹凸部形成徽标。

12.如权利要求1或2所述的一体化成型体，其作为电子设备壳体使用。

技术总结本发明的课题在于提供一种通过相对现有技术赋予设计自由度更高的形状从而具有高的设计性的一体化成型体。为了解决上述课题，本发明具有以下的构成。即，一体化成型体，其为层叠体与树脂构件一体化而成的一体化成型体，该层叠体包含具有连续纤维和树脂的预浸料坯作为层，前述层叠体中，厚度方向上的一个面为设计面侧、与设计面侧的面相反的面为非设计面侧，前述层叠体具有在厚度方向上贯通的贯通孔，前述树脂构件具有：包含面向前述层叠体的设计面侧表层的从前述贯通孔露出的露出面的部位；和与前述层叠体的非设计面侧表层接合的、与前述层叠体的重叠部位。技术研发人员：盐崎佳祐,中山裕之受保护的技术使用者：东丽株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/9