一种RTC失效的工艺解决方法与流程

本发明涉及印刷电路板，尤其是涉及一种rtc失效的工艺解决方法。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板，印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

2、随着电子产业的发展，应用的pcb(printed circuit board，印刷电路板)的需求也越来越大，在pcb设计的过程中，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，pcb设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战。

3、pcb工程师提前介入产品研发流程，以减少后续返工，这也是非常重要且必要的。印制线路板的生产过程中会涉及到rtc测试板的生产过程，该过程主要用于客户端对供应商的能力检验。传统rtc测试板的生产过程，由于未优化制程条件，导致最终rtc测试失败，从而无法满足客户要求。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种rtc失效的工艺解决方法，能够优化制程条件，解决rtc失效的工艺问题，提高rtc测试的成功率，满足客户要求。

2、为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

3、本发明提供了一种rtc失效的工艺解决方法，包括如下步骤：

4、选用适用于pcb板制作材质的pcb基材进行pcb板制作；

5、在所述pcb板完成压合后，对所述pcb板进行烘烤；

6、在所述pcb板完成烘烤后，对所述pcb板进行钻孔；

7、在所述pcb板完成钻孔后，对所述pcb板进行电镀；其中，所述电镀包括除胶工艺、沉铜工艺和电镀工艺；

8、其中，在所述pcb板进行电镀工艺前，检测电镀槽toc水平是否处于[1000ppm，2000ppm)范围内；

9、若所述电镀槽满足要求，进行所述电镀工艺；否则更换电镀槽。

10、本发明在应用时，根据rtc失效原理，找出相关因子，通过设计试验找到相关性强的影响因子，其中电镀槽toc水toc为最强影响因子，通过增加压合后烘烤流程、优化钻孔和电镀制程的相关条件，使最强影响因子电镀槽toc水平处于研究所得的较优范围内，以此来解决rtc失效的工艺问题，提高测试的成功率。

11、可选的，对所述压合完成后的pcb板进行超tg点温度的烘烤。

12、可选的，在所述pcb板完成烘烤后，对所述pcb板进行钻孔包括：

13、所述钻孔的钻针为新针，且所述钻针的寿命为1000孔；

14、所述钻孔的参数包括钻孔的转速、进刀速、钻机扭力，所述转速为150krpm，所述进刀速为1.9m/min，所述钻机扭力为[350n，400n]；

15、所述钻孔的参数满足要求时，进行钻孔；否则重新调试。

16、为了使原本不导通的孔的孔壁上覆盖一层金属铜，使得孔具有导通性，实现内层间导通，可选的，在所述pcb板完成钻孔后，对所述pcb板进行电镀，包括在进行所述除胶工艺时，先后选用plasma除胶设备与高锰酸钾除胶设备对所述pcb板进行除胶。

17、可选的，所述对所述pcb板进行电镀，包括对所述沉铜工艺后的pcb板进行背光检测，所述背光检测结果无漏点后，再对所述pcb板进行电镀工艺。

18、可选的，在所述pcb板进行电镀工艺前，还通过点检记录表来检测电镀槽是否为六十天一次的洗槽频率；

19、若所述电镀槽满足所有要求，进行所述电镀工艺；否则更换电镀槽。

20、可选的，在所述pcb板完成钻孔后，对所述pcb板进行电镀，还包括控制所述电镀工艺的电镀参数，以控制铜厚和电镀层数，对所述电镀工艺后的pcb板进行铜厚和电镀层数的检测；

21、检测所述铜厚是否位于(30um，35um]上，以及所述电镀层数是否为多层；

22、若所述铜厚和所述电镀层数满足要求，结束电镀工艺；否则继续电镀工艺。

23、可选的，选用适用于pcb板制作材质的pcb基材进行pcb板制作包括：

24、所述基材包括基板和pp，选用before tg z-cte≤45um/m℃的基材进行pcb板的制作，选用基板后将所述基板裁剪成适用于工作尺寸的pcb板；

25、制作所述裁剪后基板的内层图形，利用高温、高压将多张基板和pp压合成一个多层pcb板。

26、可选的，还包括：在电镀结束后，制作所述pcb板的外层线路，对所述pcb板进行防焊处理，将防焊处理后的pcb板切割成单件或者多件pcb板成型出货。

27、可选的，在pcb板成型后，对成型后的pcb板进行电路测试；

28、对测试成功后的pcb板进行表面处理和外观检验；

29、通过rtc测试设备预设的测试条件，在固定的频率下监测电阻及其变化率，来检测所述pcb是否发生开路，以检测所述pcb板的rtc测试是否通过。

30、有益效果

31、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

32、本发明根据rtc失效原理，找出相关因子，通过设计试验找到相关性强的影响因子，其中电镀槽toc水平toc为最大影响因子，选用基材，通过增加压合后烘烤流程、优化钻孔和电镀制程的相关条件，使最强影响因子电镀槽toc水平处于研究所得的较优范围内，以此来解决rtc失效的工艺问题，提高测试的成功率，有效降低了由于rtc测试失败造成的测试成本浪费。

技术特征：

1.一种rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，对所述压合完成后的pcb板进行超tg点温度的烘烤。

3.根据权利要求1所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，在所述pcb板完成烘烤后，对所述pcb板进行钻孔包括：

4.根据权利要求1所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，在所述pcb板完成钻孔后，对所述pcb板进行电镀，包括在进行所述除胶工艺时，先后选用plasma除胶设备与高锰酸钾除胶设备对所述pcb板进行除胶。

5.根据权利要求1所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，所述对所述pcb板进行电镀，还包括对所述沉铜工艺后的pcb板进行背光检测，所述背光检测结果无漏点后，再对所述pcb板进行电镀工艺。

6.根据权利要求1或5所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，在所述pcb板进行电镀工艺前，还通过点检记录表来检测电镀槽是否为六十天一次的洗槽频率；

7.根据权利要求1所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，在所述pcb板完成钻孔后，对所述pcb板进行电镀，还包括控制所述电镀工艺的电镀参数，以控制铜厚和电镀层数，对所述电镀工艺后的pcb板进行铜厚和电镀层数的检测；

8.根据权利要求1所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，选用适用于pcb板制作材质的pcb基材进行pcb板制作包括：

9.根据权利要求1所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，还包括：在电镀结束后，制作所述pcb板的外层线路，对所述pcb板进行防焊处理，将防焊处理后的pcb板切割成单件或者多件pcb板成型出货。

10.根据权利要求9所述的rtc失效的工艺解决方法，其特征在于，在pcb板成型后，对成型后的pcb板进行电路测试；

技术总结本发明公开了一种RTC失效的工艺解决方法，属于印刷电路板技术领域。其包括如下步骤：选用适用于PCB板制作材质的PCB基材进行PCB板制作；在所述PCB板完成压合后，对所述PCB板进行烘烤；在所述PCB板完成烘烤后，对所述PCB板进行钻孔；在所述PCB板完成钻孔后，对所述PCB板进行电镀；其中，所述电镀包括除胶工艺、沉铜工艺和电镀工艺；其中，在所述PCB板进行电镀工艺前，检测电镀槽TOC水平是否处于[1000ppm，2000ppm）范围内；若所述电镀槽满足要求，进行所述电镀工艺；否则更换电镀槽。本发明根据RTC失效原理，找出相关因子，通过设计试验找到相关性强的影响因子，其中电镀槽TOC水平TOC为最强影响因子，通过增加压合后烘烤流程、优化钻孔和电镀制程的相关条件，使最强影响因子电镀槽TOC水平处于研究所得的较优范围内，以此来解决RTC失效的工艺问题，提高测试的成功率。技术研发人员：吴浩宇,张德虎,尚纪东受保护的技术使用者：黄石沪士电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15