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拾音设备及拾音系统的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 14:08:49

本申请涉及智能穿戴设备,尤其涉及一种拾音设备及拾音系统。

背景技术:

1、在智能穿戴设备产品中,一般可以同时存在语音唤醒、远场降噪拾音以及近场降噪通话三种应用,而上述三个应用都是基于麦克风mic实现语音采集的。

2、但是,在现有智能穿戴设备中,针对语音唤醒、远场降噪拾音和近场降噪通话三种应用,采用的都是相互独立的mic阵列实现拾音的,从而导致智能穿戴设备中的mic数量过多,存在成本增加、电路复杂、占用较多结构空间等问题,使得智能穿戴设备的mic资源利用率低下。

3、因此,如何提高智能穿戴设备的mic资源利用率成为了亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种拾音设备及拾音系统,旨在提高提高智能穿戴设备的mic资源利用率。

2、第一方面,本申请提供一种拾音设备,包括:

3、第一mic,第二mic,音频处理器;

4、所述第一mic连接dsp处理器,所述dsp处理器连接至音频处理器,以使所述第一mic在接受到语音信号之后,通过所述dsp处理器的语音信号匹配后dap终端int唤醒所述音频处理器;

5、至少一个第二mic,所述至少一个第二mic通过pdm连接至所述音频处理器,以使所述至少一个第二mic组成远场拾音阵列,和/或以使所述至少一个第二mic与所述第一mic组成近场拾音降噪阵列。

6、第二方面,本申请还提供一种拾音系统,包括智能穿戴设备以及如上所述的拾音设备;

7、其中,所述拾音设备安装于所述智能穿戴设备中,所述拾音设备与所述智能穿戴设备通信连接,所述拾音设备用于采集所述智能穿戴设备的远/近场音频信号,并将经过音频数据处理后的所述远/近场音频信号传输至所述智能穿戴设备。

8、本申请提供一种拾音设备及拾音系统,所述拾音设备包括音频处理器,用于接收音频信号,并对所述音频信号进行信号处理,所述音频信号包括第一mic,第二mic,音频处理器;所述第一mic连接dsp处理器,所述dsp处理器连接至音频处理器,以使所述第一mic在接受到语音信号之后,通过所述dsp处理器的语音信号匹配后dap终端int唤醒所述音频处理器;至少一个第二mic,所述至少一个第二mic通过pdm连接至所述音频处理器,以使所述至少一个第二mic组成远场拾音阵列,和/或以使所述至少一个第二mic与所述第一mic组成近场拾音降噪阵列。通过上述方式,本申请通过第一mic和第二mic与音频处理器之间的不同连接电路,构建多个不同的拾音阵列,实现不同的拾音功能,满足智能穿戴设备在不同场合下对于音频信号的采集需求;同时,在拾音应用过程中,通过第一mic和第二mic的不同组合,在实现多种拾音功能的同时,对智能穿戴设备中的mic实现了复用,减少了智能穿戴设备中的mic配置数量,降低了成本、电路复杂度和结构空间的占用,提高了智能穿戴设备的mic资源利用率。

技术特征:

1.一种拾音设备,其特征在于,所述拾音设备设置于智能穿戴设备上,包括:

2.根据权利要求1所述的拾音设备,其特征在于,所述第一mic和所述第二mic的信号采集方向不同。

3.根据权利要求1所述的拾音设备,其特征在于,所述第一mic包括数据麦克风dmic或模拟麦克风amic,所述第二mic包括所述dmic或所述amic。

4.根据权利要求3所述的拾音设备,其特征在于,所述拾音设备还包括:

5.根据权利要求3所述的拾音设备,其特征在于,在所述第一mic或所述第二mic为所述dmic时,所述dmic和所述dsp处理器通信连接,所述dsp处理器与所述音频处理器通信连接。

6.根据权利要求4所述的拾音设备,其特征在于,在所述第一mic或所述第二mic为所述amic时,所述amic和所述adc通信连接,所述adc和所述dsp处理器通信连接,所述dsp处理器与所述音频处理器通信连接。

7.根据权利要求5所述的拾音设备,其特征在于,所述dsp处理器包括:

8.根据权利要求1所述的拾音设备,其特征在于,所述音频处理器包括:

9.一种拾音系统,其特征在于,所述拾音系统包括智能穿戴设备以及如权利要求1所述的拾音设备;

技术总结本申请提供了一种拾音设备及拾音系统,所述拾音设备包括第一mic,第二mic,音频处理器;所述第一mic连接DSP处理器,所述DSP处理器连接至音频处理器,以使所述第一mic在接受到语音信号之后,通过所述DSP处理器的语音信号匹配后DAP终端INT唤醒所述音频处理器;至少一个第二mic通过PDM连接至所述音频处理器,以使所述至少一个第二mic组成远场拾音阵列,和/或以使所述至少一个第二mic与所述第一mic组成近场拾音降噪阵列。本申请通过第一mic、第二mic与音频处理器之间的不同连接电路,构建多个不同的拾音阵列,在实现多种拾音功能的同时,对智能穿戴设备中的MIC实现了复用,降低了成本、电路复杂度和结构空间的占用,提高了智能穿戴设备的MIC资源利用率。技术研发人员:胡小冬,吴保林受保护的技术使用者:珠海莫界科技有限公司技术研发日:20231110技术公布日:2024/7/23

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