麦克风的制作方法
- 国知局
- 2024-08-02 14:37:41
本技术涉及拾音设备,特别涉及一种麦克风。
背景技术:
1、当麦克风应用于小型的电子设备时,麦克风自身的体积也需要足够小,例如手机上的麦克风或耳机线上的麦克风都需要小型化。常见的麦克风为了避免环境因素带来的风噪等影响导致收音不良,通常需要在麦克风的外围套设海绵套,但是这样的设计往往需要很大的体积,这对于小型化的麦克风来说难以实现。但现有的小型化麦克风又难以减弱环境因素对拾音效果带来的影响,使得小型化麦克风的拾音效果难以满足人们的需求,因此需要一种拾音效果更好的麦克风。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种麦克风,旨在提高麦克风的拾音效果。
2、为实现上述目的,本实用新型提出的麦克风,包括;
3、面板,设置有拾音孔;
4、拾音器,与所述拾音孔对应设置;
5、棉层,所述棉层设置在所述面板与所述拾音器之间,所述棉层上与所述拾音孔对应设置有通孔。
6、可选地,所述麦克风还包括防尘网,所述防尘网覆盖所述通孔。
7、可选地,所述麦克风还包括电路板,所述电路板设置在所述棉层和所述拾音器之间,所述电路板与所述通孔对应设置有过音孔。
8、可选地,所述麦克风还包括硅胶,所述硅胶设置在所述电路板和所述棉层之间;所述硅胶在所述拾音孔的周向上分布。
9、可选地,所述棉层设置有层台,所述层台用于容纳所述硅胶。
10、可选地,所述层台的深度小于所述硅胶的厚度。
11、可选地,所述背胶硬度为50°。
12、可选地,所述面板面向所述棉层的一侧设置有定位柱;所述棉层与所述定位柱对应设置有导向孔。
13、可选地,所述麦克风还包括电路板,所述电路板设置在所述棉层和所述拾音器之间;
14、所述定位柱配置为螺丝柱,所述电路板与所述螺丝柱对应设置有安装孔。
15、进一步地,所述螺丝柱设置有多个,多个所述螺丝柱间隔分布;所述拾音器设置有多个,多个所述拾音器间隔分布;所述拾音器与所述螺丝柱交替分布。
16、本实用新型技术方案通过采用在拾音器和面板之间设置棉层,提高麦克风的拾音效果。面板上的拾音孔和棉层上的通孔可以使声音通过,并被拾音器获取,保证拾音功能。风噪作为低频噪音,很容易被棉层吸收,从而降低环境中风噪的影响。另外环境中的振动还容易引起面板的共振,棉层是指在拾音器和面板之间,消除面板共振对拾音器的影响,从而降低环境中的振动对拾音效果的影响。综上所述,本实用新型技术方案能够提高拾音器的拾音效果。
技术特征:1.一种麦克风,其特征在于,包括;
2.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括防尘网,所述防尘网覆盖所述通孔。
3.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括电路板,所述电路板设置在所述棉层和所述拾音器之间,所述电路板与所述通孔对应设置有过音孔。
4.如权利要求3所述的麦克风,其特征在于,所述麦克风还包括硅胶,所述硅胶设置在所述电路板和所述棉层之间;所述硅胶在所述拾音孔的周向上分布。
5.如权利要求4所述的麦克风,其特征在于,所述棉层设置有层台,所述层台用于容纳所述硅胶。
6.如权利要求5所述的麦克风,其特征在于,所述层台的深度小于所述硅胶的厚度。
7.如权利要求4-6任一项所述的麦克风,其特征在于,所述硅胶硬度为50°。
8.如权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述螺丝柱设置有多个,多个所述螺丝柱间隔分布;所述拾音器设置有多个,多个所述拾音器间隔分布;所述拾音器与所述螺丝柱交替分布。
技术总结本技术公开一种麦克风,包括;面板,设置有拾音孔;拾音器,与所述拾音孔对应设置;棉层,所述棉层设置在所述面板与所述拾音器之间,所述棉层上与所述拾音孔对应设置有通孔。本技术技术方案能够提高麦克风的拾音效果。技术研发人员:徐元达,梁正飞,张治宇,马保军受保护的技术使用者:深圳市亿道数码技术有限公司技术研发日:20230928技术公布日:2024/7/25本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240801/243425.html
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