一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法及辅助粘接装置与流程

本发明涉及静电卡盘，特别涉及一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法及辅助粘接装置。

背景技术：

1、静电卡盘的基板和陶瓷板一般采用粘胶粘接，静电卡盘在使用的过程中，要求静电卡盘的陶瓷板的表面要求能平整，同时基板一般是能够放置在平整的表面，因此，要求静电卡盘陶瓷板的表面与静电卡盘基板的表面能够保持平行，在静电卡盘陶瓷板和静电卡盘基板的粘接过程中，可能会出现静电卡盘陶瓷板与静电卡盘基板间的胶水层各处的厚度不一致的情况，进而使得静电卡盘陶瓷板的上表面与静电卡盘基板的上表面没有平行的情况出现。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法及辅助粘接装置，能够在静电卡盘基板与静电卡盘陶瓷板粘接后，让胶水层各处的厚度均匀。

2、为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

3、本发明一方面提供一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法，所述粘接方法包括以下步骤：

4、步骤一：分别制造出静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板；

5、步骤二：调制用于粘接所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板的粘接胶水，往胶水中加入若干颗粒物，将所述颗粒物与胶水混合后搅拌均匀备用；

6、步骤三：将搅拌混合所述颗粒物后的胶水均匀的涂覆在所述静电卡盘基板上，形成胶水层，将所述静电卡盘陶瓷板贴合在所述胶水层的另一面，将所述静电卡盘陶瓷板与所述静电卡盘基板通过所述胶水层粘接在一起；

7、步骤四：让所述胶水层的厚度与所述颗粒物的大小保持一致，所述胶水层中颗粒物的一侧与所述静电卡盘陶瓷板接触，颗粒物的另一侧与所述静电卡盘基板接触；

8、步骤五：所述静电卡盘陶瓷板与所述静电卡盘基板压紧后，将所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板一起放入到烘箱中烘干，即形成了静电卡盘。

9、优选的，制造所述颗粒物的材料与所述静电卡盘陶瓷板的材料相同。

10、优选的，所述颗粒物为氧化铝颗粒或者二氧化硅颗粒。

11、优选的，所述颗粒物的形状为圆球形。

12、优选的，在所述步骤四中，向所述静电卡盘陶瓷板施加朝向所述静电卡盘基板的力，或者向所述静电卡盘基板施加朝向所述静电卡盘陶瓷板的力，以让所述静电卡盘基板、所述静电卡盘陶瓷板与所述颗粒物接触。

13、优选的，在所述步骤五中，所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板在烘箱中烘干的温度为75～95摄氏度。

14、本发明另一方面提供一种静电卡盘基板与陶瓷板的辅助粘接装置，所述辅助粘接装置所述辅助粘接装置包括机架，所述机架上设有定位组件和夹紧组件，所述夹紧组件设置在所述定位组件的上方。

15、优选的，所述定位组件包括支撑圆盘，所述支撑圆盘上设有若干定位杆，任意一个所述定位杆与所述支撑圆盘滑动连接。

16、优选的，所述支撑圆盘包括上支撑盘和下支撑盘，所述上支撑盘与所述下支撑盘可拆卸连接，所述上支撑盘上设有上限位槽和与所述上限位槽连通的通槽，所述上限位槽、所述通槽中设有限位块，所述定位杆设置在所述限位块的上方，所述下支撑盘朝向所述上支撑盘的一侧设有下凹槽，所述下凹槽上设有限位筒，所述限位筒上设有螺纹孔，所述螺纹孔中设有螺纹杆，所述螺纹杆朝向所述限位块，所述上限位槽与所述下凹槽之间设有压缩弹簧。

17、优选的，所述夹紧组件包括夹紧板和支撑板，所述夹紧板与所述支撑板间设有若干连接杆，所述支撑板上设有支撑头，所述支撑头与调节螺纹杆转动连接，所述调节螺纹杆设置在调节机架上，所述调节机架设置在所述机架上。

18、采用上述技术方案，具有以下有益效果：

19、通过在粘接静电卡盘基板与静电卡盘陶瓷板的胶水中加入颗粒物，将颗粒物与胶水搅拌均匀后，用于粘接静电卡盘基板与静电卡盘陶瓷板，颗粒物能够限制静电卡盘基板与静电卡盘陶瓷板之间的距离，保证静电卡盘陶瓷板粘接面与静电卡盘基板的粘接面保持平行，保证胶水层的厚度均匀一致，进而保证静电卡盘陶瓷板的工作表面平整；

20、静电卡盘基板与陶瓷板的辅助粘接装置，设置可以移动的若干定位杆，满足不同尺寸大小的静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板贴合使用，通过设置压紧组件，在涂覆好胶水后压紧，使得静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板均与颗粒物接触，以保证胶水层的厚度一致，能够保证静电卡盘基板的粘接面、静电卡盘陶瓷板的粘接面相互之间保持平行。

技术特征：

1.一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法，其特征在于，所述粘接方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法，其特征在于：制造所述颗粒物的材料与所述静电卡盘陶瓷板的材料相同。

3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法，其特征在于：所述颗粒物为氧化铝颗粒或者二氧化硅颗粒。

4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法，其特征在于：所述颗粒物的形状为圆球形。

5.根据权利要求4所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法，其特征在于：在所述步骤四中，向所述静电卡盘陶瓷板施加朝向所述静电卡盘基板的力，或者向所述静电卡盘基板施加朝向所述静电卡盘陶瓷板的力，以让所述静电卡盘基板、所述静电卡盘陶瓷板与所述颗粒物接触。

6.根据权利要求1所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法，其特征在于：在所述步骤五中，所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板在烘箱中烘干的温度为75～95摄氏度。

7.一种静电卡盘基板与陶瓷板的辅助粘接装置，其特征在于：所述辅助粘接装置包括机架，所述机架上设有定位组件和夹紧组件，所述夹紧组件设置在所述定位组件的上方。

8.根据权利要求7所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的辅助粘接装置，其特征在于：所述定位组件包括支撑圆盘，所述支撑圆盘上设有若干定位杆，任意一个所述定位杆与所述支撑圆盘滑动连接。

9.根据权利要求8所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的辅助粘接装置，其特征在于：所述支撑圆盘包括上支撑盘和下支撑盘，所述上支撑盘与所述下支撑盘可拆卸连接，所述上支撑盘上设有上限位槽和与所述上限位槽连通的通槽，所述上限位槽、所述通槽中设有限位块，所述定位杆设置在所述限位块的上方，所述下支撑盘朝向所述上支撑盘的一侧设有下凹槽，所述下凹槽上设有限位筒，所述限位筒上设有螺纹孔，所述螺纹孔中设有螺纹杆，所述螺纹杆朝向所述限位块，所述上限位槽与所述下凹槽之间设有压缩弹簧。

10.根据权利要求9所述的一种静电卡盘基板与陶瓷板的辅助粘接装置，其特征在于：所述夹紧组件包括夹紧板和支撑板，所述夹紧板与所述支撑板间设有若干连接杆，所述支撑板上设有支撑头，所述支撑头与调节螺纹杆转动连接，所述调节螺纹杆设置在调节机架上，所述调节机架设置在所述机架上。

技术总结本发明公开了一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法及辅助粘接装置，属于静电卡盘技术领域，粘接方法包括：步骤一：分别制造出静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板；步骤二：调制用于粘接的粘接胶水，往胶水中加入若干颗粒物，搅拌均匀；步骤三：将静电卡盘陶瓷板与静电卡盘基板通过所述胶水层粘接在一起；步骤四：让胶水层的厚度与所述颗粒物的大小保持一致，胶水层中颗粒物的一侧与静电卡盘陶瓷板接触，颗粒物的另一侧与静电卡盘基板接触；步骤五：将静电卡盘在烘箱中烘干；所述辅助粘接装置包括机架，所述机架上设有定位组件和夹紧组件，所述夹紧组件设置在所述定位组件的上方。技术研发人员：陈振宁,李君,石锗元,肖伟受保护的技术使用者：君原电子科技（海宁）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9