一种具有V形分割线的基板结构的制作方法

本技术涉及电路板领域，更具体地说，是涉及一种具有v形分割线的基板结构。

背景技术：

1、pcb拼板时，两单板间以及单板与工艺边间的v形分割线，成“v”字形；焊接后折断分离，故称v-cut。

2、pcb板vcut标准是pcb制造行业中非常重要的一部分。vcut简称为“verticalcircuit board”，是pcb制造行业中一种比较常用的技术之一，最常用的是可分割的pcb板上的悬挂及支撑。它的主要功能是把板子分割成一个个小的分开单元，因此，vcut技术被广泛应用于制造复杂的高端电子产品，特别是多层的高等级的电路板上。

3、设计v-cut的主要目的是在电路板组装后方便作业员分板之用，pcba分板的时候一般会利用v-cut分板机(scoring machine)，把pcb事先切割好的v型沟槽对淮scoring的圆形刀片，然后用力的推过去，有些机器会有自动送板的设计，只要一个按钮，刀片就会自动移动并划过电路板v-cut的位置把板子切断，刀片的高度可以上下调整以符合不同v-cut的厚度。

4、虽然pcb上面的v-cut也可以使用手动的方式来折断或掰断v-cut的位置，但建议不要使用手动的方式折断或掰断v-cut，因为手动的时候会因为施力点的关系对pcb造成弯曲，这非常容易造成pcba上面的电子零件破裂，尤其是电容类零件，进而降低产品的良率与信赖性，有些问题甚至要使用一段时间后才会渐渐显现出来。

5、随着电子技术的高速发展，产品的多样化，电子产品不断向微小化、精密化等方向发展，产品的功能越来越强，集成度越来越高，v-cut的位置很多情况下避开所有器件2mm，0603以下的器件距离v-cut做大于3mm的间距是很困难的。不管是手动的方式来折断或掰断v-cut的位置，还是机器分板，对于v-cut的位置周边的器件都有不小的配置间隔要求，器件的布局太靠近v-cut的位置，器件受到外力的影响，会影响器件的使用寿命，严重的甚至会出现器件脱落以及破坏的情况。

技术实现思路

1、为了克服现有的pcba分板不管是手动的方式来折断或掰断v-cut的位置，还是机器分板，对于v-cut的位置周边的器件都有不小的配置间隔要求，器件的布局太靠近v-cut的位置，器件受到外力的影响，会影响器件的使用寿命，严重的甚至会出现器件脱落以及破坏的情况的问题，本实用新型提供一种具有v形分割线的基板结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，包括基板，所述基板包括电路板和工艺边，所述电路板和所述工艺边之间设置有v形分割线；

4、所述电路板上设置有器件；

5、所述v形分割线在所述器件的对应位置设置有铣槽，且所述铣槽靠近所述工艺边，所述铣槽的长度大于所述器件的长度，所述铣槽的宽度不小于1mm，使得切割过程中影响器件的部分锣空。

6、根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述工艺边上设置有基准点和非金属化工具孔。

7、根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述基准点的圆心与所述非金属化工具孔的圆心的间距为a，a的取值为5mm。

8、进一步的，所述铣槽最左侧与所述器件最左侧的间距为b，b的取值范围不小于1mm，所述铣槽最右侧与所述器件最右侧的间距为c，c的取值范围为不小于1mm。

9、进一步的，所述铣槽距离所述工艺边的间距为d，d的取值范围为不小于1mm。

10、进一步的，所述工艺边的宽度为e，e的取值范围为不小于5mm。

11、进一步的，所述铣槽的宽度为f，f的取值为2mm。

12、进一步的，所述器件距离所述v形分割线的间距为g，g的取值范围为小于2mm。

13、进一步的，所述电路板内设置有铜皮和走线，所述铜皮和走线距离所述v形分割线的间距为h，h的取值范围为大于0.5mm。

14、进一步的，所述工艺边上设置有防止电路板压合时翘曲的实心铜皮，所述实心铜皮距离所述v形分割线的间距为i，i的取值范围为大于0.5mm。

15、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型针对器件距离v形分割线安全间距不足的时候，通过在器件靠近v形分割线不足安全间距的工艺边上，追加相应的铣槽来锣空工艺边，从而达到避免由于分板时外力因素，至使靠近v形分割线的器件损坏，造成焊接不良，掉件等负面后果，确保电路的正常运行，延长元件寿命，并提高整体系统的可靠性。

技术特征：

1.一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，包括基板，所述基板包括电路板和工艺边，所述电路板和所述工艺边之间设置有v形分割线；

2.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述工艺边上设置有基准点和非金属化工具孔。

3.根据权利要求2所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述基准点的圆心与所述非金属化工具孔的圆心的间距为a，a的取值为5mm。

4.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述铣槽最左侧与所述器件最左侧的间距为b，b的取值范围不小于1mm，所述铣槽最右侧与所述器件最右侧的间距为c，c的取值范围为不小于1mm。

5.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述铣槽距离所述工艺边的间距为d，d的取值范围为不小于1mm。

6.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述工艺边的宽度为e，e的取值范围为不小于5mm。

7.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述铣槽的宽度为f，f的取值为2mm。

8.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述器件距离所述v形分割线的间距为g，g的取值范围为小于2mm。

9.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述电路板内设置有铜皮和走线，所述铜皮和走线距离所述v形分割线的间距为h，h的取值范围为大于0.5mm。

10.根据权利要求1所述的一种具有v形分割线的基板结构，其特征在于，所述工艺边上设置有防止电路板压合时翘曲的实心铜皮，所述实心铜皮距离所述v形分割线的间距为i，i的取值范围为大于0.5mm。

技术总结本技术公开了一种具有V形分割线的基板结构，包括基板，所述基板包括电路板和工艺边，所述电路板和所述工艺边之间设置有V形分割线；所述电路板上设置有器件；所述V形分割线在所述器件的对应位置设置有铣槽，且所述铣槽靠近所述工艺边，所述铣槽的长度大于所述器件的长度，所述铣槽的宽度不小于1mm，使得切割过程中影响器件的部分锣空。本技术针对器件距离V形分割线安全间距不足的时候，通过在器件靠近V形分割线不足安全间距的工艺边上，追加相应的铣槽来锣空工艺边，从而达到避免由于分板时外力因素，至使靠近V形分割线的器件损坏，造成焊接不良，掉件等负面后果，确保电路的正常运行，延长元件寿命，并提高整体系统的可靠性。技术研发人员：舒礼铭,王灿钟受保护的技术使用者：珠海市一博科技有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/7/15