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一种插扣手机壳的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 14:20:03

本技术涉及手机壳,具体为一种插扣手机壳。

背景技术:

1、手机壳,是对手机外观进行保护或装饰的装饰品,一般采用硅胶制成,但是现有的手机壳在使用时还存在以下不足:

2、市面上的手机壳多为全包式的,部分只保护边框的手机壳多采用拼接式的,结构稳定性较差且装配过程较为复杂,使用效果不理想。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种插扣手机壳,以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种插扣手机壳,包括手机壳主体,所述手机壳主体的一角上开设有安装缝,所述手机壳主体的一角上开设有位于安装缝顶部的收纳槽,所述收纳槽的内部设置有连接扣,所述连接扣的底部设置有两个一端插入手机壳主体内部的固定柱。

3、进一步的,所述收纳槽的内部开设有位于安装缝两侧的连接孔。

4、进一步的,两个所述固定柱分别延伸至两个连接孔的内部。

5、进一步的,两个所述固定柱的长度不同,其中较长的所述固定柱的一端上设置有与连接孔相卡接的凸起。

6、进一步的,所述手机壳主体的一角上开设有位于安装缝顶部的开启槽。

7、进一步的,所述开启槽呈倾斜设置并与收纳槽相连通。

8、进一步的,所述连接扣的顶部呈弧形并与手机壳主体一角上的弧度保持一致。

9、进一步的,所述手机壳主体的内部设置有镜头框,所述镜头框的底部凸出至手机壳主体的内部,所述镜头框的顶部设置有包围框。

10、进一步的,所述手机壳主体内壁的一圈上设置有数量不少于一个的缓冲垫。

11、进一步的,所述手机壳主体的两侧上分别设置有功能键一和功能键二,所述手机壳主体的底部设置有功能孔一和功能孔二。

12、与现有技术相比,本实用新型提供了一种插扣手机壳,具备以下有益效果:

13、该插扣手机壳,抠动连接扣并旋转,即可扩张手机壳主体与手机装配,操作方式简单、快捷,同时不会影响手机壳主体的外观性,缓冲垫的设置,避免了手机壳主体与手机直接接触,减少对手机的磨损,包围框的设置,紧紧包住镜头,凸出设计的镜头框,防止了镜头与桌面产生摩擦,满足用户使用需求。

技术特征:

1.一种插扣手机壳,包括手机壳主体(1),其特征在于:所述手机壳主体(1)的一角上开设有安装缝(11),所述手机壳主体(1)的一角上开设有位于安装缝(11)顶部的收纳槽(12),所述收纳槽(12)的内部设置有连接扣(3),所述连接扣(3)的底部设置有两个一端插入手机壳主体(1)内部的固定柱(31)。

2.根据权利要求1所述的一种插扣手机壳,其特征在于:所述收纳槽(12)的内部开设有位于安装缝(11)两侧的连接孔(13)。

3.根据权利要求2所述的一种插扣手机壳,其特征在于:两个所述固定柱(31)分别延伸至两个连接孔(13)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种插扣手机壳,其特征在于:两个所述固定柱(31)的长度不同,其中较长的所述固定柱(31)的一端上设置有与连接孔(13)相卡接的凸起(32)。

5.根据权利要求1所述的一种插扣手机壳,其特征在于:所述手机壳主体(1)的一角上开设有位于安装缝(11)顶部的开启槽(14)。

6.根据权利要求5所述的一种插扣手机壳,其特征在于:所述开启槽(14)呈倾斜设置并与收纳槽(12)相连通。

7.根据权利要求1所述的一种插扣手机壳,其特征在于:所述连接扣(3)的顶部呈弧形并与手机壳主体(1)一角上的弧度保持一致。

8.根据权利要求1所述的一种插扣手机壳,其特征在于:所述手机壳主体(1)的内部设置有镜头框(2),所述镜头框(2)的底部凸出至手机壳主体(1)的内部,所述镜头框(2)的顶部设置有包围框(21)。

9.根据权利要求1所述的一种插扣手机壳,其特征在于:所述手机壳主体(1)内壁的一圈上设置有数量不少于一个的缓冲垫(4)。

10.根据权利要求1所述的一种插扣手机壳,其特征在于:所述手机壳主体(1)的两侧上分别设置有功能键一(15)和功能键二(16),所述手机壳主体(1)的底部设置有功能孔一(17)和功能孔二(18)。

技术总结本技术公开了一种插扣手机壳,涉及手机壳技术领域。包括手机壳主体,手机壳主体的一角上开设有安装缝,手机壳主体的一角上开设有位于安装缝顶部的收纳槽,收纳槽的内部设置有连接扣,连接扣的底部设置有两个一端插入手机壳主体内部的固定柱,收纳槽的内部开设有位于安装缝两侧的连接孔,两个固定柱分别延伸至两个连接孔的内部。抠动连接扣并旋转,即可扩张手机壳主体与手机装配,操作方式简单、快捷,同时不会影响手机壳主体的外观性,缓冲垫的设置,避免了手机壳主体与手机直接接触,减少对手机的磨损,包围框的设置,紧紧包住镜头,凸出设计的镜头框,防止了镜头与桌面产生摩擦,满足用户使用需求。技术研发人员:肖景聪受保护的技术使用者:深圳凯斯万科技有限公司技术研发日:20231227技术公布日:2024/7/23

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