一种抗折弯封装芯片用防静电料条的制作方法

本技术涉及料条，具体为一种抗折弯封装芯片用防静电料条。

背景技术：

1、当下时代，有很多加工业都已经开始向着电子设备加工转型，在给电子设备加工的时候会遇到最常见的问题就是：防静电。静电在作业过程中，会吸附微尘、污染晶片、氧化集成电路、改变半导体的属性等。在电子行业中如何防止静电产生成了各个电子企业必须面临的问题，在选择加工工具的材料的时候，大多数都会选择防静电料条。

2、目前，常见的封装芯片用防静电料条抗弯折性能较差，在受到外力弯折时容易出现断裂现象，极大降低了防静电料条的实用性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种抗折弯封装芯片用防静电料条，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗折弯封装芯片用防静电料条，包括：

3、基层；

4、第一抗弯折层，所述基层的顶部设置有第一抗弯折层，所述第一抗弯折层包括第一玻璃纤维网格布层、第一聚氨酯层和第一尼龙网层，所述第一玻璃纤维网格布层的顶部设置有第一聚氨酯层，所述第一聚氨酯层的顶部设置有第一尼龙网层；

5、第二抗弯折层，所述基层的底部设置有第二抗弯折层，所述第二抗弯折层包括第二玻璃纤维网格布层、第二聚氨酯层和第二尼龙网层，所述第二玻璃纤维网格布层的底部设置有第二聚氨酯层，所述第二聚氨酯层的底部设置有第二尼龙网层。

6、进一步地，所述第一抗弯折层的顶部设置有第一防静电层。

7、进一步地，所述第二抗弯折层的底部设置有第二防静电层。

8、进一步地，所述基层与第一抗弯折层之间通过粘接剂粘接。

9、进一步地，所述基层与第二抗弯折层之间通过粘接剂粘接。

10、进一步地，所述第一抗弯折层的厚度与第二抗弯折层的厚度相同。

11、进一步地，所述第一玻璃纤维网格布层与第一聚氨酯层之间通过粘接剂粘接。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

13、1、本实用新型通过基层、第一抗弯折层、第一玻璃纤维网格布层、第一聚氨酯层、第一尼龙网层、第二抗弯折层、第二玻璃纤维网格布层、第二聚氨酯层和第二尼龙网层相互配合，解决了常见的封装芯片用防静电料条抗弯折性能较差，在受到外力弯折时容易出现断裂现象的问题。

14、2、通过设置第一防静电层和第二防静电层，极大提高了料条的防静电性能。

技术特征：

1.一种抗折弯封装芯片用防静电料条，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种抗折弯封装芯片用防静电料条，其特征在于：所述第一抗弯折层(2)的顶部设置有第一防静电层(4)。

3.根据权利要求1所述的一种抗折弯封装芯片用防静电料条，其特征在于：所述第二抗弯折层(3)的底部设置有第二防静电层(5)。

4.根据权利要求1所述的一种抗折弯封装芯片用防静电料条，其特征在于：所述基层(1)与第一抗弯折层(2)之间通过粘接剂粘接。

5.根据权利要求1所述的一种抗折弯封装芯片用防静电料条，其特征在于：所述基层(1)与第二抗弯折层(3)之间通过粘接剂粘接。

6.根据权利要求1所述的一种抗折弯封装芯片用防静电料条，其特征在于：所述第一抗弯折层(2)的厚度与第二抗弯折层(3)的厚度相同。

7.根据权利要求1所述的一种抗折弯封装芯片用防静电料条，其特征在于：所述第一玻璃纤维网格布层(201)与第一聚氨酯层(202)之间通过粘接剂粘接。

技术总结本技术公开了一种抗折弯封装芯片用防静电料条，包括基层和第一抗弯折层，基层的顶部设置有第一抗弯折层，第一抗弯折层包括第一玻璃纤维网格布层、第一聚氨酯层和第一尼龙网层，第一玻璃纤维网格布层的顶部设置有第一聚氨酯层，第一聚氨酯层的顶部设置有第一尼龙网层，基层的底部设置有第二抗弯折层。本技术通过基层、第一抗弯折层、第一玻璃纤维网格布层、第一聚氨酯层、第一尼龙网层、第二抗弯折层、第二玻璃纤维网格布层、第二聚氨酯层和第二尼龙网层相互配合，解决了常见的封装芯片用防静电料条抗弯折性能较差，在受到外力弯折时容易出现断裂现象的问题。技术研发人员：朱黎明,姚晓春受保护的技术使用者：无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司技术研发日：20230912技术公布日：2024/7/29