电子设备和麦克风的气密性检测方法与流程

本申请属于通信，具体涉及一种电子设备和麦克风的气密性检测方法。

背景技术：

1、随着通信技术的不断发展，电子设备已成为人机交互的重要载体，不但需满足日常通信、娱乐等基础功能，用户对其性能的追求也逐渐提高。例如，对于电子设备的麦克风而言，需要录到更清晰的细节、更远处的声音、更少的噪声，以提升其性能。

2、为了获得更高信噪比的麦克风，当前采取的技术措施是增大麦克风的振膜，以拾取空气中更细微的声音振动信号。振膜通常为硅材质，其增大后，相应地抗应力的能力也有所下降，例如当设置麦克风的基板受到作用力而弯曲或电子设备跌落而受到冲击时，因应力问题容易导致振膜破碎。因此，当麦克风通过焊接固定至电路板上时，其对应力环境要求较为严格，但是在电路板上通常存在较多的高应力器件，使得麦克风的设置存在诸多限制。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备和麦克风的气密性检测方法，能够解决目前麦克风对其应力环境要求较高的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

4、电路板，所述电路板设有第一导音孔，所述电路板具有相背设置的第一面和第二面；

5、加强板，所述加强板设置于所述第一面，且所述加强板位于所述第一导音孔处，所述加强板设有第二导音孔；

6、麦克风，所述麦克风设置于所述第二面，且所述麦克风位于所述第一导音孔处，所述麦克风的音腔通过所述第一导音孔与所述第二导音孔相连通。

7、第二方面，本申请提供了一种麦克风的气密性检测方法，应用于上述的电子设备，所述气密性检测方法包括：

8、检测设备的压头按压于所述加强板背离所述电路板的一面，所述检测设备的治具固定于所述电路板背离所述加强板的一面；

9、所述检测设备的充气头向所述第二导音孔、所述第一导音孔和所述麦克风的音腔内进行充气，获取第一压力值；

10、预设时长后，获取第二压力值，根据所述第一压力值和所述第二压力值判断所述麦克风的气密性是否合格。

11、本申请实施例中，在电路板的第一面设置加强板，在电路板的第二面设置麦克风，麦克风的音腔通过电路板的第一导音孔与加强板的第二导音孔相连通，以使麦克风拾取声音。该方案通过在电路板上与麦克风对应位置设置加强板，以增强电路板的结构强度，从而降低麦克风对其应力环境的要求，避免当电路板受到作用力而弯曲或电子设备跌落而受到冲击时导致振膜破碎，从而提升麦克风的使用寿命。因此，本申请实施例能够解决目前麦克风对其应力环境要求较高的问题。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述加强板(200)的正投影覆盖所述麦克风(300)的正投影。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述加强板(200)和所述电路板(100)中的一者设有环形凸缘(220)，另一者设有环形凹槽(140)，所述环形凸缘(220)的至少部分位于所述环形凹槽(140)内，所述环形凸缘(220)与所述环形凹槽(140)配合，所述环形凸缘(220)和所述环形凹槽(140)均环绕所述第一导音孔(110)设置。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括环形密封件(400)，所述环形密封件(400)设置于所述加强板(200)与所述电路板(100)之间，所述环形密封件(400)分别与所述加强板(200)和所述电路板(100)密封配合，所述环形密封件(400)环绕所述第一导音孔(110)设置，所述第一导音孔(110)通过所述环形密封件(400)的内孔与所述第二导音孔(210)相连通。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述第一导音孔(110)的正投影和所述第二导音孔(210)的正投影均位于所述环形密封件(400)的正投影的内轮廓线之内。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括至少两个连接凸点(500)，各所述连接凸点(500)均连接于所述加强板(200)与所述电路板(100)之间，各所述连接凸点(500)沿所述第一导音孔(110)的周向间隔设置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述环形密封件(400)为环形焊盘，所述环形密封件(400)焊接于所述加强板(200)与所述电路板(100)之间；

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述加强板(200)和所述电路板(100)中的一者设有环形凸缘(220)，另一者设有环形凹槽(140)，所述环形凸缘(220)的至少部分位于所述环形凹槽(140)内，所述环形凸缘(220)的外周面与所述环形凹槽(140)的侧壁之间形成有环形导气通道，所述环形凸缘(220)和所述环形凹槽(140)均环绕所述第一导音孔(110)设置，所述环形密封件(400)和各所述连接凸点(500)均环绕所述环形凸缘(220)设置。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述环形密封件(400)邻近所述加强板(200)的边缘设置，各所述连接凸点(500)均位于所述环形密封件(400)的内侧。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(100)为副板。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括框体(600)和电池盖板(700)，所述框体(600)设有导音通道(610)，所述电路板(100)设置于所述框体(600)围成的容纳空间内，所述麦克风(300)的音腔通过所述第一导音孔(110)、所述第二导音孔(210)与所述导音通道(610)相连通，所述电池盖板(700)设置于所述框体(600)，所述电池盖板(700)设有拾音孔，所述拾音孔与所述麦克风(300)的音腔相连通。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述框体(600)设有容纳槽(620)，所述电子设备还包括密封圈(800)，所述密封圈(800)的至少部分设置于所述容纳槽(620)内，所述密封圈(800)环绕所述导音通道(610)设置，所述密封圈(800)分别与所述容纳槽(620)和所述加强板(200)密封配合。

13.一种麦克风的气密性检测方法，应用于权利要求1至12中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述气密性检测方法包括：

技术总结本申请公开一种电子设备和麦克风的气密性检测方法，涉及通信技术领域。该电子设备包括：电路板，所述电路板设有第一导音孔，所述电路板具有相背设置的第一面和第二面；加强板，所述加强板设置于所述第一面，且所述加强板位于所述第一导音孔处，所述加强板设有第二导音孔；麦克风，所述麦克风设置于所述第二面，且所述麦克风位于所述第一导音孔处，所述麦克风的音腔通过所述第一导音孔与所述第二导音孔相连通。技术研发人员：黄键,李凤亮受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25