一种6通道50GComboPON光器件的制作方法

本技术涉及光通信，特别涉及一种6通道50g combo pon光器件。

背景技术：

1、由于家庭带宽需求越来越高，50g pon的推进势在必行。为了兼容当前已经布局的gpon和10g pon，因此设计了50g combo pon光器件。现有设计的50g combo pon光器件主要是同轴封装，就是用三个发射to和三个接收to来做，然后再使用各自滤光片来合波分波，这种方式存在以下缺点：1)整体封装体积比较大，目前只能用于qdd模块封装；2)封装成6个to，每个to都需要散热，to在器件上的分布方向较多，且to封装的底座散导热率本身就不高(只有不到20w/m.k)，散热设计要求更苛刻。3)同轴封装上每个to都需要通过fpc(柔性电路板)来跟pcb连接，有些to离pcb很远，fpc的线损会更大，可能会降低模块性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种6通道50g combo pon光器件，可以大大减小整体尺寸，且简化布线。

2、为了实现上述实用新型目的，本实用新型实施例提供了以下技术方案：

3、一种6通道50g combo pon光器件，包括发射组件、接收组件、滤光片、z-block和盒子，所述发射组件、接收组件、滤光片、z-block均布置于所述盒子内；所述发射组件包括三条发射光路，三条发射光路的信号经过滤光片反射后分别从z-block的一个in端口进入，经过多次反射后在z-block的com端口汇聚成一束后输出；所述接收组件包括三条接收光路，三个光信号从z-block的com端口进入，在z-block中经过多次反射后分别从z-block的一个in端口出射，经过滤光片反射后被对应的一条接收光路接收。

4、上述方案中，发射组件和接收组件共用一个滤光片、z-block就行，结构简单，且都集成在一个盒子里，使得整体结构尺寸小，可实现sfp小型化封装。

5、所述发射组件包括三个激光器、三个发射端准直透镜，一个激光器和一个发射端准直透镜组成一条发射光路。

6、所述发射组件还包括两个隔离器，分别布置于其中两条发射光路中。本方案中是其中一条发射光路没有应用隔离器，以降低成本。

7、所述接收组件包括三个接收端准直透镜、三个雪崩光电二极管、三个跨阻放大器，一个接收端准直透镜、一个雪崩光电二极管、一个跨阻放大器组成一条接收光路。

8、优选的，所述滤光片为45°滤光片。本方案中，滤光片按照45°角倾斜设置，以便于充分利用空间尺寸，使得产品整体体积更小，实现小型化封装。

9、进一步优选的，所述45°滤光片通过一个透镜支架固定，且45°滤光片与透镜支架之间形成安装空间，用于安装接收端准直透镜、跨阻放大器、雪崩光电二极管。本方案或者，45°滤光片通过透镜支架支撑，这样就使得45°滤光片与透镜支架之间可以形成较大的安装空间，可以布置例如接收端准直透镜、tia、apd等器件，即通过合理利用空间，进一步实现了整体尺寸小型化。

10、更优化的方案中，还包括热敏电阻和半导体制冷器，三个激光器均布置于该半导体制冷器中。本方案中，三个激光器均布置于tec上，在高低不同温度下，激光器都被tec锁定在恒定的温度，因此激光器功率基本不变，继而跟踪误差小。

11、更优化的方案中，所述盒子内设置有限位面，所述发射组件、接收组件、滤光片、z-block均布置于对应的限位面。通过限位面的设置可以增强稳定效果，同时也具有定位效果。

12、与现有技术相比，本实用新型具有以下技术优势：

13、就一个4通道的zblock和一个滤光片来实现了三发射三接收的合分波方式，光学方案很简单。

14、把芯片封装到一个box内部，所有的芯片包括大部分的光学件也都封装到box内部了，三个发射芯片一起安装在一个tec上，可以实现封装空间更小，可以用于sfp小型化封装。

15、box设计，主散热面就是box底部，散热设计相对简单，同时可以使用导热率更高的材料(200w/m.k)，使得导热效果更好。

16、所有的引线都离pcb较近，也分布简单，因此fpc设计也很简便，理论上性能也更优。

技术特征：

1.一种6通道50g combo pon光器件，其特征在于，包括发射组件、接收组件、滤光片、z-block和盒子，所述发射组件、接收组件、滤光片、z-block均布置于所述盒子内；所述发射组件包括三条发射光路，三条发射光路的信号经过滤光片反射后分别从z-block的一个in端口进入，经过多次反射后在z-block的com端口汇聚成一束后输出；所述接收组件包括三条接收光路，三个光信号从z-block的com端口进入，在z-block中经过多次反射后分别从z-block的一个in端口出射，经过滤光片反射后被对应的一条接收光路接收。

2.根据权利要求1所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，所述发射组件包括三个激光器、三个发射端准直透镜，一个激光器和一个发射端准直透镜组成一条发射光路。

3.根据权利要求2所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，所述发射组件还包括两个隔离器，分别布置于其中两条发射光路中。

4.根据权利要求1所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，所述接收组件包括三个接收端准直透镜、三个雪崩光电二极管、三个跨阻放大器，一个接收端准直透镜、一个雪崩光电二极管、一个跨阻放大器组成一条接收光路。

5.根据权利要求1所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，所述滤光片为45°滤光片。

6.根据权利要求5所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，所述45°滤光片通过一个透镜支架固定，且45°滤光片与透镜支架之间形成安装空间，用于安装接收端准直透镜、跨阻放大器、雪崩光电二极管。

7.根据权利要求2-6任一所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，还包括热敏电阻和半导体制冷器，三个激光器均布置于该半导体制冷器中。

8.根据权利要求7所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，所述盒子内设置有限位面，所述发射组件、接收组件、滤光片、z-block均布置于对应的限位面。

9.根据权利要求7所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，还包括光纤接口组件，用于连接光纤。

10.根据权利要求9所述的6通道50g combo pon光器件，其特征在于，还包括光纤准直透镜，所述光纤准直透镜设置于z-block与光纤接口组件之间。

技术总结本技术涉及一种6通道50G Combo PON光器件，包括发射组件、接收组件、滤光片、Z‑block和盒子，所述发射组件、接收组件、滤光片、Z‑block均布置于所述盒子内；所述发射组件包括三条发射光路，三条发射光路的信号经过滤光片反射后分别从Z‑block的一个IN端口进入，经过多次反射后在Z‑block的COM端口汇聚成一束后输出；所述接收组件包括三条接收光路，三个光信号从Z‑block的COM端口进入，在Z‑block中经过多次反射后分别从Z‑block的一个IN端口出射，经过滤光片反射后被对应的一条接收光路接收。本技术不仅可以兼容当前已经布局的GPON和10G PON，而且结构尺寸小，布线简单。技术研发人员：谌川林,周建华,黄庆,吴晟,王光辉受保护的技术使用者：成都市德科立菁锐光电子技术有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/7/25