传感器及电子设备的制作方法

本技术涉及传感器，尤其涉及一种传感器及电子设备。

背景技术：

1、骨声纹传感器包括振动采集结构，振动采集结构与mems芯片之间气密，振动采集结构振动形成气密结构中的空气波动，进而通过mems芯片将空气波动转换为电信号。

2、为平衡气压，骨声纹传感器中振动采集结构中的振膜的泄气孔是通过激光打孔方式进行打孔，孔径一致性较差，属于业界难题。此问题导致产品测试fr曲线(频响曲线，英文全称：frequency response)高频临界超限，不满足要求，导致成品良率降低，亟需改善。

3、鉴于此，有必要提供一种新的传感器及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种传感器及电子设备，旨在解决现有技术中为平衡气压，采用激光对振膜打孔孔径一致性差的的技术问题。

2、为实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种传感器，包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的外壳，所述印制电路板与所述外壳配合形成容纳腔，所述容纳腔设置有振动采集结构，所述振动采集结构通过粘接层安装于所述印制电路板，所述振动采集结构将所述容纳腔分为第一空腔和第二空腔，所述粘接层上形成有泄气结构，所述泄气结构连通所述第一空腔和所述第二空腔。

3、在一些实施例中，所述粘接层为方形粘接层，所述泄气结构包括贯穿所述方形粘接层一侧边的泄气通道，所述泄气通道连通所述第一空腔和所述第二空腔。

4、在一些实施例中，所述泄气通道的数量至少为一个。

5、在一些实施例中，所述粘接层为胶层。

6、在一些实施例中，所述印制电路板对应所述泄气结构的位置形成有凹槽。

7、在一些实施例中，所述印制电路板对应所述泄气结构的位置形成有两块间隔设置的隔板，所述隔板的高度小于或等于所述粘接层的厚度。

8、在一些实施例中，所述振动采集结构包括连接块、安装于所述连接块的振膜和设置于所述振膜上的质量块，所述振膜上不设置泄气孔，所述连接块通过所述粘接层安装于所述印制电路板，所述印制电路板对应所述质量块的位置形成有避让槽。

9、在一些实施例中，所述传感器还包括连接件、mems芯片和asic芯片，所述连接件安装于所述连接块，所述连接件上形成有通孔，所述mems芯片安装于所述连接件且面对所述通孔设置，所述mems芯片和所述asic芯片信号连接，所述asic芯片还与所述印制电路板信号连接。

10、在一些实施例中，所述外壳上形成有声孔。

11、根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的传感器。

12、上述方案中，传感器包括印制电路板和罩设于印制电路板的外壳，印制电路板与外壳配合形成容纳腔，容纳腔设置有振动采集结构，振动采集结构通过粘接层安装于印制电路板，振动采集结构将容纳腔分为第一空腔和第二空腔，粘接层上形成有泄气结构，泄气结构连通第一空腔和第二空腔。振动采集结构将容纳腔分为第一空腔和第二空腔，具体地，振动采集结构与印制电路板围设形成的腔体称为第一空腔，且振膜与mems芯片之间形成有第三空腔，粘接层上设置有连通第一空腔和第二空腔的泄气结构，这里的连通是指空气能够通过泄气结构在第一空腔和第二空腔之间流动。因此，当振动过大时，如果振膜两侧的第一空腔和第三空腔气压差值较大，振膜存在因为波动较大而出现破裂的风险。通过设置泄气通道，当第一空腔内气压较第三空腔较大时，第一空腔内的气体可以通过泄气通道流动到第二空腔内，起到泄压作用；当第一空腔内气压较第三空腔较大小时，第二空腔内的空气可以通过泄气结构流动到第一空腔内，起到增压作用，以此确保振膜两侧的第一空腔和第三空腔的气压大致相等，避免因为振膜两侧气压不一致而造成的振膜破裂的现象。该实用新型通过设置粘接层，并且在粘接层上设置泄气结构，代替了现有技术中采用在振膜上设置泄气孔的技术方案，直接规避了高难度的在振膜上设置一致性较高的泄气孔的方案，不仅制作方式简单，不需要复杂的激光打孔操作，而且能够有效提高产品良率。

技术特征：

1.一种传感器，其特征在于，包括印制电路板和罩设于所述印制电路板的外壳，所述印制电路板与所述外壳配合形成容纳腔，所述容纳腔设置有振动采集结构，所述振动采集结构通过粘接层安装于所述印制电路板，所述振动采集结构将所述容纳腔分为第一空腔和第二空腔，所述粘接层上形成有泄气结构，所述泄气结构连通所述第一空腔和所述第二空腔。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述粘接层为方形粘接层，所述泄气结构包括贯穿所述方形粘接层一侧边的泄气通道，所述泄气通道连通所述第一空腔和所述第二空腔。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述泄气通道的数量至少为一个。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述粘接层为胶层。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的传感器，其特征在于，所述印制电路板对应所述泄气结构的位置形成有凹槽。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的传感器，其特征在于，所述印制电路板对应所述泄气结构的位置形成有两块间隔设置的隔板，所述隔板的高度小于或等于所述粘接层的厚度。

7.根据权利要求1~4中任一项所述的传感器，其特征在于，所述振动采集结构包括连接块、安装于所述连接块的振膜和设置于所述振膜上的质量块，所述振膜上不设置泄气孔，所述连接块通过所述粘接层安装于所述印制电路板，所述印制电路板对应所述质量块的位置形成有避让槽。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括连接件、mems芯片和asic芯片，所述连接件安装于所述连接块，所述连接件上形成有通孔，所述mems芯片安装于所述连接件且面对所述通孔设置，所述mems芯片和所述asic芯片信号连接，所述asic芯片还与所述印制电路板信号连接。

9.根据权利要求1~4中任一项所述的传感器，其特征在于，所述外壳上形成有声孔。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1~9中任一项所述的传感器。

技术总结本技术提供一种传感器及电子设备，传感器包括印制电路板和罩设于印制电路板的外壳，印制电路板与外壳配合形成容纳腔，容纳腔设置有振动采集结构，振动采集结构通过粘接层安装于印制电路板，振动采集结构将容纳腔分为第一空腔和第二空腔，粘接层上形成有泄气结构，泄气结构连通第一空腔和第二空腔。该传感器通过设置粘接层，并且在粘接层上设置泄气结构，代替了现有技术中采用在振膜上设置泄气孔的技术方案，直接规避了高难度的在振膜上设置一致性较高的泄气孔的方案，不仅制作方式简单，不需要复杂的激光打孔操作，而且能够有效提高产品良率。技术研发人员：马贵华,李玉庆受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/23