麦克风及智能可穿戴设备的制作方法

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种麦克风及智能可穿戴设备。

背景技术：

1、随着生活水平的提高，人们对麦克风降噪的需求日益增加，但现有的麦克风降噪的方案成本较高。

2、鉴于此，有必要提供一种新的麦克风及智能可穿戴设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种麦克风及智能可穿戴设备，旨在解决现有技术中带降噪功能的麦克风制作成本高的技术问题。

2、为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种麦克风，包括壳体，所述壳体包括相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述壳体还形成有与所述第一容纳腔连通的进音孔，所述第一容纳腔内设置有面向所述进音孔的第一mems芯片，所述第二容纳腔内设置有振动件、第二mems芯片和支撑件，所述支撑件安装于所述振动件，所述第二mems芯片安装于所述支撑件，所述支撑件上设置有面向所述第二mems芯片的通孔，还包括asic芯片，所述asic芯片可切换地与所述第一mems芯片和所述第二mems芯片其中之一信号连接。

3、在一些实施例中，所述麦克风包括拾音状态和降噪状态：

4、当所述麦克风处于拾音状态时，所述asic芯片与所述第一mems芯片信号连接，所述第一mems芯片接收从所述进音孔进入的声压信号，并经处理后传递至所述asic芯片；

5、当所述麦克风处于降噪状态时，所述振动件接收外部的振动信号并通过自振产生声压变化信号，所述第二mems芯片接收所述声压变化信号并经处理后传递至所述asic芯片。

6、在一些实施例中，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔层叠设置。

7、在一些实施例中，所述壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳包括底板、盖板，以及连接所述底板和所述盖板的连接板，所述底板、所述盖板和所述连接板围设形成所述第一容纳腔，所述第二外壳罩设于所述盖板形成所述第二容纳腔，所述第一外壳内设置有走线层，所述走线层电连接所述底板、所述连接板和所述盖板。

8、在一些实施例中，所述盖板面向所述第一容纳腔的一侧形成有第一安装槽，所述asic芯片设置于所述第一安装槽内，所述第二mems芯片与所述asic芯片通过所述盖板信号连接。

9、在一些实施例中，所述盖板面向所述第二容纳腔的一侧形成有第二安装槽，所述asic芯片设置于所述第二安装槽内，所述asic芯片通过所述走线层与所述第一mems芯片信号连接。

10、在一些实施例中，所述asic芯片埋设于所述盖板内，所述第一mems芯片通过所述走线层与所述asic芯片信号连接，所述第二mems芯片通过所述盖板与所述asic芯片信号连接。

11、在一些实施例中，所述振动件包括基体，设置于所述基体的膜体以及安装于所述膜体的质量块，所述支撑件安装于所述基体。

12、在一些实施例中，所述振动件与所述盖板围设形成第一空腔，所述振动件与所述支撑件以及所述第二mems芯片围设形成第二空腔，所述质量块上形成有连通所述第一空腔和所述第二空腔的透气孔。

13、在一些实施例中，所述支撑件为金属壳。

14、根据本发明的另一方面，本发明还提供一种智能可穿戴设备，其特征在于，所述智能可穿戴设备包括外壳和设置于所述外壳内的如上述所述的麦克风。

15、根据本发明的另一方面，本发明还提供一种智能可穿戴设备，所述智能可穿戴设备包括外壳和设置于所述外壳内的如上述所述的麦克风。

16、上述方案中，麦克风包括壳体，壳体包括相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，壳体还形成有与第一容纳腔连通的进音孔，第一容纳腔内设置有面向进音孔的第一mems芯片，第二容纳腔内设置有振动件、第二mems芯片和支撑件，支撑件安装于振动件，第二mems芯片安装于支撑件，支撑件上设置有面向第二mems芯片的通孔，还包括asic芯片，asic芯片可切换地与第一mems芯片和第二mems芯片其中之一信号连接。麦克风既能够接收环境声压信号，实现普通的通话和录音功能，还能在嘈杂环境中专门接收佩戴者自己的声音，实现通话超强降噪。并且本发明可以实现优化后端应用的设计，在实现常规麦克风的录音与通话功能的同时，不必为了实现降噪功能而使用多颗麦克风组成阵列，也可以省掉算法设计，大大降低制作成本。并且通过设置相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，将第一mems芯片和第二mems芯片分别设置于两个容纳腔内，起到物理隔离作用，避免在接收声压信号时两者之间的相互干扰。

技术特征：

1.一种麦克风，其特征在于，包括壳体，所述壳体包括相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，所述壳体还形成有与所述第一容纳腔连通的进音孔，所述第一容纳腔内设置有面向所述进音孔的第一mems芯片，所述第二容纳腔内设置有振动件、第二mems芯片和支撑件，所述支撑件安装于所述振动件，所述第二mems芯片安装于所述支撑件，所述支撑件上设置有面向所述第二mems芯片的通孔，还包括asic芯片，所述asic芯片可切换地与所述第一mems芯片和所述第二mems芯片其中之一信号连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风包括拾音状态和降噪状态：

3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔层叠设置。

4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述壳体包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳包括底板、盖板，以及连接所述底板和所述盖板的连接板，所述底板、所述盖板和所述连接板围设形成所述第一容纳腔，所述第二外壳罩设于所述盖板形成所述第二容纳腔，所述第一外壳内设置有走线层，所述走线层电连接所述底板、所述连接板和所述盖板。

5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述盖板面向所述第一容纳腔的一侧形成有第一安装槽，所述asic芯片设置于所述第一安装槽内，所述第二mems芯片与所述asic芯片通过所述盖板信号连接。

6.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述盖板面向所述第二容纳腔的一侧形成有第二安装槽，所述asic芯片设置于所述第二安装槽内，所述asic芯片通过所述走线层与所述第一mems芯片信号连接。

7.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述asic芯片埋设于所述盖板内，所述第一mems芯片通过所述走线层与所述asic芯片信号连接，所述第二mems芯片通过所述盖板与所述asic芯片信号连接。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述振动件包括基体，设置于所述基体的膜体以及安装于所述膜体的质量块，所述支撑件安装于所述基体。

9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述振动件与所述盖板围设形成第一空腔，所述振动件与所述支撑件以及所述第二mems芯片围设形成第二空腔，所述质量块上形成有连通所述第一空腔和所述第二空腔的透气孔。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的麦克风，其特征在于，所述支撑件为金属壳。

11.一种智能可穿戴设备，其特征在于，所述智能可穿戴设备包括外壳和设置于所述外壳内的如权利要求1～10中任一项所述的麦克风。

技术总结本发明提供一种麦克风及智能可穿戴设备，属于麦克风技术领域，麦克风包括相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔，壳体还形成有与第一容纳腔连通的进音孔，第一容纳腔内设置有面向进音孔的第一MEMS芯片，第二容纳腔内设置有振动件、第二MEMS芯片和支撑件，支撑件安装于振动件，第二MEMS芯片安装于支撑件，支撑件上设置有面向第二MEMS芯片的通孔，还包括ASIC芯片，ASIC芯片可切换地与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片其中之一信号连接。该发明既能够接收环境声压信号，实现普通的通话和录音功能，还能在嘈杂环境中专门接收佩戴者自己的声音，实现通话超强降噪。技术研发人员：石杰,具子星受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29