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双层散热保护套的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 14:40:50

本技术涉及手机保护套,特别是涉及一种双层散热保护套。

背景技术:

1、手机保护套是一种保护手机的外壳,其作用是防止手机受到摔落、刮擦和碰撞等损害,为了减少手机因过热而出现性能下降的情况出现,还出现了具有散热功能的手机保护套,传统技术中,如专利号为202220575012.7的实用新型专利公开了一种手机保护壳,包括套啤壳及连接套啤壳的散热组件,套啤壳设有用于安装手机的卡槽及连通卡槽的固定槽,散热组件安装于固定槽内,散热组件包括连接套啤壳的散热块及连接散热块的盖板,散热块的一端设有散热空间及与散热空间连通的开口,散热空间用于装载散热液,开口设于散热块背离卡槽的一端,盖板与散热块连接以封闭开口。通过散热组件与手机贴合的方式,使手机产生的热量通过散热块传递给散热液,由散热液吸收后通过散热液自然散热,然而,散热液在自然散热的过程中,未及时散发的热量易通过手机的背面重新传递给手机,存在散热效果不佳的技术问题。

技术实现思路

1、基于此,有必要针对通过散热组件与手机贴合的方式,使手机产生的热量通过散热块传递给散热液,由散热液吸收后通过散热液自然散热,然而,散热液在自然散热的过程中,未及时散发的热量易通过手机的背面重新传递给手机,存在散热效果不佳的技术问题,提供一种双层散热保护套。

2、一种双层散热保护套,用于安装手机,包括:外壳、内衬及封板,外壳包括环壁及基座,环壁设有填充腔及连通填充腔的开口,开口设于环壁的内侧,基座沿环壁的内侧边沿设置,并设有镜头孔,镜头孔与手机的镜头模组间隙配合,内衬用于固定手机的侧壁,内衬与环壁连接,并封闭开口,内衬具有安装手机的安装空间,封板安装于基座上,并与内衬围成与安装空间连通的散热空间,散热空间与镜头孔连通。

3、上述双层散热保护套,将手机安装于内衬的安装空间内,通过内衬固定手机,手机在使用过程中所产生的热量传递至封板与内衬围成的散热空间内,利用基座上的镜头孔排出,同时,手机侧面所产生的热量也可以通过内衬传递至环壁的填充腔内,利用环壁将热量排出,以提升对手机的散热效果。通过上述设计,采用外壳安装内衬及封板,通过内衬安装手机,封板与内衬围成散热空间的方式,利于避免手机的背面直接与封板接触,而手机所产生的热量易经过散热空间从镜头孔处排出,避免未及时散发的热量通过手机的背面重新传递给手机,同时,通过固定手机的内衬吸收手机侧壁上的热量,利用填充腔及环壁吸收手机侧壁所产生的热量,最后由外壳排出,从而对手机进行全面有效的散热,达到提升手机的散热效果的目的。

4、在其中一个实施例中,填充腔内填充有散热液。

5、在其中一个实施例中,内衬包括本体及塞头,本体封闭开口,并设有连通填充腔及安装空间的填充孔,塞头封闭填充孔。

6、在其中一个实施例中,开口朝远离填充腔的方向逐渐收缩,本体具有与开口贴合的贴合面。

7、在其中一个实施例中,贴合面为斜面。

8、在其中一个实施例中,环壁设有第一按键孔,内衬设有第二按键孔及散热槽,第二按键孔的位置与第一按键孔的位置对应,并与第一按键孔连通,散热槽与第二按键孔及安装空间连通。

9、在其中一个实施例中,内衬包括本体及按键部,本体具有安装空间,本体靠近安装空间的一侧具有安装面,按键部由安装面朝远离安装空间的方向凹陷形成,第二按键孔及散热槽均设于按键部上。

10、在其中一个实施例中,环壁设有与按键部配合的固定槽,按键部嵌入固定槽内。

11、在其中一个实施例中,基座设有卡槽,封板设有与卡槽配合的凸边。

12、在其中一个实施例中,外壳及内衬的材质均为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。

技术特征:

1.一种双层散热保护套,用于安装手机,其特征在于,包括:外壳、内衬及封板,所述外壳包括环壁及基座,所述环壁设有填充腔及连通所述填充腔的开口,所述开口设于所述环壁的内侧,所述基座沿所述环壁的内侧边沿设置,并设有镜头孔,所述内衬与所述环壁连接,并封闭所述开口,所述内衬具有安装所述手机的安装空间,所述封板安装于所述基座上,并与所述内衬围成与所述安装空间连通的散热空间,所述散热空间与所述镜头孔连通。

2.根据权利要求1所述的双层散热保护套,其特征在于,所述填充腔内填充有散热液。

3.根据权利要求2所述的双层散热保护套,其特征在于,所述内衬包括本体及塞头,所述本体封闭所述开口,并设有连通所述填充腔及所述安装空间的填充孔,所述塞头封闭所述填充孔。

4.根据权利要求3所述的双层散热保护套,其特征在于,所述开口朝远离所述填充腔的方向逐渐收缩,所述本体具有与所述开口贴合的贴合面。

5.根据权利要求4所述的双层散热保护套,其特征在于,所述贴合面为斜面。

6.根据权利要求1所述的双层散热保护套,其特征在于,所述环壁设有第一按键孔,所述内衬设有第二按键孔及散热槽,所述第二按键孔的位置与所述第一按键孔的位置对应,并与所述第一按键孔连通,所述散热槽与所述第二按键孔及所述安装空间连通。

7.根据权利要求6所述的双层散热保护套,其特征在于,所述内衬包括本体及按键部,所述本体具有所述安装空间,所述本体靠近所述安装空间的一侧具有安装面,所述按键部由所述安装面朝远离所述安装空间的方向凹陷形成,所述第二按键孔及所述散热槽均设于所述按键部上。

8.根据权利要求7所述的双层散热保护套,其特征在于,所述环壁设有与所述按键部配合的固定槽,所述按键部嵌入所述固定槽内。

9.根据权利要求1所述的双层散热保护套,其特征在于,所述基座设有卡槽,所述封板设有与所述卡槽配合的凸边。

10.根据权利要求1所述的双层散热保护套,其特征在于,所述外壳及所述内衬的材质均为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。

技术总结本技术涉及手机保护套技术领域,特别是涉及一种双层散热保护套,该双层散热保护套包括:外壳、内衬及封板,外壳包括环壁及基座,环壁设有填充腔及连通填充腔的开口,开口设于环壁的内侧,基座沿环壁的内侧边沿设置,并设有镜头孔,内衬与环壁连接,并封闭开口,内衬具有安装手机的安装空间,封板安装于基座上,并与内衬围成与安装空间连通的散热空间,散热空间与镜头孔连通。本技术所述的双层散热保护套,采用内衬安装手机,封板与内衬围成散热空间的方式,利于避免手机的背面直接与封板接触,而手机所产生的热量易经过散热空间从镜头孔处排出,避免未及时散发的热量通过手机的背面重新传递给手机,达到提升手机的散热效果的目的。技术研发人员:黄元清,侯青山受保护的技术使用者:东莞市天富励德实业有限公司技术研发日:20231128技术公布日:2024/7/29

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