一种新型超薄箱体结构的制作方法

本技术涉及音箱的音腔，具体为一种新型超薄箱体结构。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，人们对于扬声设备的需求越来越趋向于携带轻便化、外观个性化、功能智能化。音箱作为能指将音频信号变换为声音的一种扬声设备，可将音频信号放大处理进而实现声音的放大，如中国专利网站公开的cn213305664u一种音箱结构，音箱包括上盖、底壳、扬声器、电源板、主控板和连接件，所述上盖边缘处设置空心通道，所述底壳设置与空心通道相匹配的凹形平台，所述凹形平台与所述空心通道共同组成走线腔体，上盖与底壳的其余部分组成空心腔体；所述走线腔体用于放置所述电源板以及电源板与所述主控板之间的第一线缆；所述空心腔体内设置所述扬声器，音箱通过分隔出独立的走线腔体与空心腔体，将空心腔体与走线腔体之间的缝隙通过泡棉填充，提高空心腔体的密封性，但旧式的音箱结构偏厚，安装在整机内部受到高度的限制，因此，提出一种新型超薄箱体结构。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型超薄箱体结构，具备体型超薄减少了在整机中所占的空间比例技术等优点，解决了音箱结构偏厚，安装在整机内部受到高度的限制的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型超薄箱体结构，包括上壳、下壳、单体喇叭和金属，所述上壳底部与下壳进行固定连接，所述上壳底部与下壳顶部之间的中间处设置单体喇叭，所述下壳的内部设置金属，在同等情况下，使内容积做到更大，等于音箱低频更好，低频失真更小，音箱发出的声音丰满且明亮。

5、优选的，所述上壳与单体喇叭之间使用胶水进行固定连接。

6、优选的，所述下壳与金属使用注塑机用模具注塑组合成一体，注塑下壳时，模具增加金属卡扣，通过金属卡扣在注塑时不易移动，使塑胶更好包裹住金属，确保金属于在下壳中的牢固与密封性。

7、优选的，所述上壳与下壳之间使用超声波进行组合。

8、优选的，所述上壳上开设有多个一号插接口，所述下壳在对应一号插接口处开设有多个二号插接口，通过一号插接口和二号插接口以便将整个结构安装在整机内部。

9、优选的，所述上壳和下壳与单体喇叭的连接处开设有散热口，通过设置散热口有助于单体喇叭的散热。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型超薄箱体结构，具备以下

11、有益效果：

12、1、该新型超薄箱体结构，通过将上壳、下壳、单体喇叭和金属组合成超薄的音箱结构，在同等情况下，使内容积做到更大，等于音箱低频更好，低频失真更小，音箱发出的声音丰满且明亮，此超薄音箱组件可以有效的减少在整机中所占的空间比例，解决了常规音箱组件因受高度限制，在成本严格管控的情况下，做到高灵敏度，低失真低成本的要求，能极大地提高市场竞争。

13、2、该新型超薄箱体结构，通过注塑下壳时，在模具内增加金属卡扣，使注塑时不易移动，使塑胶更好包裹住金属，确保金属于在下壳中的牢固与密封性。

技术特征：

1.一种新型超薄箱体结构，包括上壳(1)、下壳(2)、单体喇叭(3)和金属(4)，其特征在于：所述上壳(1)底部与下壳(2)进行固定连接，所述上壳(1)底部与下壳(2)顶部之间的中间处设置单体喇叭(3)，所述下壳(2)的内部设置金属(4)。

2.根据权利要求1所述的一种新型超薄箱体结构，其特征在于：所述上壳(1)与单体喇叭(3)之间使用胶水进行固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型超薄箱体结构，其特征在于：所述下壳(2)与金属(4)使用注塑机用模具注塑组合成一体，注塑下壳(2)时，模具增加金属卡扣。

4.根据权利要求1所述的一种新型超薄箱体结构，其特征在于：所述上壳(1)与下壳(2)之间使用超声波进行组合。

5.根据权利要求1所述的一种新型超薄箱体结构，其特征在于：所述上壳(1)上开设有多个一号插接口(5)，所述下壳(2)在对应一号插接口(5)处开设有多个二号插接口(6)。

6.根据权利要求1所述的一种新型超薄箱体结构，其特征在于：所述上壳(1)和下壳(2)与单体喇叭(3)的连接处开设有散热口(7)。

技术总结本技术涉及音箱的音腔技术领域，且公开了一种新型超薄箱体结构，包括上壳、下壳、单体喇叭和金属，所述上壳底部与下壳进行固定连接，所述上壳底部与下壳顶部之间的中间处设置单体喇叭，所述下壳的内部设置金属，所述上壳与单体喇叭之间使用胶水进行固定连接。该新型超薄箱体结构，通过将上壳、下壳、单体喇叭和金属组合成超薄的音箱结构，在同等情况下，使内容积做到更大，等于音箱低频更好，低频失真更小，音箱发出的声音丰满且明亮，此超薄音箱组件可以有效的减少在整机中所占的空间比例，解决了常规音箱组件因受高度限制，在成本严格管控的情况下，做到高灵敏度，低失真低成本的要求，能极大地提高市场竞争。技术研发人员：冷瑞彬,龚新受保护的技术使用者：深圳华宝利电子有限公司技术研发日：20231101技术公布日：2024/7/25